Elektronik

BOFA - AD Oracle iQ2

Der große Erfolg von BOFAs einzigartigem Intelligent Operating System (iQ) hat die Leistungsfähigkeit der Rauchgasabsaugungstechnologie grundlegend verändert. iQ2 baut darauf auf und enthält eine Reihe neuer und hochentwickelter Funktionserweiterungen, die Ihre Produktivität steigern.

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Feinmetall - TC77, Prüfstecker für elektrische Kontaktierung von H-MTD und MATEnet

Die Kontaktierung von Bordnetzen und Bordsystemen stellt immer wieder neue Anforderungen an die Prüf- und Kontaktierungstechnik. Für hochfrequente Signale haben sich einige Konnektoren am Markt etabliert, beispielsweise die Steckertypen H-MTD und MATEnet.

Kontaktierungslösungen für H-MTD und MATEnet

Für Tests mit hochfrequenten Signalen muss eine entsprechend hochwertige und HF-optimierte Kontaktierung erfolgen. Dafür bietet Feinmetall mit der Stifteserie HF77 passende Lösungen an. Für den einfachen elektrischen Test sind jedoch ergänzend dazu auch wirtschaftlichere Kontaktierungen gefragt.

Konstengünstige und einfache elektrische Kontaktierung

Daher hat Feinmetall für diese Anwendung Prüfkontakte entwickelt, die eine zuverlässige elektrische Kontaktierung erlaubt, und das verbunden mit einer sehr einfachen und flexiblen Montage. Die neuen Prüfstecker der Serie TC77 kontaktieren die Signal- und Ground-Pins zuverlässig. Sie sind mit gefederten Innenkontakten perfekt für diese Anwendung ausgelegt. Die Montage erfolgt über einen Flansch und der Anschluss des Prüfsteckers kann entweder über ein Kabel erfolgen oder angelötet werden.

Ausgleich von Toleranzen

Durch eine Taumelfunktion der Prüfstecker können gewisse Toleranzen bei der Positionierung des Prüflings ausgeglichen werden. Eine solche Taumelfunktion hat sich schon für die HF-Kontaktstifte bestens bewährt und konnte auch in den Prüfsteckern realisiert werden.

Feinmetall bietet umfassende und wirtschaftliche Lösungen

Mit diesen Prüfsteckern vervollständigt Feinmetall die Kontaktierungslösungen für die Automobiltechnik und bietet den Kunden für alle Anwendungen die genau passende und wirtschaftlichste Kontaktierungslösung an.

Folgende Varianten sind aktuell verfügbar

  • MATEnet: TC77 MATEnet-M 01 LA S
  • H-MTD-Male: TC77 H-MTD-M 01 DR S
  • H-MTD-Female: TC77 H-MTD-F 01 DR S

Feinmetall - Pogo Connectors, perfekte Kontaktierungslösungen für die Medizintechnik

Gefederte Kontaktstifte (Pogo Connectors) sind für viele Kontaktierungsaufgaben in der Medizintechnik eine perfekte Lösung. Für die Prüfung von Geräten und Platinen sind qualitativ hochwertige Kontaktstifte ohnehin unersetzliche Prüfmittel.

Kontaktstifte für Schnittstellen und für lösbare elektrische Verbindungen

Aber auch über die Testanwendungen hinaus gewinnen Kontaktstifte zunehmend an Bedeutung. Als Schnittstellen zwischen Geräten oder zur Realisierung von lösbaren elektrischen Verbindungen können sie gerade in der Medizintechnik eine hochwertige und zuverlässige Lösung sein. Durch die vielen Vorteile lassen sie sich perfekt in verschiedene Konstruktionen integrieren.

Die Vorteile auf einen Blick

  • kompakte Bauweise
  • geringer Hub
  • lange Lebensdauer
  • hohe Qualität der Kontaktierung
  • gute Lötbarkeit
  • Übertragung von hohen Strömen
  • geringer Übergangswiderstand
  • gute Signalübertragung
  • vereinfachte Baugruppenmontage
  • einfacher Toleranzausgleich
  • verschiedene Montagemöglichkeiten
  • vielfältige Anschlussmöglichkeiten

Das richtige Stifte-Design – ein echter Game Changer

Anwendungen in der Medizintechnik erfordern eine sichere Kontaktierung auch unter schwierigen Bedingungen. Beispielsweise sorgt eine scharfkantige Kopfform für einen besonders geringen Übergangswiderstand, während ein spezielles Bias-Design einen extrem konstanten und geringen Innenwiderstand des Kontaktstiftes sicherstellt. Die Wahl des richtigen Kontaktstift-Designs kann hier wirklich ein Game Changer für Ihre Kontaktierungsherausforderung sein. Unser Team berät sie hierbei gerne und steht Ihnen mit viel Erfahrung zur Verfügung.

Möchten Sie mehr darüber erfahren, wie Sie Ihre Herausforderungen bei der Kontaktierung meistern können?

Werfen Sie einen Blick auf unsere neue Übersichtsbroschüre und kontaktieren Sie gerne unser Vertriebsteam für weitere Informationen!

> ÜBERSICHT POGO CONNECTORS


Feinmetall - kompakte neue HF-Kontaktstifte für hohe Frequenzen bis 16 GHz

Für die Kontaktierung von HF-Steckern haben sich Kontaktstifte von Feinmetall bereits seit Jahren in der Praxis bewährt. Die Kontaktstiftserie HF860 ist für diese Einsatzgebiete entwickelt worden und bietet zuverlässige Signalpfade für HF-Testumgebungen.

Was aber, wenn höhere Frequenzen gefordert sind, beispielsweise für 5G-Anwendungen?

