Elektronik
Meilenstein erreicht: Erfolgreiche Vorabnahme von fünf NXTR A Modulen
Ein bedeutender Projekterfolg für alle Beteiligten: Gemeinsam mit unserem Kunden der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG konnten wir bei FUJI CORPORATION in Japan die erfolgreiche Vorabnahme (FAT) von fünf NXTR A Modulen mit Smart Loader für den automatisierten Feeder-Wechsel abschließen.
Damit wurde ein zentraler Schritt in einem technologisch anspruchsvollen und zukunftsorientierten Projekt erfolgreich umgesetzt.
Die erfolgreiche FAT unterstreicht einmal mehr, wie entscheidend eine enge und vertrauensvolle Zusammenarbeit zwischen Hersteller, Kunde und Vertriebspartner ist – getragen von klaren Zielen, hoher Professionalität und einem gemeinsamen Qualitätsanspruch.
Feinmetall - Federkontaktstifte schnell und präzise prüfen
Das FK50 ermöglicht die schnelle und präzise Kraftmessung aller Arten von Federkontaktstiften bis 50 N. So lassen sich Funktion und Federkraft einfach und zuverlässig überprüfen. Die Messergebnisse werden direkt auf dem Gerät angezeigt. Für eine optimale Ablesbarkeit – auch bei Überkopf-Anwendungen – kann das Display um 180° gedreht werden.
Seica bringt die OPERA-Serie auf den Markt
Seica hat offiziell die OPERA-Serie vorgestellt, die neue Generation von Testlösungen, die entwickelt wurde, um den steigenden Anforderungen und der zunehmenden Komplexität der modernen Elektronikfertigung gerecht zu werden.
Der Name mag an die italienische Operntradition erinnern, OPERA steht tatsächlich jedoch für „Open Era“ und bringt damit die Philosophie von Seica zum Ausdruck: Offenheit als Grundlage für Flexibilität, kundenspezifische Lösungen und Innovation. Dieser Ansatz wurde erstmals 1992 mit der VIP™-Plattform eingeführt. Er verbindet eine zentrale Hardware- und Softwarearchitektur mit modularen Elementen und ermöglicht dadurch skalierbare, anwendungsspezifisch konfigurierte Lösungen. OPERA stellt die jüngste Weiterentwicklung dieses Konzepts dar und erweitert Seicas offene Plattform, um jahrzehntelange technologische Erfahrung auf das gesamte Spektrum der Testsysteme zu übertragen.
Entwickelt für den gesamten Produktlebenszyklus – vom Prototypenbau und der Einführung neuer Produkte (NPI) über die Serienfertigung bis hin zu Reparatur und Wartung – lassen sich die OPERA-Systeme für unterschiedlichste Testanforderungen konfigurieren.
Dazu gehören unter anderem In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT), Boundary-Scan-Test, LED-Tests, kapazitive Prüfungen sowie das Programmieren von Baugruppen im eingebauten Zustand (On-Board Programming). Die offene Architektur ermöglicht zudem die vollständige Integration externer Mess- und Prüfgeräte sowie die Interoperabilität mit Softwarelösungen von Drittanbietern.
Die OPERA-Serie umfasst das vollständige Portfolio von Seica an Testlösungen für elektronische Leiterplatten und Baugruppen – von einfachen bis hin zu hochkomplexen Anwendungen. Dazu zählen unter anderem Elektronik für Elektrofahrzeuge (EV), Batteriesysteme, Probe Cards sowie Leistungselektronik und Leistungskomponenten.
Ersa erweitert i-TIP-Serie um Performance Lötspitzen
Ersa, weltweit führender Systemlieferant für Lötwerkzeuge und -systeme, erweitert die bewährte i-TIP-Lötspitzenserie 0142 um 5 Performance-Varianten. Die neuen P-Spitzen wurden speziell für Anwender entwickelt, die höchste Anforderungen an Wärmeübertragung und Effizienz stellen.
Das Prinzip: mehr Masse, mehr Leistung
Die Performance-Lötspitzen setzen weiter auf die bewährte Geometrie der Kontaktfläche, verfügen jedoch über ein deutlich größeres Wärmereservoir. Das Ergebnis: messbar schnellere Wärmeübertragung direkt an der Lötstelle. In Testreihen wurden Performance-Vorteile von mehr als 30% gegenüber Standardspitzen realisiert. Besonders profitieren Anwender, die massereiche Lötstellen bearbeiten oder ohne Vorheizung der Baugruppe arbeiten.
