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Neues Inline Röntgen System und neues 3D-AOI-System von Viscom auf der productronica

Die Viscom AG hat mit der leistungsstarken S3016 ultra ein neues System entwickelt, das dank einzigartiger Kameratechnologie Leiterplatten von unten präzise und schnell inspiziert. Das System zeichnet sich durch seine benutzerfreundlichen 3D-Fähigkeiten aus und ist insbesondere dann von Vorteil, wenn bei der Fertigung die Durchsteckmontage zur Anwendung kommt. Dieses System wurde auf der productronica 2019 ebenso präsentiert wie das neue System X8068 SL, eine innovative Röntgenlösung, die speziell große und schwere Produkte auf Werkstückträgern vollautomatisch prüft.

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Innovation is in our DNA – Viscom auf der productronica 2019

Als einer der Technologieführer für optische und röntgentechnische Inspektionssysteme in der Elektronikfertigung stellt die Viscom AG auf der diesjährigen Weltleitmesse productronica 2019 gleich mehrere Neuentwicklungen vor. Im Fokus stehen Smart-Factory-Lösungen, die die Taktzeit minimieren, Prozesse effizienter gestalten und Fehler vermeiden – kurzum für mehr Sicherheit in der SMT-Fertigung sorgen.

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Feinmetall - Durchdringung von OSP-Beschichtungen

OSP (= Organic Surface Protection) ist eine Schutzschicht auf Leiterplatten, die transparent und optisch kaum sichtbar auf dem Kupfer liegt. Diese Schutzschicht ist deutlich härter als herkömmliche Oberflächenveredelungen, Oxidschichten oder Verunreinigungen und entsprechend schwer zu durchdringen.

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Feinmetall - Lösungen zur Kontaktierung kleiner Stecker

Die Kontaktierung von sehr kleinen Steckern mit Rastermaßen bis herunter zu 50 mil ist nicht trivial, zumal die verwendeten Terminals durch ihren speziellen inneren Aufbau besondere mechanische Maßnahmen bei der Kontaktierung erfordern. Je nach geforderter Funktionalität und verfügbarem Platz hinsichtlich der erlaubten Länge der Kontaktstifte gibt es verschieden Lösungsansätze.

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Viscom testet Cobot als Bediener manueller Systeme

Viscom sammelt Erfahrungen mit dem kollaborativen Roboter Sawyer. Der Cobot kann ganz selbstständig mit manuellen Inspektionssystemen des Unternehmens interagieren. Damit lässt er sich als Maschinenbediener einsetzen und kann z. B. das 3D-MXI-System X8011-II PCB ohne menschlichen Eingriff be- und entladen.

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