Elektronik
Solarstifte von Feinmetall
Mit den innovativen Technologien und Know-How hat Feinmetall spezielle Kontaktstifte für den Test von Solarmodulen/-Wafern entwickelt.
Zur Kontaktierung von Busbars (Leiterbahnen) auf den Solarmodulen, werden dafür optimierte Stifte eingesetzt um die empfindlichen Leiterbahnoberflächen ohne Beschädigung zu kontaktieren. Durch die spezielle Konstruktion und die sehr hohe Lebenszeit von mehr als 4mio Zyklen der Kontaktstifte wird eine hochvolumige Solarzellenprüfung kosteneffizient möglich gemacht.
Feinmetall ist einer der führenden Anbieter von Solarstiften.
Die neue Serie L100 bietet besonders für diesen sensiblen Anwendungsbereich in der Solarwafer-Kontaktierung einige Vorteile:
- Sehr geringer & konstanter Durchgangswiderstand über die gesamte Lebensdauer (>4mio Zyklen)
- Spezielle Kopfformen zum Kontaktieren der Busbar-Oberfläche
- Optimierte Federeigenschaften
- Automatisierte 100%ige Funktionskontrolle
Generationenwechsel bei der Leutz Lötsysteme GmbH
Die Firma Leutz Lötsysteme wurde im Jahr 1986 von Claus Leutz gegründet.
Angefangen bei einfachen Lötmasken, ging die Entwicklung später weiter auf Titanträger und Titaneinsätze.
Im Laufe der Jahre hat sich die Firma weiterentwickelt und bietet heute eine breite Auswahl an Vorrichtungen rund um die Elektronikfertigung an. 2018 fand der Anlagenbau Platz im Portfolio (z. B. Rundtaktmaschinen für das Heißverstemmen von Leiterplatten in Kunststoffgehäusen).
Die Tochter von Claus Leutz, Nicole Leutz, welche bereits in jungen Jahren tatkräftig das Unternehmen unterstütze, wechselte im Jahr 2013 vollständig zu Leutz Lötsysteme GmbH.
Nicole Leutz hat seit Anfang 2023 die Geschäftsführung und Andreas Bunke die technische Leitung im Betrieb übernommen.
Viscoms neues Customer Care
Viscom hat ab dem 1. Januar 2023 eine weitere Optimierung in der Customer Care Team-Struktur vorgenommen. So haben Sie alle Ansprechpartner für die komplette SMT-Fertigung in einem Team gebündelt: Hotline, Service, Applikation, Projektmanagement, bis hin zum Vertrieb. Somit werden Sie in Zukunft von nur einem Team betreut.
Neue Schraubstiftfamilie bei Feinmetall
Gerne informieren wir darüber, dass Feinmetall ein neues Mitglied in der bereits großen Schraubstiftfamilie hat. Mit dem F724 handelt es sich im 100mil Raster um eine neue Größe zwischen der Familie F722 und F732.
Ersa - Digital vernetztes Handlöten
Mit der i-CON Trace hat Ersa die weltweit erste IoT-Lötstation für die lückenlose Dokumentation von Handlötprozessen in einem digital vernetzten Umfeld auf den Markt gebracht. Angesichts jahrelanger Erfahrung mit der Rückverfolgbarkeit von Baugruppen im Maschinenlöten ein logischer Schritt.
TechDays Österreich: ALL-ELECTRIC-SOCIETY
Bereits zum zweiten Mal organisierte die Stepan GmbH eine Elektroniktagung, bei der die zahlreichen Teilnehmer persönlich, diesmal am 12. und 13. Oktober in Salzburg, begrüßt wurden.
