Elektronik
VERSA®EXTENT Selektiv-Lötdüsen-Serie von Ersa
Die neuen Ersa VERSA®EXTENT Lötdüsen markieren den nächsten Schritt in der Erfolgsgeschichte des selektiven Miniwellenlötens. Kennzeichen der neuen Selektivlötdüsen ist eine Kombination aus patentierter Düsengeometrie und verbessertem Material, die zugleich zu höherer Qualität und Wirtschaftlichkeit führt.
Bedeutende Vorteile der VERSA®EXTENT Serie:
- erhöhte Standzeit (bis zu zweimal längere Betriebsdauer der Düsen)
- Reduzierung potentieller Lötbrücken (fast 50% bei anspruchsvollen LP-Layouts mit verbessertem FPY)
Die neuen VERSA®EXTENT Lötdüsen werden mit der bewährten Ersa Zinn-Beschichtung ausgeliefert, die optimale Eigenschaften hinsichtlich Benetzbarkeit und Schutzwirkung der Düsen bietet. Wie so oft wies Ersa beim Thema benetzbare Lötdüsen der Branche den Weg - und auch bei der schnellwechselbaren Magnetsockeldüse war Ersa Erster am Markt. Nun setzt die Ersa VERSA®EXTENT Serie erneut Maßstäbe. Mit einem vollautomatischen Düsenwechsler wurde zudem der wesentliche Vorteil der Magnetdüse perfektioniert.
FUJI realisiert die weltweit erste Bestückung von 016008-mm-Bauteilen
Die FUJI CORPORATION (Hauptsitz: Chiryu, Präfektur Aichi; Representative Director, President & CEO: Joji Isozumi; nachfolgend „FUJI“) gibt bekannt, dass es dem Unternehmen erstmals weltweit gelungen ist, 016008-mm-Bauteile (0,16 × 0,08 mm bzw. 006 × 003 Zoll) auf Leiterplatten zu bestücken. Möglich wurde dies durch die erfolgreiche Entwicklung neuer Maschinentechnologien für die Verarbeitung ultrakleiner elektronischer Komponenten der nächsten Generation. Die Bestückung wurde mit der SMT-Bestückungsplattform NXTR realisiert.
Diese Weltneuheit wird auf der 40. NEPCON JAPAN – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo am 21. Januar 2026 im Tokyo Big Sight vorgestellt.
Derzeit beschleunigt sich der Trend hin zu Edge AI, bei dem KI-Verarbeitung direkt auf dem Endgerät erfolgt. Gleichzeitig zeichnet sich eine neue Ära ab, in der zahlreiche Alltagsgeräte Informationen autonom analysieren – von Smartphones und Wearables bis hin zu medizinischen und Healthcare-Systemen. Mit dem steigenden Funktionsumfang elektronischer Produkte nimmt auch die Anzahl der zu bestückenden Bauteile erheblich zu. Dadurch werden weitere Miniaturisierung und eine noch höhere Integrationsdichte zu technologischen Schlüsselanforderungen.
Selbst das 0201-mm-Bauteil (0,25 × 0,125 mm bzw. 008 × 004 Zoll), das bislang als kleinstes kommerziell verfügbares Standardbauteil gilt, stößt bei der weiteren Verdichtung zunehmend an physikalische und prozesstechnische Grenzen. Als Antwort darauf wird derzeit die nächste Bauteilgeneration im Format 016008 mm (006003″) entwickelt. Diese benötigt nur etwa die Hälfte der Bestückungsfläche eines 0201-mm-Bauteils und ermöglicht damit nochmals deutlich höhere Packungsdichten auf begrenztem Leiterplattenraum.
Vier Technologien realisieren die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen
FUJI bietet seit vielen Jahren Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Bestückungssysteme für extrem kleine Bauteile an. Durch Weiterentwicklungen in den folgenden vier zentralen Steuerungstechnologien konnte nun erstmals die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen auf Leiterplatten realisiert werden:
- Lage- und Orientierungserkennung während des Handlings
Die Ausrichtung und Position ultrakleiner Bauteile werden in Echtzeit erfasst, um ein optimales Handling sicherzustellen. - Hochpräzise Pick-up-Steuerung
Abweichungen der Aufnahmeposition sowie Einflüsse durch statische Elektrizität werden kompensiert und sorgen für eine stabile Bauteilaufnahme. - Feinstregelung des Bestückungsdrucks
Der Auflagedruck wird extrem präzise gesteuert, um Beschädigungen der empfindlichen Bauteile zu vermeiden. - Ultrahochpräzise Positioniersteuerung
Durch Positionskorrekturen im Nanometerbereich wird ein branchenführendes Maß an Bestückungsgenauigkeit erreicht.