Für genau diese Anwendungsfälle hat Feinmetall jetzt die neue Kontaktstiftserie HF890 entwickelt. Sie bietet die gleiche Außengeometrie wie die etablierte Serie HF860, ist aber für hohe Frequenzen optimiert.

Die Vorteile

  • Optimaler Einsatzbereich bis 16 GHz
  • Geeignet für die Prüfung vernetzter Geräte
  • Insbesondere geeignet für 5G-Anwendungen
  • Bewährtes Design für lange Lebensdauer
  • Einfacher Anschluss über SMP-Stecker
  • Einfache Montage mit passenden Hülsen

Spezifikationen

Weitere Varianten auf Anfrage.

Die passende Kontaktierungslösung für Ihre HF-Anwendung

Alle aktuellen HF-Kontaktierungen auch für Ihr Anwendungsgebiet finden Sie in unserer HF-KONTAKTSTIFT-ÜBERSICHT.


Feinmetall - neue HF-Kontaktstifte für enge Platzverhältnisse

Für die Kontaktierung von HF-Steckern wie SMB, SMC, Fakra und weitere haben sich Kontakstifte von Feinmetall bereits seit Jahren in der Praxis bewährt. Die Kontakstiftserie HF860 ist für diese Einsatzgebiete entwickelt worden und bietet zuverlässige Signalpfade für HF-Testumgebungen.

Was aber, wenn die Platzverhältnisse den Einsatz der HF860 Stifte nicht erlauben?

Für genau diese Anwendungsfälle hat Feinmetall jetzt die neue Kontakstiftserie HF830 entwickelt. Sie bietet die gleiche Performance wie die etablierte Serie HF860 und das in deutlich kompakterer Bauform.

Die Vorteile

  • optimaler Einsatzbereich bis 6 GHz
  • einfacher Anschluss über MCX-Stecker
  • Anschlusskabel verfügbar
  • einfache Montage mit passenden Hülsen

Spezifikationen

Weitere Varianten auf Anfrage.

Die passende Kontaktierungslösung für Ihre HF-Anwendung

Alle aktuellen HF-Kontaktierungen auch für Ihr Anwendungsgebiet finden Sie in unserer HF-KONTAKSTIFT-ÜBERSICHT


Viscom - S3088 ultra chrome SPI

Höchste Qualität dank frühzeitiger Fehlervermeidung

Eine Kontrolle an allen relevanten Punkten im Fertigungsprozess ist unerlässlich, um insbesondere Fehlerursachen zu analysieren, zu beheben und vor allem in der Zukunft zu vermeiden. Innerhalb der komplexen Baugruppenfertigung kommt dem Lotpastendruck daher eine grundlegende Bedeutung zu: Stimmt der Pastendruck nicht, kann sich der Fehler bei der nachfolgenden Bestückung und im Lötprozess fortsetzen und zu einem verkippten Bauteil oder zu einer schlechten bis fehlenden Lötstelle führen.

Optische Inspektionssysteme zur Lotpastenkontrolle, SPI, prüfen schnell und zuverlässig die Lotpastendepots auf der Leiterplatte. Dabei werden die Merkmale Fläche, Höhenprofil und Volumen vermessen. Die Mess- und Bilddaten der SPI können an den Lotpastendrucker rückgekoppelt werden (closed loop) und gleichzeitig auch an den Bestückungsautomaten weitergegeben werden (closed forward loop), damit dieser die Bestückposition an den tatsächlichen Lotpastendruck anpasst. Kritisch ist, wenn Bauteile trotz Lotpastenversatz an die Sollposition bestückt werden, da dann die Gefahr eines Aufliegers ohne elektrischen Kontakt oder einer Grabsteinbildung (Tombstoning) besteht. Lotpastenfehler wie Pastenversatz, zu wenig Paste oder Pastenbrücken zählen zu den typischen Fehlern, die die SPI erkennt. Rückschlüsse zur Optimierung von Reinigungszyklen, Offset-Korrekturen oder auch Elimination von Schwachstellen im Leiterplattendesign sind dadurch möglich.

Effizienz noch weiter steigern
Die 3D-SPI-Systeme von Viscom prüfen mit höchster Geschwindigkeit und Präzision den Lötpastenauftrag selbst für anspruchsvollste Baugruppen. Dabei werden alle wesentlichen 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form erfasst und kontrolliert ebenso wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Dank der Quality Uplink-Funktion von Viscom werden die Prüfdaten aller Inspektionssysteme in der Linie auf einen Blick am Verifikationsplatz dargestellt, um eine Prozessanalyse und Optimierung in nahezu Echtzeit zu ermöglichen.

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Ersa - Customer Care Center

Für Maschinenabnahmen stehen den Kunden 750m² Fläche zur Verfügung. Das Customer Care Center (CCC) ist Teil des neuen Ersa Fertigungs- und Produktionsgebäudes, dessen Bau 2018 begonnen hat und Ende letzten Jahres fertiggestellt wurde. Die Betreuung des CCC übernimmt ein Team mit reichlich Erfahrung aus dem Ersa Produktions- und Servicebereich. Bis zu 12 Maschinenkundenabnahmen wöchentlich können nach der Anlaufphase durchgeführt werden.


