Wir sind in diesen Ländern Ihr
Partner für Produkte von Schmid: AT, HU, RO,
BG, CR, SI, HR, SR, BH, MK, GR
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Zur Reinigung von Bohrlöchern und
zur Generierung leitfähiger Schichten in
Durchgangsbohrungen, Blind Vias und auf dem Dielektrikum
werden Desmear- und Metallisierungsprozesse eingesetzt. |
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Inline-System zur
Reinigung von Bohrlöchern und zum Aufrauhen der
Harzoberfläche von Leiterplatten
- Prozessmodule in
Edelstahlausführung für hohe Prozesstemperaturen
- Vollautomatische Dosierung
über Flächenkalkulation
- Elektrolytische
Regenerierung von Permanganat ohne
Zusatzchemikalien
- Vollautomatische,
individuelle Portionierung über
Niveau-Meßwertgeber
- Ultraschall-Ausstattung
zur Unterstützung des Quell- und
Reinigungsvorgangs
- Automatische Dampfsperre
zur Verhinderung von Badkontaminationen durch
- Dampfbewegung |
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Inline-System zur
Generierung der Leitfähigkeit in Micro Vias
- Effektive Behandlung von
Micro Vias im einmaligen Durchlauf
- Auch für Rolle-zu-Rolle
Applikation geeignet
- Wartungsfreie Fluid-Jet
Systeme für die Behandlung von Blind Vias und
PTH mit High Aspect Ratio
- Vollautomatische Dosierung
über Flächenkalkulation |
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Inline-System zur
Generierung der Leitfähigkeit in
Durchgangsbohrungen und Blind Vias sowie auf dem
Dielektrikum
- Keine
Wildkupferabscheidungen durch vakuumgeformte
Modulbehälter ohne Schweißnähte
- Reduzierte Kosten für
Reinigungs- und Ansatzchemie durch Verkleinerung
des Prozessbadvolumens
- Wartungsfreie Fluid-Jet
Systeme für die Behandlung von Blind Vias und
PTH mit High Aspect Ratio
- Vollautomatischer
Reinigungsablauf mit externer Speicherung des
Chemisch Kupfer Bades, der Spülzyklen sowie des
integrierten Ansatzes der Ätzlösung im Modul
- Flexibles Transportsystem
für starre Schaltungen, Innenlagen und
Flexschaltungen
- Module aus PVC und
PP-weiß, in Längen von 250 bis 3000 mm verfügbar |
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Inline-System zur
horizontalen Galvanisierung von Leiterplatten
von 0,1 mm bis 5 mm.
- Selektive U/I-Regelung zur
homogenen Metallverteilung
- Erweiterte Pulsform, pro
Puls können verschiedenen Vor- und
Rückwärtsströme definiert werden
- Höhere Produktivität durch
unlösliche, wartungsfreie Anoden
- Effiziente Flutung durch
Fluid Jets zur beidseitigen Benetzung von Blind
Vias und Durchgangsbohrungen
- Kupferoxid-Lösestation mit
automatischem Vakuumfördersystem für
Metallreplenishment
- Kontaktrahmen für starre
Platten und Innenlagen, optional auch für
Plattenstärken bis zu 5 mm |
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Inline-System zur
Verzinnung von Kupferoberflächen und Bohrungen
nach Lötstoppbeschichtungen
- Hohe Homogenität der
Oberflächenstruktur gewährleistet eine
gleichbleibende Lötfähigkeit der Leiterplatte
- Reduzierung von
Chemieablagerungen und Reinigungskosten durch
minimalen Sauerstoffeintrag
- Wärmetauscher (optional)
zur Energierückgewinnung aus dem Spülwasser
- Reduzierung von
Oberflächenturbulenzen und Schaumbildung durch
Tauchbad mit integriertem Ausgleichstank |
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Ihre Ansprechpartner für
Schmid
Produkte (Leiterplatte):
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