Ganzheitliche Lösungen für die Bestückung ultrakleiner Bauteile
Für die zuverlässige Bestückung von 016008-mm-Bauteilen und kleineren Formaten ist nicht nur die Optimierung des Bestückungsprozesses entscheidend. Ebenso erforderlich ist eine hochgradige Abstimmung sämtlicher vorgelagerter und nachgelagerter Prozesse – darunter Leiterplattendesign, Lotpasten, Schablonen, Reflow-Prozesse und Inspektion.
FUJI treibt daher nicht nur die Weiterentwicklung seiner Bestückungsroboter voran, sondern intensiviert auch die Zusammenarbeit mit Partnern, um eine ganzheitliche Prozesslösung einschließlich Produktions- und Hilfsmaterialien zu realisieren. Damit spielt FUJI eine Schlüsselrolle, wenn es um die Miniaturisierung elektronischer Komponenten im Edge-AI-Zeitalter geht.
Rückblick Productronica 2025
Die diesjährige productronica hat eindrucksvoll gezeigt, warum sie seit 50 Jahren zu den wichtigsten Leitmessen der Elektronikfertigung zählt.
Von innovativen SMT- und THT-Lösungen über Automatisierungs- und Testtechnologien bis hin zu KI-gestützten Fertigungsprozessen bot die Messe erneut einen faszinierenden Blick in die Zukunft unserer Branche. Für uns war es ein besonderes Jubiläumsjahr – zum dritten Mal durften wir Gäste an unserem eigenen Stand begrüßen und die Messe zu einer der erfolgreichsten für uns werden lassen.
Vier Tage voller inspirierenden Austauschs, technischer Deep Dives und spannender Projektgespräche haben bestätigt, wie entscheidend Prozesstechnologie, Präzisionsengineering und partnerschaftliche Zusammenarbeit für die Zukunft der Mikroelektronik sind. Wir konnten viele neue Projekte anstoßen, bestehende Partnerschaften vertiefen und sogar einige Geschäfte direkt vor Ort abschließen. Die positive Tendenz war trotz konjunktureller Unsicherheit deutlich spürbar – und hat uns mit neuen Impulsen und frischem Antrieb zurückgelassen.
Ein herzliches Dankeschön gilt allen Kundinnen, Geschäftspartnerinnen und Besucher*innen unseres Stands sowie unserem großartigen Stepan GmbH Team, das diese unvergessliche Woche möglich gemacht hat. Wer nicht vor Ort sein konnte: Wir freuen uns jederzeit über den direkten Austausch. Einige Eindrücke der Messewoche gibt’s im Video – und wir blicken bereits voller Vorfreude auf die nächste productronica!
https://www.youtube.com/watch?v=LpIrehAYCeo
FUJI | Erweiterungsbau in Kelsterbach
In wirtschaftlich herausfordernden Zeiten für die Industrie setzt FUJI bewusst ein Zeichen: „Wir investieren in die Zukunft – in unsere Kunden, in den Standort Europa und in unsere eigene Weiterentwicklung.“, sagt Stefan Janssen bei dem Startschuss für ein neues multifunktionales Gebäude auf dem Firmenareal in Kelsterbach.
Internationales Service Meeting bei Kurtz Ersa
Vom 23. bis 26. Juni 2025 war unser Service-Team bei Kurtz Ersa in Wertheim zu Gast – gemeinsam mit über 60 weiteren internationalen Service- und Vertriebspartnern.
In intensiven Workshops und Präsentationen konnten unsere Kollegen nicht nur ihr Wissen rund um das gesamte Ersa-Portfolio vertiefen, sondern auch direkt in der praxisnahen Demo-Umgebung mit modernster Technik arbeiten. Der fachliche Austausch mit anderen Experten bot zudem wertvolle Impulse und neue Perspektiven.
Wir sind stolz, dass die Stepan GmbH erneut offiziell als Kurtz Ersa-Partner für Vertrieb & Service / Technische Prozesse zertifiziert wurde! Diese Auszeichnung bestätigt unser kontinuierliches Engagement, unsere Kompetenz und den hohen Qualitätsanspruch in der Kundenbetreuung.
Ein großes Dankeschön an das gesamte Kurtz Ersa Team für die professionelle Organisation und die inspirierende Atmosphäre – wir freuen uns, Teil dieses starken Netzwerks zu sein!