Einfache Umstellung, volle Kompatibilität
Da die grundsätzliche Spitzenform der Performance-Spitzen an der Kontaktfläche identisch bleibt, ist die Artikelzuordnung denkbar einfach: Zur bekannten Bestellnummer wird lediglich ein P ergänzt – aus 0142DLF50 wird so zum Beispiel 0142CDLF50P. Die neuen Spitzen sind kompatibel mit allen i-CON Lötstationen, besonders empfehlen sich die Industrielötstationen i-CON TRACE, die i-CON VARIO MK2 Reihe sowie die Modelle der i-CON 1 und i-CON 2 Familie, jeweils in der MK2 Ausführung. Selbstverständlich sind auch die P-Spitzen mit der beliebten Tip´n´Turn-Funktion für einen schnellen werkzeuglosen Spitzenwechsel ausgestattet.
FUJI stellt die CLT-FG vor: neue Seriekompakter All-in-One-Bestückungsautomaten
Die FUJI CORPORATION hat mit der CLT-FG eine neue Bestückungsmaschine entwickelt, die Kompaktheit und Flexibilität vereint und damit unterschiedlichsten Produktionsanforderungen gerecht wird. Sie zeichnet sich durch ein besonders kompaktes Design mit einer Maschinenbreite von nur einem Meter aus. Die CLT-FG deckt ein breites Spektrum an Fertigungsanforderungen ab. Dazu zählen insbesondere Produktionsumgebungen mit hoher Variantenvielfalt und kleinen Losgrößen. Die neue Maschine ermöglicht so eine flexible, stabile und effiziente Fertigung.
In den letzten Jahren sehen sich Produktionsstätten aufgrund der zunehmenden Diversifizierung elektronischer Geräte, technologischer Innovationen und kürzerer Produktlebenszyklen mit steigenden Anforderungen konfrontiert. Dazu zählen wachsende Produktvielfalt und kleinere Stückzahlen sowie die flexible Anpassung der Fertigung an schwankende Nachfragen.
Gleichzeitig stellt die Einführung neuer Anlagen Unternehmen vor verschiedene Herausforderungen. Dazu gehören die Gewährleistung einer für den täglichen Produktionsbetrieb ausreichenden Leistungsfähigkeit, die Verfügbarkeit geeigneter Aufstellflächen sowie die Bewältigung des damit verbundenen betrieblichen Aufwands. Die Auswahl der optimalen Anlage ist daher zu einer zentralen Priorität geworden.
Vor diesem Hintergrund hat FUJI die CLT-FG entwickelt – eine neue Bestückungsmaschine, die für ein breites Spektrum an Produktionsanforderungen ausgelegt ist. Basierend auf dem Feedback von Kunden konzentrierte sich das Unternehmen darauf, die Anforderungen moderner Fertigungsumgebungen gezielt zu adressieren. Dabei lag der Fokus auf der Verbindung einer kompakten Bauweise mit hoher Flexibilität. Das Ergebnis ist eine Anlage, die sich auch bei begrenzten Platzverhältnissen problemlos integrieren lässt und zugleich vielfältige Produktionsanforderungen erfüllt.
ERSA | Erfolgreiche Einbringung in schwindelerregender Höhe
Gemeinsam mit unserem Team der Stepan GmbH konnten wir einen weiteren Reflowlötofen von Ersa erfolgreich bei Molto Luce einbringen, installieren und in Betrieb nehmen.
Wie auf den Bildern zu erkennen ist, war es eine nicht alltägliche Einbringung. Eine Anlage von über 6m Länge und einem Gewicht von knapp 2 Tonnen durch eine relativ kleine Öffnung in ca. 15m Höhe zu bekommen, ist schon etwas Spezielles!
Ein herzliches Dankeschön an Molto Luce für das erneute Vertrauen in unsere Arbeit. Besonders freut es uns, dass es sich bereits um die zweite Anlage handelt, die wir gemeinsam realisieren durften. Solche langfristigen Partnerschaften sind für uns die schönste Bestätigung unserer Arbeit.
Wir wünschen dem gesamten Team von Molto Luce viel Erfolg mit der neuen Anlage und freuen uns auf viele weitere gemeinsame Projekte. Auf eine weiterhin erfolgreiche, vertrauensvolle und langfristige Partnerschaft!