Viscom - iX7059 Heavy Duty Inspection

Vollautomatisches Inline-Röntgen mit schnellem Spezialtransport für schwere Baugruppen auf Warenträgern

Das neue Röntgensystem iX7059 Heavy Duty Inspection ist ein Mitglied der brandneuen Viscom iX-Serie für schnelles, vollautomatisches Inline-Röntgen. Um schwere und eingehauste Baugruppen taktzeitoptimiert transportieren und inspizieren zu können, wurde ein Spezialtransport für das Handling von Werkstückträgern oder auch Lötrahmen entwickelt. Dieser kann Baugruppen mit einer Größe von bis zu 500 x 500 mm und einem Gewicht von bis zu 40 kg transportieren. Damit hält die automatische Röntgeninspektion auch in Trendbranchen wie der Elektromobilität, der Netzwerkinfrastruktur für den Telekommunikationsstand 5G und im Bereich erneuerbare Energien Einzug.
Um in der Hochstrom- und Hochvoltelektronik eine 100%ige Produktqualität zu gewährleisten, muss die Wärme, die durch die hohen Ströme entsteht, zuverlässig abgeführt werden. Dafür kommen z. B. große Kühlkörper, massive Drahtlötstellen und Leistungsbauteile zum Einsatz. Zu magere Lötstellen oder Voids in Flächenlötungen können hier zu Überhitzung führen und die Funktionalität, Sicherheit und Effizienz gefährden. Eine vollautomatische Inline-Röntgeninspektion, die flexibel für 2D, 2,5D und 3D-Analysen eingesetzt werden kann, ist hier die erste Wahl für eine zuverlässige Inspektion.
Das Inspektionssystem iX7059 Heavy Duty beeindruckt mit einer Auflösung von 8 µm bis über 30 µm je nach Konfiguration. Die komplexen Prüfobjekte werden mit 130 kV oder optional 160 kV durchstrahlt. Der große Prüfumfang des Inspektionssystems erstreckt sich auf Lötfehler, Beschädigungen, verdrehte, fehlende und falsche Bauteile sowie versteckte Lunker, Blaslöcher/Voids in Flächenlötstellen und Füllgraden von THT-Lötstellen.

Für die hochgenaue und sehr schnelle 3D-Röntgeninspektion kommt das neue Bildaufnahmekonzept ‚Evolution 5‘ mit der neuen Flat Panel Detektor-Generation T3 zum Einsatz. In Kombination mit der leistungsstarken Computertomografie werden alle signifikanten Merkmale in Schichtbildern mit großer Detailgenauigkeit sichtbar, um eine präzise und komfortable Fehlererkennung zu ermöglichen. Das vereinfacht die Verifikation, reduziert Falschalarme, spart Nacharbeit und vermeidet Produktausschuss. Die komfortable Systembedienung über den modernen Touchscreen-Monitor und die einfache, schnelle Erstellung von Prüfprogrammen via der Bediensoftware vVision oder EasyPro runden das Systemkonzept ab.

Das kompakte, platzsparende System iX7059 Heavy Duty Inspection präsentiert sich in einem ganz neuen Systemdesign, das eine moderne und unverwechselbare Formsprache mit hochwertigen Materialien und robustem Gehäuse verbindet. Eine nahtlose Integration in die Fertigungs- oder Endmontagelinie sowie auch die Vernetzung, um Smart Factory-Konzepte zu realisieren, ist ebenfalls gegeben.

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Feinmetall - Zelladapter zur Kontaktierung von Rundzellen

Erweiterbarer Zelladapter zur Kontaktierung von Rundzellen des Types 18650, 21700 und 26650. Durch das Wechseln unterschiedlicher Wechseleinsätze kann man die verschiedenen Anforderungen an die Stromstärke und Kontaktqualität abfangen.

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Ersa - Null-Fehler-Herausforderung beginnt bei der Baugruppen Bestückung

Mit der neuen optischen Ersa Bestück-Kontrolle VERSAGUIDE PRO erzielen Sie in Ihrer Elektronikfertigung direkt eine höhere Erstausbeute (FPY). Denn Fehlerquellen gibt es viele, zum Beispiel eine Vielzahl unterschiedlicher Komponenten, verschiedene Baugruppen oder auch wechselnde Schichten. Mit VERSAGUIDE PRO sorgen Sie für einen stabilen, reproduzierbaren Prozess und beseitigen Fehler, bevor sie überhaupt entstehen können. Schulen Sie Ihr Anlagen-Team darauf – Sie werden sehen, wie die Motivation steigt und die Leistung nach oben geht!

https://www.youtube.com/watch?v=_sOyI2iDPV0&t=2s

In der höchsten Ausbaustufe bietet VERSAGUIDE ULTRA umfangreiche Möglichkeiten, den Bestückprozess bestmöglich zu gestalten. Mit dem 640 x 480 mm großen Sichtfeld können Codes und OCR direkt durch die Kamera gelesen und für nachfolgende Prozesse bereitgestellt werden. Das mitgelieferte IO-Modul stellt eine Prozessverriegelung sicher – die nächsten Prozessschritte finden erst statt, nachdem VERSAGUIDE PRO/ULTRA die Baugruppe zu 100% geprüft hat. Für eine optimale Ausleuchtung sorgt ein großes Beleuchtungspanel mit 18-MP-Kamera.

Ersa Prüfung nachgelagert
Um den gesamten Prozess beurteilen zu können, bietet Ersa mit VERSAGUIDE PRO/ULTRA nicht nur vor den Lötanlagen ein Assistenzsystem zur korrekten Bestückung. Nach dem Lötprozess ermöglicht VERSAEYE die Betrachtung und Klassifizierung einer Lötstelle via 360°-Rundumsicht und gewährleistet so die Erfüllung höchster Qualitätsanforderungen an die Baugruppen.


Leutz bezieht neuen Standort

Seit über 20 Jahren ist die Leutz Lötsysteme GmbH in Hochdorf Ihr zuverlässiger Ansprechpartner für innovative und individuelle Lötsysteme.