Die Veranstaltung, die gemeinsam mit den Partnern Asscon, Christian Koenen, Fuji, Kurtz Ersa, Schiller und Viscom organisiert wurde, hatte zum Ziel, die aktuellen Trends in sämtlichen Prozessbereichen der Elektronikfertigung abzubilden.
https://www.youtube.com/watch?app=desktop&v=IoOR0-wJrAQ
Alte Module durch neue ersetzen
Um die Kunden dabei zu unterstützen, neue Module für ihre Produktionslinien anzuschaffen, ist Quik-Tool zu einem „Trade-in“ bereit, d. h. zum Rückkauf der älteren Module, wenn Sie neue Module kaufen. Für jedes einzelne neue Modul tauscht die Firma ein altes Modul ein! (Die alten Module werden dann an Quik-Tool zurück gesandt)
Mehr Information per E-Mail erhalten
Leutz Lötsysteme präsentiert kostengünstigen Universal-Lötrahmen
Die Firma Leutz Lötsysteme GmbH in Albershausen entwickelt und fertigt seit über 35 Jahren Vorrichtungen rund um die Leiterplatte.
Die Haupttätigkeitsfelder befassen die Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Lötmasken, Lötrahmen, Lackierträger, Nutzentrennvorrichtungen, Werkstückträger und vielem mehr.
Dieses Jahr präsentiert die Firma Leutz Lötsysteme eine kostengünstige universelle Lösung für Ihre Kunden (siehe Abbildung).
Der Universal-Lötrahmen eignet sich insbesondere für die Fertigung kleiner Serien und Prototypen. Zudem lässt er sich optimal für Reparaturen nutzen. Eine beliebige Erweiterung der Anbaukomponenten (z. B. mit Auflageleisten, Zwischenleisten) ist möglich. Durch die vorhandene Rahmen-Profilierung können die Anbaukomponenten flexibel positioniert werden.
Optional bietet die Firma Leutz Lötsysteme ein Niederhaltesystem mit an, mit dem sich Bauteile ausrichten und niederhalten lassen. Zudem wird bei Bedarf eine Leiterplattenunterstützung angeboten, um das Durchhängen von größeren Leiterplatten (oder auch Nutzen) zu vermeiden.
Dieses System ist für alle Lötanlangen erhältlich.
Interflux - NH 1 Lötdraht für Roboter- und Laserlöten
Interflux® NH 1 ist ein aktivierter, no-clean, kolophoniumfreier und bleifreier Lötdraht der schnelle und reproduzierbare Lötergebnisse aufweist auf einem großen Spektrum von Oberflächen inklusive Messing.
Ersa - VERSAFLOW ONE
Ihr Einstieg in die Excellenz-Klasse des Selektivlötens: Top-Qualität mit kompaktem Footprint - die VERSAFLOW ONE bildet den neuen Einstieg ins Portfolio der Ersa VERSAFLOW Inline-Selektivlötanlagen. Das System vereint bewährte Ersa DNA und kundenorientierte Optionsstruktur mit hoher Verfügbarkeit zu äußerst attraktiven Anschaffungs- sowie Betriebskosten.
Weiter zum Produkt VERSAFLOW ONE
Ersa - HOTFLOW THREE
Mit der HOTFLOW THREE setzt Ersa ein deutliches Statement für noch mehr Qualität beim Löten. Absolutes Alleinstellungsmerkmal: die SMART CONVECTION POWER UNIT (SCPU®). Die exklusiv entwickelte Motoren- und Steuereinheit sorgt für ein optimiertes Lötprofil und damit noch bessere Lötergebnisse. Einzelne Zonen können individuell geregelt werden, was eine perfekte Anpassung auf die Anforderungen von Material und Lotpaste ermöglicht.
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IPTE - SpeedRouter
Das Nutzentrennsystem SpeedRouter ist für das Nutzentrennen von Großserien in Produktionslinien mit kurzen Taktzeiten entwickelt worden.
Der SpeedRouter zeichnet sich durch einen schnellen Produktwechsel durch den Austausch eines produktspezifischen Greifers aus.
Router und/oder Sägeblätter stehen zur Verfügung und garantieren ein optimales Nutzentrennen der Leiterplatte.
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Viscom - 3D-MXI-System X8011-III: neuer Teamplayer für den universellen Röntgeneinsatz
Die Viscom AG setzt ihre Erfolgsgeschichte im Bereich der manuellen und automatisierten Röntgeninspektion (3D-MXI) mit einem neuen hochwertigen System fort: Die X8011-III bietet wie die Vorgängerin X8011-II PCB höchste Flexibilität bei den Prüfaufgaben, extrem hohe Auflösungen sowie eine brillante und sehr detailreiche Bildqualität.
