Inline-Modul zur
laserbasierten Kantenisolierung oder zur
Oberflächenstrukturierung
- Hoher Durchsatz - Extrem niedrige Bruchraten - Sehr lange Wartungsintervalle - Erhöhung der Zelleffizienz durch bessere
elektrische Isolierung - Durchgehende Prozesskontrolle durch permanente
Visualisierung der Prozessparameter - Exakte Positionserfassung des Waferrandes
jeder Zelle durch Kamerasystem - Flexible Produktionsoptionen für verschiedene
Zellgrößen - Keine Vorausrichtung der Wafer auf
Zuführungsband nötig - Interne Automation per Pick-and-Place Roboter - Genaue Ausrichtung und Lage (incl.
Mehrspursynchronisation) der Wafer auf
Ausschleusungslinie - Bis zu fünf Zuführungs- und
Ausschleusungslinien - Unterschiedliche Anzahl von Zuführungs- und
Ausschleusungslinien möglich: Automatische,
interne Umsortierung |