Um auch in Zukunft ein qualitativ starker Partner für neue Technologien und Innovationen zu sein, wurde in diesem Jahr ein neues Firmengebäude in Albershausen errichtet und im Oktober bezogen.


Ersa - Modernes Wellenlöten im Format bis 610 x 850 mm

Dank modularem Design lassen sich die Ersa POWERFLOW Wellenlötsysteme je nach Anforderungen in unterschiedlichsten Konfigurationen realisieren – von der High-End-Volltunnel-Schutzgaslötanlage bis zur offenen atmosphärischen Wellenlötanlage. Jedes POWERFLOW Modell setzt dabei auf stabile Prozesse und reproduzierbare Parameter mit beeindruckenden Werten hinsichtlich Verfügbarkeit, Wirtschaftlichkeit und Qualität, um alle Wellenlötaufgaben effizient und flexibel zu meistern.

In der höchsten Ausbaustufe bietet die POWERFLOW ULTRA XXL ein umfassendes Spektrum an Konfigurationsmöglichkeiten in den Bereichen Fluxer, Vorheizstrecke und Lötmodul. Damit wächst die Arbeitsbreite auf bis zu 610 mm, die Leiterplattenlängen erreichen ihr Limit bei maximal 850 mm. Mit modularem Vorheizkonzept (max. 3.000 mm Heizlänge) empfiehlt sich die ULTRA XXL mit preisgekröntem User-Interface zur Verarbeitung von besonders großen Elektronikbaugruppen, wie sie etwa bei der 5G-Technologie zum Einsatz kommen. Dank Kurz Ersa CONNECT und Kurtz Ersa GATE ist die „Big Wave“ von Ersa jederzeit bereit für Industrie 4.0.

Die Ersa POWERFLOW Modelle
Um sämtliche Ansprüche im Bereich Wellenlöten zu erfüllen, bietet Ersa neben den drei POWERFLOW ULTRA Modellen die Typen POWERFLOW und POWERFLOW PRO an. Überzeugen auch Sie sich von den Vorteilen der leistungsstarken Ersa POWERFLOW Serie! Wir haben mit Sicherheit eine passende Lösung für Ihre Wellenlötaufgaben.
Sehr gerne unterstützen wir Sie bei der Auswahl, welches Modell für die Anforderungen in Ihrer Elektronikfertigung am besten geeignet ist.


Ersa Webinare

Ersa informatiert in den Webinaren über aktuelle Themen der Löttechnik – ob über Besonderheiten beim Maschinenlöten, Grundlagen des professionellen Handlötens oder den Umgang mit Reworksystemen.

 

Lötfehler und deren Ursachen beim Wellen- und Selektivlöten
13. Oktober, 10:30-11:30 Uhr - KOSTENPFLICHTIG!Themen im Webinar:

  • Zusammenspiel und Einfluss relevanter Prozessparameter
  • Besonderheiten beim Fluxen, Vorheizen und Löten
  • Anforderungen an Leiterplatten und Bauelemente
  • Prozesskontrolle und Analyse von Lötfehlern

Referent: Jürgen Friedrich
Kosten: 75,- pro Teilnehmer
Teilnehmerkreis: max. 25 Personen

Zur Anmeldung

 


Rework-Praxis
3. November, 09:30 - 11:00 Uhr

Themen im Webinar:

  • Basiskenntnisse über die mögliche Einsatzfähigkeit eines Rework-Systems
  • Auswahl der Hilfsmittel für die Nacharbeit
  • Durchführung eines erfolgreichen Rework-Prozesses
  • Entscheidungshilfe für die Investition in ein Rework-System

Die einzelnen Prozessschritte werden anhand des Ersa Reworksystems HR 550 gezeigt und erläutert.

Zielgruppe: Rework-Einsteiger und -Anwender, Prozess- und Applikationsingenieure
Moderator: Julian Greß
Experte: Ralf Walk

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Optische Inspektion – Fehlerreduktion in der Elektronikproduktion
10. November, 10:00-11:00 Uhr

Themen im Webinar:

  • Assistenz statt Kontrolle
  • Einfluss der Reinigungs- und Kalibrierintervalle auf Prüfqualität
  • Fehlererkennung

Referent: Marcel Buck

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Conrad & Ersa – Handlöten Basisseminar
11. November, 09:30-11:00 Uhr

Themen im Webinar:

  • die theoretischen Grundlagen des Handlötens
  • die relevanten Einflussparameter
  • die theoretische Durchführung eines manuellen Lötprozesses

Zielgruppe: Löteinsteiger und Fortgeschrittene
Moderator: Adrian Münkel
Experte: Frank Kappel

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Micro Rework
02. Dezember, 09:30-11:00 Uhr

Themen im Webinar:

  • die Herausforderungen an den Gesamtprozess "Micro Rework"
  • die Voraussetzungen zum erfolgreichen Platzieren von Lotpaste
  • die Anforderungen an den Platzierprozess von Kleinstbauteilen
  • den erfolgreichen Lötprozess und die Besonderheiten beim Entlötprozess

Die Durchführung und Erklärungen der einzelnen Prozessschritte erfolgen am Ersa Reworksystem HR 600/3P

Zielgruppe: Rework-Fortgeschrittene, Fertigungsplaner und Technologen
Moderator: Adrian Münkel
Experte: Manfred Wolff

Zur Anmeldung

 


Herausforderungen: Reflow- und Vakuumprozess
08. Dezember, 10:00-11:00 Uhr

Das Webinar behandelt das Thema Vakuum und die neuen Herausforderungen im Reflow-Lötprozess sowie seine Einflüsse auf das Ergebnis. Unter anderem wird dabei eingegangen auf Voiding und die Komplexität im Prozess.