Die neue XSDC FIFO-Modulserie von Totech Europe
Die XSDC FIFO-Modulserie von Totech Europe bietet eine clevere Möglichkeit, Ihre Lotpaste optimal zu lagern. Mit drei verschiedenen Modulen können Sie unterschiedliche Verpackungsformen sicher und effizient aufbewahren: Dosen, kleine und große Kartuschen
Dank des innovativen Designs der Module auf einer drehbaren Spirale lassen sich die Behälter ganz einfach von hinten einfüllen – durch einfaches Drehen der Einheit rutschen die Lotpastenbehälter automatisch nach vorne. Nach dem Befüllen lässt sich die Spirale arretieren, sodass stets die älteste Lotpaste zuerst entnommen wird – ganz im Sinne des FIFO-Prinzips (First In – First Out).
Optional lässt sich die Lösung mit einer Software erweitern, die Ihnen zusätzliche Sicherheit bietet und eine lückenlose Nachverfolgung der Ein- und Auslagerung Ihrer Lotpaste im Kühlschrank ermöglicht.
Kurtz Ersa Sommer Angebote
Bereit für ein Upgrade? Mit den exklusiven Sommer-Angeboten von Kurtz Ersa sichern Sie sich jetzt hochwertige Demo- und Gebrauchtmaschinen aus dem High-End-Segment.
Ob Schablonendrucker, Reflow-Öfen oder Wellen- und Selektivlötanlagen – profitieren Sie von technisch einwandfreien Anlagen zu unschlagbaren Konditionen. Ideal für alle, die Produktionskapazitäten erweitern oder modernisieren möchten. Bei Interesse schicken Sie uns bitte Ihre Anfrage.
Totech erweitert sein Werk
Totech wird sein Werk in Hattem erweitern.
Die Bauarbeiten werden im 1. Quartal 2025 beginnen. Der Langzeitlager wird neben dem Headquarter einziehen, und aufgrund der Wachstums des Unternehmens in den letzten Jahren werden zusätzliche Büroflächen eingerichten.
Long Term Storage Solutions (LTS) ist ein Service von Totech Europe, der eine sichere, externe Lagerung und Qualitätsprüfung von Komponenten, Unterbaugruppen und feuchtigkeitsempfindlichen Geräten bietet. Die sicheren Quarantänebereiche entsprechen den internationalen Normen für MSD und Langzeitlagerung von Bauteilen (J-STD-033 & IEC62435). Mit dem neuen Standort können Totechs Kunden beim Umzug von dem LTS zum Hauptsitz einfacher und flexibler unterstützen.
eLearning mit Kurtz Ersa CONNECT für Maschinenlöten & Schablonendruck
Die Zukunft des Lernens – das revolutionäre eLearning-System bietet maßgeschneiderte Kurse, interaktive Inhalte und flexible Zugänglichkeit. Lernen Sie effektiv, wann und wo immer es Ihnen passt, und erreichen Sie Ihre Lernziele.
- Zertifizierte Schulung ihrer Mitarbeiter an unseren Maschinen
- Orts- und zeitunabhängiger Zugang zur Plattform
- Individuelles Lerntempo je nach Wissensstand
- Kontinuierliche Erweiterung der exklusiven Wissensdatenbank
- Direkt abrufbar über Kurtz Ersa CONNECT oder via alle gängigen Browser
- Individuelle Prozess- und Maschinenkurse für alle Anwender
Toneohm 950A von Polar Instruments
Ein erheblicher Prozentsatz der Elektronikfertigungs- und Betriebsfehler wird durch PCB-Kurzschlüsse oder fehlerhafte Geräte verursacht, die den Schaltkreis belasten. Automatische PCB-Testgeräte oder herkömmliche Fehlererkennungstechniken können verwendet werden, um das Vorhandensein von Kurzschlüssen zu diagnostizieren, nicht jedoch deren physische Position.
Der Toneohm 950A stellt die endgültige Lösung für all diese Probleme dar. Durch den Einsatz innovativer Vector Plane Stimulus (VPS™)-Techniken liefert das Instrument eine schnelle und genaue Führung zur Ursache von PCB-Kurzschlüssen. Aus Sicht des Bedieners könnte die Bedienung nicht einfacher sein – Sie folgen einfach den Pfeilen auf der Vorderseite des Instruments!
Feinmetall: Batteriebildung
Das Ziel des Formierungsprozesses ist es, die elektrochemischen Eigenschaften der Batteriezelle zu etablieren und zu stabilisieren.
Während dieses Prozesses wird die Batteriezelle mehrmals geladen und entladen. Ein konstanter und niederohmiger Kontakt ist entscheidend für die Qualität der Zelle.
FEINMETALL-Hochstromsonden bieten den niedrigsten Kontaktwiderstand auf dem Markt.