Viscom: Schnelle Erstellung von Prüfprogrammen für AOI und AXI
KI-gestützte Innovation für eine intelligentere Inspektionsprogrammierung
Entdecken Sie vAI ProVision, die bahnbrechende KI-gestützte Inspektionssoftware von Viscom, die die Erstellung von 3D-AOI- und 3D-AXI-Inspektionsprogrammen revolutioniert. Durch die direkte Integration moderner künstlicher Intelligenz in die Viscom vVision Software lassen sich Inspektionsprogramme nun innerhalb weniger Minuten automatisch generieren und optimieren: schneller, präziser und mit minimalem Bedienaufwand.Das Ergebnis: Maximale Prüftiefe, erstklassige Bildqualität und deutlich gesteigerte Produktionsleistung.
Seica: Smarter und schneller dank Softwareplattform
Seica integriert Künstliche Intelligenz in seine Softwareplattform VIVA und verändert damit grundlegend , wie Testsysteme in der Elektronikfertigung arbeiten. Der Flying Prober Pilot VX und die Valid-Produktfamilie für In-Circuit- und Funktionstests nutzen KI-Algorithmen, um Fehler auf Leiterplatten zuverlässiger zu erkennen, Prüfsequenzen in Echtzeit zu optimieren und vorausschauende Wartung zu ermöglichen.
Die technologische Strategie von Seica konzentriert sich auf das Potenzial der künstlichen Intelligenz als Schlüsselfaktor für smartere, schnellere und effizientere Lösungen für die elektronische Prüfung. Im Mittelpunkt dieser Vision steht die Softwareplattform Viva , die eine intelligente Integration in allen Phasen des Fertigungsprozesses des Kunden ermöglicht. Viva verbindet nahtlos die Datenerfassung, die Rückverfolgbarkeit, die MES-Interaktion und die Reparaturprozesse zu einem einheitlichen digitalen Ökosystem und wandelt so Testanlagen von eigenständigen Maschinen zu vollständig vernetzten , datengesteuerten Anlagen um.
FUJI: Auto Kitting Station automatisiert erstmals das Bestücken von Feedern mit Gurtrollen
Die FUJI CORPORATION mit Hauptsitz in Japan hat mit der Auto Kitting Station eine neue Systemeinheit entwickelt, die das Bestücken von Feedern mit Gurtrollen für die Bauteilzuführung in Bestückungsmaschinen automatisiert. Dieser sogenannte Kitting- bzw. Rüstprozess galt bislang als schwer automatisierbar und war in hohem Maße von manuellen Arbeitsabläufen abhängig.
Die Auto Kitting Station lässt sich mit den Bestückungsautomaten der NXTR A-Serie von FUJI, dem Smart-Storage-System sowie mit autonomen mobilen Robotern (AMR) und automatisierten Lagerlösungen verschiedener Hersteller integrieren. FUJI hat das weltweit erste System entwickelt, welches das Einlegen von Gurtrollen in Feeder automatisiert und dabei mit einem automatisierten Sammel- und Transportsystem für Gurtrollen und Feeder zusammenarbeitet, das entsprechend den Produktionsplänen betrieben wird (laut FUJI-Recherche, Stand Mai 2026).
Dadurch wird der gesamte Prozess von der Lagerung bis zur Bereitstellung elektronischer Bauteile in SMT-Fertigungsumgebungen nahtlos miteinander verbunden. Dies trägt zum bedienerlosen Betrieb von Bereichen der Produktionsvorbereitung bei.
FEINMETALL | Kontaktspitzen für Hochstromanwendungen
Mit seinem Portfolio an Kontaktspitzen für Hochstromanwendungen bietet FEINMETALL die passende Lösung für unterschiedlichste Prüfanforderungen in der Leistungselektronik. Je nach Anwendung kommen Soft-, Medium- oder Aggressive-Tips zum Einsatz – von besonders schonender Kontaktierung empfindlicher Prüflinge über flexible Allround-Lösungen bis hin zu robusten Geometrien für oxidierte oder anspruchsvolle Oberflächen. Die verschiedenen Tip-Designs ermöglichen stabile Messergebnisse, hohe Stromtragfähigkeit und eine zuverlässige Kontaktierung auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Damit unterstützt FEINMETALL die effiziente Prüfung moderner Leistungselektronik in Bereichen wie E-Mobilität, Energietechnik und Industrieanwendungen.