Am Verifikationsplatz vVerify von Viscom können zur Prozessoptimierung 3D-MXI-Prüfergebnisse mit denen aus anderen Prüftoren verglichen werden
Die Heat Map gibt am System oder als Bestandteil eines automatischen Prüfreports detaillierten Aufschluss über die Strahlungsdosis
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Feinmetall - Zukunftsfähige Kontaktierungstechnik für das Auto von morgen
Von Kabelbaumtest über Batterietest bis hin zum Test von HF-Komponenten und Halbleiterchips - Feinmetall bietet die passende Kontaktierungslösung.
Die Automobiltechnik entwickelt sich derzeit rasant. Feinmetall bietet umfassende Kontaktierungslösungen für das gesamte Feld der Elektromobilität an, die Stärke im klassischen Kabelbaumtest setzt sich auch im Batterietest und im Test von HF-Komponenten fort und reicht bis hin zum Test von Halbleiterchips.
Kontaktstifte für hohe Ströme
Hochstromkontaktierungen für die Elektromobilität
Als Basis für die Elektromobilität zählt die Batterietechnik. Forschungszentren und Produktionsanlagen für Batteriezellen werden gerade in großem Stile auf- und ausgebaut und die Anforderungen an Batterien steigen rasant. Deshalb gewinnen leistungsfähige Kontaktierungen stark an Bedeutung. Um Batteriezellen zuverlässig zu kontaktieren, ist Innovation gefragt. Hier sind Kontaktierungslösungen notwendig, die zum einen hohe Ströme übertragen können, die aber auch mit Sense-Pins, Temperaturüberwachungen oder Kühlungsmöglichkeiten ausgestattet sind. Feinmetall ist in diesem Gebiet ein Pionier, seit Jahren sind unsere Experten hier mit den Herstellern im Boot und haben ausgeklügelte Lösungen entwickelt.
Aber auch Lade-Einrichtungen sowie Aggregate im gesamten Auto müssen in der Produktion zuverlässig geprüft und somit auch kontaktiert werden. Hier bietet Feinmetall einzigartige Lösungen, die nicht nur einfache elektrische Prüfungen erlauben, sondern im gleichen Arbeitsschritt die Abfrage des Berührschutzes ermöglichen. So können neben der Funktionalität auch Sicherheitsmerkmale geprüft werden, und dies ohne zusätzlichen Aufwand.
Kontaktstifte für den Kabelbaumtest
Weltmarktführer bei Kontaktierungen für den Kabelbaumtest
In der Ausrüstung von Kabelbaum-Prüftischen mit Kontaktierungstechnik ist Feinmetall bereits seit Jahren Weltmarktführer. Ständige Innovationen, die in enger Abstimmung mit Kunden entwickelt wurden, zahlreiche Patente und kluge Zusatzfunktionen in maßgeschneiderten Kontaktstiften untermauern diese Führungsrolle. Feinmetall bietet moderne und erprobte Lösungen, egal ob bei der Verrastprüfung oder der Anwesenheitsprüfung von Steckerelementen, bei der Prüfung auf fehlerfreie Verdrahtung, zur Unterstützung der korrekten Bestückung oder bei der Kontaktierung von aktuellen Hochfrequenz-Steckern wie HFM, FAKRA, H-MTD, MateAX, MateNET etc.
Kontaktstifte für den Steckertest
Zuverlässige Kontaktierungen für HF-Technik und 5G
Durch die Zunahme an Fahrerassistenzsystemen und durch neue Technologien für das autonome Fahren, sind Hochfrequenztechnik und 5G derzeit die Top-Themen in Automotive-Anwendungen. Für die zuverlässige Prüfung der hier eingesetzten Komponenten und Konnektoren bietet Feinmetall erstklassige Kontaktierungstechnik an, und das auch bei höchsten Anforderungen an die HF-Performance. HF-taugliche Kontaktierungseinheiten erlauben die Übertragung von Signalen bis 18 GHz, auch hier stehen diverse Automotive-HF-Konnektoren wie HFM, FAKRA, H-MTD, MateAX, MateNET im Fokus. Die große Stärke von Feinmetall liegt vor allem im Detail. So sind die HF-Stifte in verschiedenen Montage-Optionen erhältlich, beispielsweise mit Flansch oder als Schraub- oder Steckversion. Zudem sind viele der Feinmetall HF-Kontaktierungen selbstzentrierend und schwimmend geführt und können so Toleranzen zum Prüfling optimal ausgleichen.