Mit unserem FM-Ritzprinzip erreichen wir erstaunliche Werte <0,1 mOhm.
Vanstron: unser neuer Partner
Die VANSTRON Automation Co.Ltd und die Stepan GmbH arbeiten in Zukunft eng zusammen. Im Fokus dieser strategischen Partnerschaft steht unter anderem die Verstärkung der Marktpräsenz von VANSTRON und dessen Spezialisierung auf SMT-Boardhandlingmaschinen, Inline-Laserbeschriftungsmaschinen und vertikalen Heizöfen im österreichischen Raum sowie in den angrenzenden Ländern.
Feinmetall: ViProbe®
Anpassbar an eine enorme Bandbreite an Anwendungen und Padmaterialien ist es seit vielen Jahren die vertikale Lösung auf dem Markt und wird besonders wegen seiner einzigartigen einfachen Reparierbarkeit geschätzt.
Feinmetall: E-Mobility und Pogo-Solutions
Entdecken Sie die innovative Welt der E-Mobility & Pogo Solutions Business Unit.
FEINMETALL bietet eine grenzenlose Vielfalt vom kleinsten Pogo der Welt bis hin zum maßgeschneiderten Pogo-Block und ist Innovationsführer für die Automobil-, Batteriezellen-, Energiespeicher- und Elektronikindustrie.
Review: Kurtz Ersa Technologieforum
Vorletzte Woche hat Kurtz Ersa zum 5. Technologieforum Elektronikfertigung mit Hausmesse geladen. Trotz der angespannten wirtschaftlichen Lage, oder gerade deswegen, kamen viele Besucher nach Wertheim, um sich an den zwei Tagen in verschiedensten Fachvorträgen spannende Einblicke in aktuelle Entwicklungen sowie zukünftige Trends holten.
Neben den Vorträgen hatten alle Teilnehmer die Möglichkeit, an individuellen Hands-On Sessions im Ausstellungsbereich teilzunehmen und ihre Fragen direkt an die Experten zu richten.
Es war wie immer eine bis ins kleinste Detail perfekt organisierte Veranstaltung.
Vielen Dank an das gesamte Ersa-Team, allen Besuchern fürs Kommen und ihr Interesse und natürlich auch unseren Partnern: ASSCON, FUJI, Interflux, Polar Instruments und Viscom.
https://www.youtube.com/watch?v=tHyF2o_ZgMc
FEINMETALL: neuer Kontaktstift aus der F724-Familie
Unser neuer Kontaktstift aus der F724-Familie setzt neue Maßstäbe in Sachen Präzision und Zuverlässigkeit.
Entwickelt für Anwendungen, die höchste Genauigkeit erfordern, ergänzt dieser Kontaktstift unser bestehendes Portfolio in der 100mil-Steigung, die eine nahtlose Integration in bestehende Systeme ermöglicht. Die F724-Familie ist ideal für den Einsatz auch unter schwierigen Bedingungen, um ein Herauswandern des Stiftes zu verhindern und den korrekten Sitz des Stiftes zu gewährleisten, und kann in Kombination mit der passenden H724LARD-Hülse verwendet werden.
Review Ersa Internationales Sales Meeting
Vor einem Monat reisten wir nach Wertheim, um am Ersa International Sales Meeting teilzunehmen. Zusammen mit über 80 Ersa-Vertreterinnen und Vertretern aus der ganzen Welt nahmen wir an dieser Veranstaltung teil. Von Dienstag bis Donnerstag wurden wir mit vielen Neuigkeiten, Informationen und Innovationen versorgt. In kleinen Gruppen und individuellen Workshops wurden uns alle Highlights vermittelt. Vielen Dank an das gesamte Ersa-Team für diese großartige Veranstaltung und die perfekte Organisation!
"Es ist immer wieder toll, am Ersa ISM teilzunehmen! Es ist eine super Gelegenheit, Kollegen aus der ganzen Welt zu treffen - von denen ich einige bereits seit 15 Jahren kenne – und mich mit ihnen austauschen kann." Stefan Kessler, Geschäftsführer bei Stepan GmbH
60 Jahre FEINMETALL
FEINMETALL hat in den vergangenen sechs Jahrzehnten einen unglaublichen Weg zurückgelegt.