BEMAtronics investiert in neue ASSCON Dampfphasenlötanlage
Die BEMAtronics GmbH setzt ihren Wachstumskurs konsequent fort und investiert in die Erweiterung ihrer Fertigungskapazitäten. Mit der Anschaffung einer neuen Vakuum-Dampfphasenlötanlage VP6100 von ASSCON stärkt das Unternehmen seine Möglichkeiten in der hochwertigen Elektronikfertigung und schafft die Voraussetzungen für eine noch höhere Prozesssicherheit und Produktqualität.
Die neue Anlage wurde von der Stepan GmbH geliefert und in enger Zusammenarbeit mit dem Team von BEMAtronics in Betrieb genommen. Die Dampfphasenlöttechnologie gilt als eines der schonendsten und gleichzeitig zuverlässigsten Verfahren zum Löten elektronischer Baugruppen. Durch die präzise Temperaturführung und die gleichmäßige Wärmeübertragung lassen sich auch anspruchsvolle Baugruppen mit hoher Prozessstabilität fertigen.
Mit der Investition reagiert BEMAtronics auf die steigenden Anforderungen seiner Kunden sowie auf das kontinuierliche Wachstum des Unternehmens. Die neue ASSCON-Anlage ermöglicht eine weitere Optimierung der Fertigungsprozesse und schafft zusätzliche Kapazitäten für zukünftige Projekte.
„Für uns war die Investition in eine moderne Dampfphasenlötanlage ein wichtiger Schritt, um unseren Kunden auch künftig höchste Qualität und maximale Prozesssicherheit bieten zu können. Die ASSCON-Technologie hat uns durch ihre Zuverlässigkeit, Energieeffizienz und ihre hervorragenden Lötergebnisse überzeugt. Gleichzeitig haben wir mit Stepan einen Partner an unserer Seite, der uns von der Beratung bis zur Inbetriebnahme kompetent begleitet hat.“
Bernd Preiml & Markus Grössing, Geschäftsführer BEMAtronics GmbH
Auch auf Seiten von Stepan freut man sich über die erfolgreiche Umsetzung des Projekts.
„Wir bedanken uns bei BEMAtronics für das entgegengebrachte Vertrauen. Die Entscheidung für eine ASSCON Dampfphasenlötanlage unterstreicht den hohen Qualitätsanspruch des Unternehmens. Gemeinsam haben wir eine Lösung realisiert, die nicht nur den aktuellen Anforderungen gerecht wird, sondern auch ausreichend Potenzial für zukünftiges Wachstum bietet. Wir freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit und Partnerschaft.“
Stefan Kessler, Geschäftsführer Stepan GmbH
Die erfolgreiche Inbetriebnahme der Anlage markiert einen weiteren Meilenstein in der Entwicklung von BEMAtronics. Beide Unternehmen sehen die Investition als Grundlage für eine langfristige und erfolgreiche Zusammenarbeit sowie für die weitere Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikfertigung.
Über BEMAtronics
BEMAtronics ist spezialisiert auf die Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen und Systeme. Das Unternehmen steht für hohe Qualitätsstandards, technische Kompetenz und kundenspezifische Lösungen in der Elektronikfertigung.
Über Stepan
Stepan ist spezialisiert auf den Vertrieb, die Beratung und den Service rund um Anlagen und Lösungen für die Elektronikfertigung. Mit langjähriger Erfahrung unterstützt das Unternehmen seine Kunden bei der Optimierung ihrer Fertigungsprozesse und der Einführung moderner Produktionstechnologien.
Neue Partnerschaft mit CI Electronics
Die Insolvenz der Firma Leutz hat viele Unternehmen in der Elektronikfertigung vor neue Herausforderungen gestellt – so auch uns. Da Leutz über viele Jahre hinweg ein zuverlässiger Partner für die Herstellung von Lötrahmen, Lötmasken und weiteren produktspezifischen Fertigungshilfen war, galt es, zeitnah einen neuen Partner und Lieferanten zu finden, der unseren hohen Anforderungen an Qualität, Flexibilität und Service gerecht wird.
Nach einer intensiven Marktanalyse und zahlreichen Gesprächen mit potenziellen Partnern freuen wir uns, Ihnen heute mitteilen zu können, dass wir mit CI Electronics einen starken und kompetenten Partner für die Zukunft gefunden haben. Das Unternehmen verfügt über umfassende Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von Lötrahmen, Lötmasken, Bestückungshilfen und weiteren Lösungen für die Elektronikproduktion. Hohe Qualitätsstandards, moderne Fertigungstechnologien und ein ausgeprägtes Verständnis für die Anforderungen der Elektronikfertigung haben uns von Beginn an überzeugt.