 

 

 

 

 

 

 


Ersa - Großer Zuspruch für Technologieforum

Zwei Tage Ende September standen bei Systemlieferant Ersa komplett im Zeichen des Technologieforums, zu dem Ersa Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten in Wertheim am Main begrüßen konnte.

Nach dem Lockdown Mitte März war dies eine der ersten Zusammenkünfte, bei der die Electronics-Familie endlich einmal wieder zusammenkommen konnte. Ein wichtiges Signal für Kunden, Geschäftspartner sowie Beschäftige und eine Rückkehr zur Normalität, die unter Einhaltung eines strengen Hygienekonzepts stattfand und die alle Beteiligten sichtlich genossen. „Es ist die erste Veranstaltung in diesem Format für Ersa – und wir haben alles getan, um die Elektronikfertigung mit Drucken, Bestücken, Löten unter Einbindung unserer Geschäftspartner komplett abzubilden. Wir wollten das Beste aus dieser Zeit rausholen und den Dialog mit Ihnen als unseren Kunden und Partnern direkt Auge in Auge führen“, sagte Rainer Krauss. Neben zahlreichen Fachvorträgen und Live-Exponaten zu allen Prozessbereichen der Elektronikfertigung – Reflow, Selektiv, Welle, automatisiertes Rework, Industrie 4.0, Automation und Handlöten – konnten die Teilnehmer im Rahmen von Werksführungen durch das neue Ersa Werk 2 direkt verfolgen, wie die Lötanlagen in modernster Fließtaktfertigung auf Industrie-4.0-Level produziert werden. Eine Etage höher im Customer Care Center, der sonst Kundenabnahmen vorbehalten ist, gab es Live-Vorführungen der Ersa Systeme und Elektronikfertigungs-Equipment von Geschäftspartnern etwa in den Bereichen Bestückung und Abluftfilterung.

Zum Auftakt gab es Vorträge in den Bereichen Welle- bzw. Selektivlöten sowie Schablonendruck. Unter dem Titel „Selektiv- und Wellenlöten: Höchste Flexibilität für jede Anforderung“ wurden die Lötprozesse für Through-hole-Technologie (THT) vorgestellt, bei denen Energieübertragung durch Kontakt der Lötstelle mit flüssigem Lot erfolgt. Zudem wurden das Zusammenspiel relevanter Prozessparameter (Lottemperatur, Benetzungszeit, Lötwellenhöhe, Lötdüsendurchmesser) und die Randbedingungen an einer Lötstelle (Lötwärmebedarf, -beständigkeit, Wärmekapazität, Benetzbarkeit und Layout) thematisiert – ebenso wie der definierte, programmierbare Flussmittelauftrag im Rahmen eines No-Clean-Prozesses. Ziel des Selektivlötprozesses ist ein 100%iger Lotdurchstieg und damit ein optimaler Energietransfer in die Lötstelle, um Lotbrücken etwa in Steckerleisten zu vermeiden. Die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten moderner, modular aufgebauter Wellen- und Selektivlötsysteme bieten dem Anwender ein effektives und flexibles Werkzeug, um unterschiedlichste Applikationen sicher zu löten.

Beim Thema Schablonendruck ging es um „Fehler im Druckprozess und Folgen in der SMT-Linie“. Damit in der realen Fertigung kleinere Probleme im Lauf der einzelnen Prozessschritte nicht zu größeren Schwierigkeiten werden, sind neben dem Druck- und Reflowprozess zahlreiche Einflussgrößen zu beachten, die qualitative Probleme verursachen können – etwa Leiterplatte, Bauteile, Prozess, eingesetzte Anlagen und das Umfeld. Eine hohe Erstausbeute (First Pass Yield, kurz FPY) erreicht man mit einer ausgeklügelten Strategie, die Produktivität und Qualität zusammenbringt, aber auch die Kosten im Blick behält. Vor allem lohnt eine nähere Betrachtung des Druckprozesses, da Fehlerpotentiale im SMT-Prozess fast zwei Drittel betragen – mögliche Verbesserungen können realisiert werden bei Equipment (Prozesszeiten, Toleranzen), Prozess (Rakelparameter, Reinigung, Inspektion), Material (Leiterkarte, Lotpaste, Schablone) und Umwelt (ESD, Bediener). Mit Blick auf das heutige umfangreiche Bauteilspektrum ist die vollflächige 3D-Inspektion mittlerweile als Standard gesetzt – gerade bei der Volumenbestimmung von kleinen, sehr feinen Pads. Der perfekte Schablonendruck sollte exakt geformt sein und scharfkantige, ebene und im Volumen konstante Lotdepots drucken – eine bis 90% bedruckte Fläche gilt als „einwandfrei“, 70% als „ausreichend“ – bei weniger als der Hälfte ist das Ergebnis „nicht akzeptabel“. Neben Hinweisen zur Vermeidung von „Grabsteinen“, Lotperlen oder „Voids“ genannten Gaseinschlüssen wurden mögliche Leiterplattenprobleme angesprochen, z.B. unebene Padoberfläche, zu hoher Lötstopplack, gebogene oder gedehnte Leiterplatten, ausgefranzte Kanten, Farb- und Oberflächenveränderungen. Mit smarten, cloudbasierten Drucksystemen auf modularer Basis lassen sich prozessrelevante Anlagenparameter so überwachen, dass die Null-Fehler-Fertigung in greifbare Nähe rückt.