Von der Zeit der manuellen Fertigung und Prüfung bis hin zu einer Ära, in der Automatisierung und maschinelle Fertigung die Prozesse revolutioniert haben. Doch eines ist konstant geblieben: das Bekenntnis des Unternehmens zur Präzision. Jede Innovation und Entwicklung war und ist das Ergebnis einer Mischung aus menschlichem Know-how und modernster Technologie. Betrachtet man die Meilensteine der letzten 60 Jahre, so wird deutlich, dass bei allem technologischen Fortschritt die menschliche Betreuung und Unterstützung für herausragende Qualität und Innovation unverzichtbar bleibt. Während vieles automatisiert wird, bleiben die engagierten Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter von FEINMETALL das Rückgrat bei der Herstellung, Prüfung und Innovation der Produkte. Ihre Konzentration und ihr Fachwissen sind unverzichtbar und tragen zum anhaltenden Erfolg des Unternehmens bei.
Die Reise durch die Jahre war geprägt von wichtigen Meilensteinen, die FEINMETALL zu dem gemacht haben, was das Unternehmen heute ist.
Wir gratulieren FEINMETALL ganz herzlich zu diesem großen Jubiläum und sind sehr stolz, die Hälfte dieser Erfolgsstory miterlebt zu haben. Auf eine weiterhin so gute, intensive und erfolgreiche Partnerschaft und Zusammenarbeit!
Viscom - iS6052 SPI zuverlässige 3D-Lot- und Sinterpasteninspektion
Wir dürfen Ihnen hier die iS6052 SPI vorstellen - Viscoms Lösung für die Inspektion von Lotpastenanwendungen in der SMD-Produktion mit bemerkenswerter Effizienz und Genauigkeit. Entwickelt mit einem Know-how, das aus einer in mehr als 40 Jahren gesammelten Erfahrung resultiert, beurteilt dieses 3D-Inline-System akribisch genau Werte wie Volumen, Höhe und Form sowie Fläche, Versatz und Verschmierung. Durch ihre innovative Sensortechnologie, wie die orthogonale Kamera und vier Seitenansichten, gewährleistet sie eine einzigartige Inspektionsqualität. Die realistische Farbbildgebung erleichtert eine schnelle und präzise Verifizierung, während das FastFlow-Handling-System durch die Synchronisierung von Ein- und Ausgang der Baugruppen außergewöhnlich hohe Durchsatzraten garantiert. Mit minimalen Handlingzeiten und einer reduzierten mechanischen Einwirkung optimiert dieses System die Effizienz, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen. Intelligente Networking-Fähigkeiten stützen die Prozessstabilität und straffen die Abläufe in der SMT-Linie.
SMTconnect 2024 Review
Auch heuer waren wir wieder mit unserem Vertriebsteam auf der SMT Connect in Nürnberg vor Ort. Was wir zu der Zeit noch nicht wussten, dass es das letzte Mal gewesen ist.
Leider hat es sich die letzten Jahre schon abgezeichnet, dass die „SMT“ ein Ablaufdatum hat und die Organisatoren nicht auf die Aussteller bzw. Besucher und deren Wünsche gehört haben. So kam es wie es kommen musste: die Messe wird es 2025 nach 37 Jahren nicht mehr geben!
„Sehr schade, denn diese Messe war immer ein Highlight in meinem Terminkalender! Ich war bis auf ein Jahr, indem ich krankheitsbedingt nicht teilnehmen konnte, seit 1998 jedes Jahr auf der Messe. Viele interessanten Gespräche konnte ich führen, mich weiterbilden, neue Kontakte knüpfen und natürlich auch Geschäftsabschlüsse tätigen.“ Stefan Kessler, Geschäftsführer und Vertriebsleiter Elektronik, Stepan GmbH
Unzählige namhafte Aussteller waren über viele Jahre hinweg fixer Bestandteil. Hinzu kam die angenehme Jahreszeit, nur 3 Messetage und ein Ende um 17 Uhr – alles in Allen perfekte Voraussetzungen. Lediglich der jährliche Rhythmus war nicht mehr zeitgemäß. Immer mehr Aussteller haben sich in den letzten 10 Jahren abgewendet, weswegen es keine Chance mehr auf eine Weiterführung gab.
Ein letztes Mal wollen wir die Messe Revue passieren lassen und möchten uns bei all unseren Kunden, Lieferanten und Partnern für viele tolle Stunden und Gespräche bedanken – wir werden die „SMT“ sehr vermissen.
Unsere Partner 2024 vor Ort:
- ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH
- cab Produkttechnik GmbH & Co. KG
- ERSA GmbH | Tools & Rework
- FUJI Europe Corporation GmbH
- IPTE Factory Automation n.v.
- Quik-tool motion automation Dipl.-Ing. Manfred Sauer
- Seica S.p.A.
- Totech Europe B.V
- Viscom AG
- VCcount by VisiConsult X-Ray
Systems & Solutions GmbH
https://www.youtube.com/watch?v=1lcF3kSTXXI