Mit dem Start dieser neuen Partnerschaft schaffen wir eine stabile Grundlage für die Zukunft. Unsere Kunden profitieren weiterhin von präzise gefertigten Produkten, kurzen Lieferzeiten und einer zuverlässigen technischen Betreuung. Gleichzeitig eröffnet uns die Zusammenarbeit mit CI Electronics zusätzliche Möglichkeiten, individuelle Kundenanforderungen noch flexibler umzusetzen und innovative Lösungen für anspruchsvolle Fertigungsprozesse zu entwickeln.
„Die Suche nach einem neuen Partner war für uns von großer Bedeutung, da wir unseren Kunden auch künftig die gewohnt hohe Qualität und Zuverlässigkeit bieten möchten. Mit CI Electronics haben wir ein Unternehmen gefunden, das unsere Ansprüche teilt und uns mit seiner Kompetenz und seinem Engagement überzeugt hat. Wir freuen uns auf die gemeinsame Zukunft und die Möglichkeiten, die sich aus dieser Zusammenarbeit ergeben.“
Stefan Kessler, Geschäftsführer Stepan GmbH
Auch auf Seiten von CI Electronics blickt man optimistisch auf die neue Zusammenarbeit:
„Wir freuen uns sehr über das Vertrauen und die Partnerschaft mit Stepan. Beide Unternehmen verbindet der Anspruch, Kunden mit hochwertigen Produkten, technischem Know-how und einem hohen Servicegrad zu unterstützen. Gemeinsam wollen wir bestehende Stärken ausbauen und neue Lösungen für die Herausforderungen der modernen Elektronikfertigung entwickeln.“
Emmanuel Houzé, Geschäftsführer CI Electronics
Wir sind überzeugt, mit CI Electronics den richtigen Partner an unserer Seite zu haben, und freuen uns auf eine erfolgreiche und langfristige Zusammenarbeit. Gemeinsam werden wir unser Angebot weiterentwickeln und unseren Kunden auch künftig die gewohnt hohe Qualität, Zuverlässigkeit und Innovationskraft bieten.
Für Fragen zu unserem Leistungsangebot oder zu konkreten Projekten stehen wir Ihnen jederzeit gerne zur Verfügung.
Pogo-Pins von Feinmetall
Suchen Sie nach zuverlässigen Verbindungen in kompakten Designs?
Pogo-Pins sind kompakte, federbelastete Kontakte, die eine zuverlässige elektrische Verbindung in moderner Elektronik gewährleisten.
Typische Anwendungen:
- Leistungselektronik
- Batterie- und Ladesysteme
- Medizintechnik
- Unterhaltungselektronik wie Smartphones und Tablets
- Automotive-Elektronik – von Sensoren bis zu Steuergeräten
Überall dort, wo kompakte, langlebige und zuverlässige Verbindungen gefragt sind, sind Pogo-Pins die bewährte Lösung.
Kontaktieren Sie uns jetzt für ihre kostenlose Anfrage.
ERSA | Die clevere Lösung gegen steigende Materialpreise
Die Lotpreise gehen durch die Decke – und kein Ende in Sicht.
Passen Sie Ihre Elektronikproduktion jetzt clever an: Steigen Sie auf Ersa POWERFLOW Volltunnel-Stickstoffanlagen oder VERSAFLOW Selektivlötsysteme vom Weltmarktführer um!
Damit reduziert sich der Krätzeanfall massiv und Ihr Lotverbrauch lässt sich signifikant senken.
Gegenüber Prozessen ohne Schutzgas amortisieren sich die Maschinen daher oft schon nach wenigen Wochen.
Kontaktieren Sie uns jetzt für ihre kostenlose Wirtschaftlichkeitsbetrachtung.
Modulare Trockenlager, die sich an wechselnde Anforderungen anpassen
Benötigen Sie mehr Trockenlagerkapazität und eine skalierbare Lösung? Mit wachsender Produktion ändern sich auch die Lageranforderungen. Sie benötigen möglicherweise mehr Kapazität, bessere Prozesskontrolle und mehr Transparenz, ohne Ihre gesamte Lagerstruktur umgestalten zu müssen? Genau hier setzt die Totech MSD-Serie an: eine modulare Trockenlagerschranklösung, die mit Ihrem Bedarf mitwächst.