Im weiteren Verlauf des Technologieforums präsentierte der Vortrag „Industrie 4.0: Ready für die digitale Zukunft mit Kurtz Ersa CONNECT“ eine zentrale Gatewaylösung für sämtliche digitalen Lösungen, die von Einstiegslösungen – sogenannten „Quick Wins“ – bis zur komplett vernetzten Fertigung reichen. Unter anderem beinhaltet die durchgängige Hardware- und Software-Infrastruktur folgende Features: intelligentes Ticketsystem, Maschinenmonitoring, Remote Service, digitale Maschinendatenbank, E-Learning und OEE-Dashboard. Bei der Anbindung von Produktionsanlagen an ein Manufacturing Execution System (MES) setzt man auf branchenbewährte Industriestandards, um größtmögliche Sicherheit, Transparenz und Zukunftssicherheit zu gewährleisten. Die Experten von Kurtz Ersa Automation zeigten „Key Solutions für die THT-Elektronikfertigung“, darunter Quality-Check-Lösungen, Pick-and-Place-Handling und Lötanlagen-Peripherien wie Hub-, Senk- oder Drehstation, Höhenausgleichsmodul sowie Transportstrecken und Arbeitsplätze inline wie offline. Zudem wurden mehrere Best-Practice-Lösungen im Bereich Automatisierung einschließlich Roboter-Handling vorgestellt.

Hinter dem Titel „Void-free Vakuumlöten für Zukunftsanwendungen: 5G. E-Mobilität. LED-Leuchtentechnologie. Hochstromtechnologie.“ verbarg sich das Reflowlöten mit Vakuumkammer, womit sich durch das Vermeiden von Voiding die Lötqualität weiter in Richtung „absolut perfekt“ verschieben lässt. Dies beginnt bereits vor dem Lötprozess durch aufeinander aufbauende Steps wie Layout und Druck der Leiterplatte sowie anschließende Bestückung. Nach dem Lötprozess erfolgt eine Qualitätsbeurteilung – durch X-Ray oder automatische optische Inspektion (AOI), um den abgeschlossenen Lötprozess bewerten zu können. Relevant sind auch die Qualität von Leiterplatte und Lotpaste sowie der zu bestückenden Bauteile. Am Ende ist die homogene Wärmeübertragung im Reflowofen einer der entscheidenden Faktoren – aber auch weitere Randbedingungen beeinflussen den Lötprozess, etwa die Spezifikation von Bauteilen und Leiterplatte, Stabilität der Baugruppe (Aufbau, Design, Nutzengestaltung) und einzuhaltende Normen wie J-STD oder IPC. Ein optimales Reflow-Soll-Profil besteht aus den Zonen Vorheizung, Peak und Kühlung – mit wichtigen Prozessparametern wie Temperaturprofil, Volumenstrom, Transportgeschwindigkeit für hohen Durchsatz, Kühlung, Prozessgas und Mittenunterstützung, die ein Durchbiegen der Leiterplatte verhindert, um insgesamt über die gesamte Baugruppe ein möglichst kleines ΔT zu erreichen. Hier empfiehlt sich der Einsatz eines Messsystems, das den Reflow-Durchlauf nachzeichnet und den Lötwärmebedarf an Lötstellen und die Bauteil-Wärmebeständigkeit am Bauteilgehäuse misst.

Auch die Ersa Elektronikwerkzeuge präsentierten souverän ihre Bereiche Handlöten, Rework und Inspektion – Vortragsthemen waren „Handlöten & Lötrauchabsaugung – sichere manuelle Prozesse und Gesundheitsprävention am Arbeitsplatz“, „Automatisiertes Kolbenlöten mit dem SolderSmart – wiederholbar und zuverlässig“ sowie „Automatisiertes Rework – ultimative Flexibilität von 01005 bis Big Boards“, über das sich Komponenten von 22 x 22 mm und Leiterplatten von 150 x 150 mm bis Komponenten mit 60 x 60 mm und Plattenformate bis 625 x 1.250 mm sicher und reproduzierbar bearbeiten lassen.

Nach viel Löttechnologie-Input konnten sich die Technologieforum-Teilnehmer am Ende des Tages bei einem Barbecue stärken, bevor am zweiten Tag all jene Vortragstermine wahrgenommen werden konnten, die am ersten Tag zu Überschneidungen geführt hatten. Sämtliche Teilnehmer äußerten sich positiv über das kombinierte Format von Technologieforum und Hausmesse, so dass schon jetzt eine Wiederholung im nächsten Jahr, dann hoffentlich ohne Corona-Einschränkungen, beschlossene Sache ist.


Interflux Webinare

Vor dem Hintergrund der aktuellen Ereignisse hat sich auch unser Partner in puncto Lötchemie dazu entschlossen, den Wissenstransfer ins Web zu verlegen und bietet kommende Woche drei Webinare in englischer Sprache an.

Webinar 1: Sprühflussmittel

Der am meisten unterschätzte Schritt im Wellenlötprozess - ohne idealen Flussmittelauftrag sind optimale Lötergebnisse unmöglich.
Dauer: ca. 25 Minuten + Fragen & Antworten

  • Sitzung 1: Montag, 12. Oktober 2020, 14 Uhr
    Anmeldung
  • Sitzung 2: Dienstag, 13. Oktober 2020, 10 Uhr
    Anmeldung

Webinar 2: Vorwärmen

Der wissenschaftlichste Schritt im Wellenlötprozess - hier geht es um thermische Masse und Termperaturempfindlichkeit der verwendeten Materialien.
Dauer: ca. 30 Minuten + Fragen & Antworten

  • Sitzung 1: Dienstag, 13. Oktober 2020, 14 Uhr
    Anmeldung
  • Sitzung 2: Mittwoch, 14. Oktober 2020, 10 Uhr
    Anmeldung

Webinar 3: Löten

Der schwierigste Schritt im Wellenlötprozess - viele Parameter wirken gegenseitig aufeinander ein und beeinflussen das Endergebnis.
Dauer: ca. 30 Minuten + Fragen & Antworten

  • Sitzung 1: Mittwoch, 14 Oktober, 14 Uhr
    Anmeldung
  • Sitzung 2: Donnerstag, 15. Oktober, 10 Uhr
    Anmeldung

 

Sitzung 1 und 2 sind jeweils identisch, nur zu unterschiedlichen Zeiten anberaumt.
Alle Webinare finden in englischer Sprache statt.