Die MSD-Serie bietet Ihnen die Flexibilität, Schritt für Schritt zu erweitern, mit Schrankkonfigurationen von bis zu 3600 Litern. Gleichzeitig bietet sie, die für den Schutz feuchtigkeitsempfindlicher Komponenten, erforderliche niedrige Luftfeuchtigkeit mit einer Regelung bis auf ≤0,5 % r. F.. Für Unternehmen, die mehr als nur Lagerung wünschen, unterstützt die MSD-Serie über SynapticaOS auch die Rückverfolgbarkeit während des gesamten Handhabungsprozesses, um Mitarbeiter anzuleiten, die Geschwindigkeit zu erhöhen und Kommissionierfehler am Arbeitsplatz zu reduzieren.
Anstatt Ihre Produktion an feste Lagerkapazitätsgrenzen anzupassen, ermöglicht die MSD-Serie, dass sich Ihre Trockenlagerkapazität Ihren Produktionsanforderungen anpasst. Ganz gleich, ob Sie ein stetiges Wachstum planen oder auf eine sich ändernde Nachfrage reagieren – wir helfen Ihnen gerne dabei, die ideale Schrankkonfiguration für Ihren Prozess zu finden. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf, um das Gespräch zu beginnen.
Stepan TechDay am Red Bull Ring: Rückblick und Highlights
Beim Stepan GmbH TechDay 2026 am Red Bull Ring in Spielberg drehte sich alles um die „All-Electric Society“ und praxisnahe Innovationen in der Elektronikfertigung.
Nach dem Networking-Auftakt und der Begrüßung durch unseren Geschäftsführer Stefan Kessler ging es gleich los mit einem starken inhaltlichen Programm, bei dem der Fokus auf Effizienz, Automatisierung und Zukunftsfähigkeit der Branche lag.
Den Anfang machte Jonas Ernst von FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, der sich dem Thema rund um die Wettbewerbsfähigkeit der EU-Elektronikfertigung widmete. Er zeigte auf, wo die Fertigungen Geld verlieren und welche konkreten Optimierungspotenziale es in der Produktion gibt. Das Thema Automatisierung spielte hier eine zentrale und wichtige Rolle.
Auch im darauffolgenden Vortrag war die Automatisierung eines der Themen. Christian Rückert von Kurtz Ersa erläuterte welche Anforderungen eine moderne Elektronikproduktion benötigt und beleuchtete die Rolle von Digitalisierung und KI, beim Hand- sowie Maschinenlöten.
Was genau beim Vakuum-Dampfphasen-Prozess passiert, hat Claus Zabel von ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH zuerst in der Theorie den Teilnehmern übermittelt, sowie im Anschluss auch noch anhand einer perfekt inszenierten Live-Demonstration veranschaulicht.
In ihrem Vortrag präsentierten Tino Mißbach und Sebastian Legierko von Viscom SE wie man sich dank KI-gestützter AOI-Prüfprogrammierung das Leben leichter machen und neben der Effizienzsteigerung auch eine Qualitätsverbesserung erzielen kann.
Wenn Baugruppen komplexer werden und Bauteile nicht nur kleiner, sondern auch größer, dann bedarf es auch spezieller Technologien zum Reparieren dieser. Um genau diese Thematik ging es in der Präsentation von Ralf Walk von der Kurtz Ersa, in der er auch anhand vieler Praxisbeispiele veranschaulichte welche Möglichkeiten es hierzu gibt.
Den Abschluss bildete der Vortrag von Hermann Reischer von Polar Instruments GmbH, in dem es über die vielen unterschiedlichen CAD-Formate ging, worin sie sich im Detail unterscheiden und worauf es ankommt, damit man die richtigen Daten für den richtigen Zweck zur Verfügung hat.
Ergänzt wurde das Programm durch eine Hands-on-Ausstellung aller oben genannten Partner, sowie cab Produkttechnik GmbH & Co KG, FEINMETALL und Seica Deutschland GmbH.
Es war die perfekte Möglichkeit, sich im direkten Austausch mit den Experten über neue Technologien und Innovationen unterhalten zu können - ein echtes Highlight für alle Teilnehmenden.
Der Stepan TechDay hat einmal mehr gezeigt: Die Zukunft der Elektronikfertigung ist datengetrieben, automatisiert und zunehmend intelligent vernetzt. Gleichzeitig bleibt der persönliche Austausch ein zentraler Erfolgsfaktor.