Viscom - Neues Inline-Röntgensystem X7056-II BO für die durchsatzstarke Drahtbondinspektion

Die Rolle der Leistungselektronik wird im Automotivbereich speziell für Elektroantriebe immer entscheidender. Eine reibungslose Funktion und lange Lebensdauer der Leistungselektronik sorgen für die notwendige Produktsicherheit und auch für die angestrebte Energieeffizienz von Elektrofahrzeugen und Hybriden. Darüber hinaus sichern neuartige Sensoren und Kameras die Fahrzeuge im Betrieb noch besser ab. Für eine umfassende Inspektion von Leistungshalbleitern und gleichermaßen von gekapselten Sensorelementen sorgt das neue Viscom-System X7056-II BO, das Bonddrähte optisch und röntgentechnisch in einem Inlinesystem bei maximaler Prüftiefe inspiziert.

Das neue Inlinesystem X7056-II BO vereint effektiv die optische Drahtbondkontrolle mit der Röntgenprüfung, um auch eingehauste Drahtbonds und verdeckte Lötstellen unterhalb von Chips zuverlässig und präzise zu prüfen. Durch die einzigartige Kombination von AOI und AXI in einem System ist ein durchsatzstarkes Handling gewährleistet, um höchste Taktzeitanforderungen bei maximaler Prüftiefe zu erfüllen.

Geprüft werden Bändchen, Dick- und Dünndrähte und auch die Lötqualität der Dies. Dank der hochauflösenden Sensoriken erstreckt sich der Inspektionsumfang auf sämtliche Bondstellen und -drähte, offene und verdeckte Anschlussstellen, sodass die Qualität der Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen, Beschädigungen und Lageabweichungen sowie Voids in Flächenlötungen absolut sicher detektiert werden. Für die sehr effektive Prüfprogrammerstellung beinhaltet die Standardbibliothek alle relevanten Prüfmuster für Die-Bonds, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Security-Bonds.

Viscom bietet mit dem neuem Bondinspektionssystem eine ideale Lösung für die steigende Nachfrage nach Röntgenprüfungen im Bondbereich. Das System ist konzipiert für den Einsatz in der Fertigung von High-End-Elektronik und ideal für eine Aufstellung in der Endmontage für Leistungselektronik, Schaltungen, Sensorbau und im Packaging, um eine hundertprozentige Qualitätskontrolle sicherzustellen. Das Angebot von Viscom wird vervollständigt durch eine leistungsfähige Verifikation sowie Auswertung der statistischen Prozesskontrolle.


Feinmetall - Ausbau des Portfolios für E-Mobilität und Hochfrequenzmessungen

Der Bedarf an Lösungen zum Prüfen und Testen von Lade-Steckern und Lade-Buchsen im E-Mobilitätsbereich steigt genauso wie an Hochfrequenzsteckern. Feinmetall bietet daher viele innovative Lösungen an.

Immer mehr erhält der Bereich E-Mobilität Einzug in den verschiedenen Märkten in Europa, USA und Asien. Deshalb besteht auch immer mehr Bedarf an Lösungen zum Prüfen und Testen von Lade-Steckern und Lade-Buchsen.
Hierfür bieten wir Ihnen eine Vielfalt an Lösungen zur Stromübertragung, Spannungsmessung und der Positionsabfrage des Fingerschutzes am Prüflings.

Der neue 20-seitige Flyer bietet einen umfassenden aber kompakten Überblick über alle FEINMETALL Hochfrequenzstifte. Jetzt auch mit den neuen Lösungen für H-MTD-Male, SMP-Male, Fakra-Male und MATEnet.


Yamaha Motor Europe SMT Section wird Mitglied der 3D MID Research Association

Die SMT Section von Yamaha Motor Europe trat im April 2020 der deutschen Forschungsvereinigung 3D MID e.V. bei, um zur Industrialisierung der MID-Technologie (Molded Interconnect Device) beizutragen. Yamaha bringt 36 Jahre Erfahrung in der Robotik und SMT-Ausrüstung mit, die derzeit in die modulare 3D-Hybridmaschine Yamaha S20 eingebaut ist, um die MID-Prozessautomatisierung zu verbessern.

Seit 2018 wächst der japanische Markt für 3D-MID-Produkte vom Prototyp bis zur Massenproduktion rapide an und Yamahas Erfahrung in der Fertigung mit der 3D-MID-Maschine S20 ist zum wichtigsten Standard für diesen Produktionsprozess auf dem japanischen Markt geworden.

Die einzigartige Integration eines 3D-Robotermanipulators in eine Standard-Pick&Place-Maschine macht es möglich, zwei Produktionsschritte in eine Maschine zu integrieren. Nach dem Auftragen von Leitklebern und/oder Lotpaste montiert diese Maschine die Komponenten direkt in einem einzigen Prozessschritt. Die Yamaha S20-Maschine verfügt über einen Hybridkopf mit einer oder mehreren Dispense-Einheiten neben mehreren Pick&Place-Köpfen zur Bestückung der SMT-Bauteile – alles in einer einzigen Einheit. Die 3D-Plattform ermöglicht eine einfache Programmierung, was sowohl die Prototyperstellung als auch die Massenproduktion vereinfacht und beschleunigt.