Vielen Dank an alle Beteiligten für einen inspirierenden Tag voller Impulse, Diskussionen und neuer Perspektiven!
https://www.youtube.com/watch?v=dYqX7DOnYFQ
VERSA®EXTENT Selektiv-Lötdüsen-Serie von Ersa
Die neuen Ersa VERSA®EXTENT Lötdüsen markieren den nächsten Schritt in der Erfolgsgeschichte des selektiven Miniwellenlötens. Kennzeichen der neuen Selektivlötdüsen ist eine Kombination aus patentierter Düsengeometrie und verbessertem Material, die zugleich zu höherer Qualität und Wirtschaftlichkeit führt.
Bedeutende Vorteile der VERSA®EXTENT Serie:
- erhöhte Standzeit (bis zu zweimal längere Betriebsdauer der Düsen)
- Reduzierung potentieller Lötbrücken (fast 50% bei anspruchsvollen LP-Layouts mit verbessertem FPY)
Die neuen VERSA®EXTENT Lötdüsen werden mit der bewährten Ersa Zinn-Beschichtung ausgeliefert, die optimale Eigenschaften hinsichtlich Benetzbarkeit und Schutzwirkung der Düsen bietet. Wie so oft wies Ersa beim Thema benetzbare Lötdüsen der Branche den Weg - und auch bei der schnellwechselbaren Magnetsockeldüse war Ersa Erster am Markt. Nun setzt die Ersa VERSA®EXTENT Serie erneut Maßstäbe. Mit einem vollautomatischen Düsenwechsler wurde zudem der wesentliche Vorteil der Magnetdüse perfektioniert.
FUJI realisiert die weltweit erste Bestückung von 016008-mm-Bauteilen
Die FUJI CORPORATION (Hauptsitz: Chiryu, Präfektur Aichi; Representative Director, President & CEO: Joji Isozumi; nachfolgend „FUJI“) gibt bekannt, dass es dem Unternehmen erstmals weltweit gelungen ist, 016008-mm-Bauteile (0,16 × 0,08 mm bzw. 006 × 003 Zoll) auf Leiterplatten zu bestücken. Möglich wurde dies durch die erfolgreiche Entwicklung neuer Maschinentechnologien für die Verarbeitung ultrakleiner elektronischer Komponenten der nächsten Generation. Die Bestückung wurde mit der SMT-Bestückungsplattform NXTR realisiert.
Diese Weltneuheit wird auf der 40. NEPCON JAPAN – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo am 21. Januar 2026 im Tokyo Big Sight vorgestellt.
Derzeit beschleunigt sich der Trend hin zu Edge AI, bei dem KI-Verarbeitung direkt auf dem Endgerät erfolgt. Gleichzeitig zeichnet sich eine neue Ära ab, in der zahlreiche Alltagsgeräte Informationen autonom analysieren – von Smartphones und Wearables bis hin zu medizinischen und Healthcare-Systemen. Mit dem steigenden Funktionsumfang elektronischer Produkte nimmt auch die Anzahl der zu bestückenden Bauteile erheblich zu. Dadurch werden weitere Miniaturisierung und eine noch höhere Integrationsdichte zu technologischen Schlüsselanforderungen.
Selbst das 0201-mm-Bauteil (0,25 × 0,125 mm bzw. 008 × 004 Zoll), das bislang als kleinstes kommerziell verfügbares Standardbauteil gilt, stößt bei der weiteren Verdichtung zunehmend an physikalische und prozesstechnische Grenzen. Als Antwort darauf wird derzeit die nächste Bauteilgeneration im Format 016008 mm (006003″) entwickelt. Diese benötigt nur etwa die Hälfte der Bestückungsfläche eines 0201-mm-Bauteils und ermöglicht damit nochmals deutlich höhere Packungsdichten auf begrenztem Leiterplattenraum.
Vier Technologien realisieren die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen
FUJI bietet seit vielen Jahren Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Bestückungssysteme für extrem kleine Bauteile an. Durch Weiterentwicklungen in den folgenden vier zentralen Steuerungstechnologien konnte nun erstmals die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen auf Leiterplatten realisiert werden:
- Lage- und Orientierungserkennung während des Handlings
Die Ausrichtung und Position ultrakleiner Bauteile werden in Echtzeit erfasst, um ein optimales Handling sicherzustellen. - Hochpräzise Pick-up-Steuerung
Abweichungen der Aufnahmeposition sowie Einflüsse durch statische Elektrizität werden kompensiert und sorgen für eine stabile Bauteilaufnahme. - Feinstregelung des Bestückungsdrucks
Der Auflagedruck wird extrem präzise gesteuert, um Beschädigungen der empfindlichen Bauteile zu vermeiden. - Ultrahochpräzise Positioniersteuerung
Durch Positionskorrekturen im Nanometerbereich wird ein branchenführendes Maß an Bestückungsgenauigkeit erreicht.