In der 3D MID Research Association wird Yamaha SMT zur Weiterentwicklung des Endmontageprozesses und zur Industrialisierung von 3D MID-Produkten der nächsten Generation beitragen.


Modularer Hochleistungs-SMT-Bestücker

Der hocheffiziente, modulare Premium-SMT-Bestücker YRM20 von Yamaha Motor Europe basiert auf einer völlig neuen Plattform, die die intelligente Fabrik widerspiegelt.

Diese Plattform verwendet zwei verschiedene Kopftypen: Ein neu entwickelter Hochgeschwindigkeits-Mehrzweck-Rotationskopf (RM), der in Kombination mit dem neuen Hochgeschwindigkeits-Feeder eine weltweit führende Bestückleistung (unter optimalen Bedingungen) von 115.000 CPH bietet, sowie eine 1-Kopf-Lösung über den neu konzipierten In-Line-Kopf (HM), der hohe Geschwindigkeit mit hoher Vielseitigkeit verbindet. Mit einer Platziergenauigkeit von ±25 µm (Cpk ≥1,0) unterstützt er die Montage von Mikrochip-Bauteilen der Größe 0201 (0,25 mm x 0,125 mm).

Darüber hinaus kann das neu entwickelte Transportsystem eine maximale Nutzenbreite von 510 mm aufnehmen. Das optimierte Layout verbessert die Übergabegeschwindigkeit und reduziert erheblich die für den Nutzenwechsel benötigte Zeit. Die Übernahme der von der modularen Premium-Baureihe stammenden Overdrive-Antriebstechnik, mit der eine hocheffiziente Produktion realisiert wurde, reduziert die Einschränkungen beim Bestückkopf-Zugang, wenn vordere und hintere Tischseite sich gegenseitig behindern. Darüber hinaus wurde die grafische Bedienoberfläche überarbeitet, was die intuitive Bedienung noch weiter vereinfacht.

Bei der Entwicklung des effizienten, modularen Premium-Bestückers wurde ein komplett neuer Ansatz für den Bestückkopf gewählt. Die Maschine kombiniert die zwei Technologien, den Rotationskopf der Serie Sigma und der Inline-Kopf der Serie YSM. Die erzielte 1-Kopf-Lösung kann alle Bauteilarten, von ultra-kleinen Chips bis hin zu großen Bauteilen, ohne Kopfwechsel verarbeiten.

Der SMT-Bestücker verwendet ein neues Maschinensteuerungssystem, das dafür vorbereitet ist, eine neue Ära der steigenden Anforderungen an Datengeschwindigkeit und -volumen in den Produktionsstätten zu bedienen. Die schnelle und robuste Anwendungssoftware interagiert nahtlos und sicher mit Peripheriesystemen und externer Software.


Viscoms Doppelspur-3D-AOI gewinnt einen NPI-Award 2020

Die S3088 DT ist in ihrer Standardversion für die automatische optische Inspektion (3D-AOI) und das zweispurige Handling von Leiterplatten konfiguriert. Das ultraschnelle Inspektionssystem zeichnet sich durch eine einzigartige Kombination aus modernem Design, hoher Geschwindigkeit und exzellenter Prüfqualität aus, die alle Anforderungen einer wirtschaftlichen Großserienfertigung erfüllt, einschließlich der Vernetzung innerhalb der SMT-Linie via Industrie-4.0-Schnittstellen. Die S3088 DT gewährleistet eine wiederholbar verlässliche Inspektion von 03015-Komponenten mit einer beeindruckenden Durchsatzrate.

Bei beengten Platzverhältnissen im Produktionsbereich bietet das platzsparende Design des S3088 DT mehrere Vorteile. Der Monitor wurde in das Gehäuse integriert und die Tastatur ist einklappbar. Darüber hinaus passt sich das System an unterschiedliche Spurbreiten an. Es kann auch als einspuriges System verwendet werden und ist dann in der Lage, größere Leiterplatten zu inspizieren. Neben 3D-AOI bietet Viscom auch Konfigurationen der S3088 DT für 3D-SPI, CCI und die Underfill-Inspektion an.

Das Auszeichnungsprogramm CIRCUITS ASSEMBLY'S New Product Introduction (NPI) Awards hatte erstmals 2008 seine Premiere und feiert seitdem einmal im Jahr herausragende Produktqualität in der Elektronikfertigung. Führende Produkte, die auf den besten Beispielen kreativen technologischen Fortschritts basieren, werden von einer angesehenen, aus Branchenexperten bestehenden Jury ausgewählt. Der CIRCUITS ASSEMBLY'S NPI Award ist nun schon die dritte Auszeichnung für die S3088 DT. Im vergangenen Jahr wurde die Maschine in China mit einem Vision Award und einem EM Asia Innovation Award ausgezeichnet.


Interflux - Webinar chemical reliabilty of residues on an electronic circuit

Unser Partner in Sachen Lötdraht, Lotpaste und Flussmittel bietet am Donnerstag, dem 2. April 2020, ein kostenloses Webinar an.

Dieses Webinar bespricht potentielle Quellen von Rückständen auf einer elektronischen Schaltung und die Probleme, die sie verursachen können, wie z.B. Leckströme, elektro(chemische) Migration, Korrosion,... Es erklärt die Zuverlässigkeitsprüfung der Lötchemie und mögliche Kompatibilitätsprobleme mit konformen Beschichtungen. Es werden auch Beispiele für chemische Zuverlässigkeitsprobleme vor Ort gegeben und Analysemethoden diskutiert.

Donnerstag, 2. April 2020
10.00-10.45 Uhr
Sprache: Englisch

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