Ganzheitliche Lösungen für die Bestückung ultrakleiner Bauteile
Für die zuverlässige Bestückung von 016008-mm-Bauteilen und kleineren Formaten ist nicht nur die Optimierung des Bestückungsprozesses entscheidend. Ebenso erforderlich ist eine hochgradige Abstimmung sämtlicher vorgelagerter und nachgelagerter Prozesse – darunter Leiterplattendesign, Lotpasten, Schablonen, Reflow-Prozesse und Inspektion.
FUJI treibt daher nicht nur die Weiterentwicklung seiner Bestückungsroboter voran, sondern intensiviert auch die Zusammenarbeit mit Partnern, um eine ganzheitliche Prozesslösung einschließlich Produktions- und Hilfsmaterialien zu realisieren. Damit spielt FUJI eine Schlüsselrolle, wenn es um die Miniaturisierung elektronischer Komponenten im Edge-AI-Zeitalter geht.
Rückblick Productronica 2025
Die diesjährige productronica hat eindrucksvoll gezeigt, warum sie seit 50 Jahren zu den wichtigsten Leitmessen der Elektronikfertigung zählt.
Von innovativen SMT- und THT-Lösungen über Automatisierungs- und Testtechnologien bis hin zu KI-gestützten Fertigungsprozessen bot die Messe erneut einen faszinierenden Blick in die Zukunft unserer Branche. Für uns war es ein besonderes Jubiläumsjahr – zum dritten Mal durften wir Gäste an unserem eigenen Stand begrüßen und die Messe zu einer der erfolgreichsten für uns werden lassen.
Vier Tage voller inspirierenden Austauschs, technischer Deep Dives und spannender Projektgespräche haben bestätigt, wie entscheidend Prozesstechnologie, Präzisionsengineering und partnerschaftliche Zusammenarbeit für die Zukunft der Mikroelektronik sind. Wir konnten viele neue Projekte anstoßen, bestehende Partnerschaften vertiefen und sogar einige Geschäfte direkt vor Ort abschließen. Die positive Tendenz war trotz konjunktureller Unsicherheit deutlich spürbar – und hat uns mit neuen Impulsen und frischem Antrieb zurückgelassen.
Ein herzliches Dankeschön gilt allen Kundinnen, Geschäftspartnerinnen und Besucher*innen unseres Stands sowie unserem großartigen Stepan GmbH Team, das diese unvergessliche Woche möglich gemacht hat. Wer nicht vor Ort sein konnte: Wir freuen uns jederzeit über den direkten Austausch. Einige Eindrücke der Messewoche gibt’s im Video – und wir blicken bereits voller Vorfreude auf die nächste productronica!
https://www.youtube.com/watch?v=LpIrehAYCeo
FUJI | Erweiterungsbau in Kelsterbach
In wirtschaftlich herausfordernden Zeiten für die Industrie setzt FUJI bewusst ein Zeichen: „Wir investieren in die Zukunft – in unsere Kunden, in den Standort Europa und in unsere eigene Weiterentwicklung.“, sagt Stefan Janssen bei dem Startschuss für ein neues multifunktionales Gebäude auf dem Firmenareal in Kelsterbach.
Internationales Service Meeting bei Kurtz Ersa
Vom 23. bis 26. Juni 2025 war unser Service-Team bei Kurtz Ersa in Wertheim zu Gast – gemeinsam mit über 60 weiteren internationalen Service- und Vertriebspartnern.
In intensiven Workshops und Präsentationen konnten unsere Kollegen nicht nur ihr Wissen rund um das gesamte Ersa-Portfolio vertiefen, sondern auch direkt in der praxisnahen Demo-Umgebung mit modernster Technik arbeiten. Der fachliche Austausch mit anderen Experten bot zudem wertvolle Impulse und neue Perspektiven.
Wir sind stolz, dass die Stepan GmbH erneut offiziell als Kurtz Ersa-Partner für Vertrieb & Service / Technische Prozesse zertifiziert wurde! Diese Auszeichnung bestätigt unser kontinuierliches Engagement, unsere Kompetenz und den hohen Qualitätsanspruch in der Kundenbetreuung.
Ein großes Dankeschön an das gesamte Kurtz Ersa Team für die professionelle Organisation und die inspirierende Atmosphäre – wir freuen uns, Teil dieses starken Netzwerks zu sein!