Wichtig für die Anwender sind bei HF-Prüfungen neben der passenden Frequenzeignung der einzelnen Komponenten vor allem auch das Frequenzverhalten und die Reproduzierbarkeit der gesamten Übertragungsstecke. Daher bietet Feinmetall nicht nur die einzelnen Kontaktstifte, sondern komplette Kontaktiereinheiten und das passende Zubehör wie beispielsweise HF-Kabel und Werkzeuge.
Hochfrequenz-Kontaktstifte
Feinste Kontakte für den Halbleitertest
Dass moderne Automobiltechnik stark auf dem Einsatz spezifischer Halbleiterchips basiert ist spätestens durch die aktuelle Marktentwicklung jedem bewusst geworden. Feinmetall ist auch in der Kontaktierung von Chips und Wafern an vorderster Front im Einsatz. Feinrasterstifte in Test-Sockets und Prüfkarten für den Test von Halbleiter-Wafern erfordern nicht nur feinste Rastermaße, sondern auch die Eignung für maximale Frequenzen.
Feinmetall deckt auch diese Kontaktierungsaufgaben voll ab und verfügt über jahrzehntelanges Expertenwissen in der Halbleiterwelt. Nur so ist es uns möglich, Prüfkarten für Pitches bis 40µm und für Frequenzen bis 77 GHz zu entwickeln und zu fertigen.
Der fließende Übergang zwischen Feinrasterstiften und Prüfkarten wird insbesondere in der speziell für hohe Frequenzen entwickelten FeinProbe® deutlich, einer Prüfkarte mit feinen Kontaktstiften als Kontaktelemente. Hier kommt die Entwicklungs- und Fertigungskompetenz des Unternehmens besonders gut zum Tragen.
Feinrasterstifte finden sich aber auch in Test-Sockets oder in Prüfeinrichtungen von Sensoren. Hier bietet Feinmetall auch spezielle, exakt auf die Kundenanforderungen zugeschnittene Adaptionen an.
Wafertest Prüfkarte FeinProbe ®
Fazit
Feinmetall beeindruckt vor allen Dingen durch die Breite an Kontaktierungslösungen. Von feinsten Rastern im Halbleitertest bis zu höchsten Strömen in der Batteriezellenfertigung glänzt Feinmetall auf breiter Basis durch innovative Produkte. Die Zukunft kann also kommen, Feinmetall ist bereit.
Prüfkopf zur Kontaktierung von Sensoren
Leutz Lötsysteme - neue Heißverstemmanlage
Auf dem Bild ist der Prozess des Heißverstemmens (Heißnieten, Heißstempelnieten) in einer einfachen Form zu sehen.
Das thermische Umformen von Kunststoffen, speziell von Thermoplasten, ist ein Verfahren, mit dem z.B. ein Kunststoffpin der durch eine Bohrung in einer Leiterplatte ragt, mit einem aufgeheizten Werkzeug zu einem „Nietkopf“ umgeformt wird und somit eine kraftschlüssige Verbindung herstellt.
Weitere Informationen zum Produkt
BOFA - AD Oracle iQ2
Der große Erfolg von BOFAs einzigartigem Intelligent Operating System (iQ) hat die Leistungsfähigkeit der Rauchgasabsaugungstechnologie grundlegend verändert. iQ2 baut darauf auf und enthält eine Reihe neuer und hochentwickelter Funktionserweiterungen, die Ihre Produktivität steigern.
https://www.youtube.com/watch?v=994sZm08S9A
Weiter zum Produkt AD Oracle iQ2
Feinmetall - TC77, Prüfstecker für elektrische Kontaktierung von H-MTD und MATEnet
Kontaktierungslösungen für H-MTD und MATEnet
Für Tests mit hochfrequenten Signalen muss eine entsprechend hochwertige und HF-optimierte Kontaktierung erfolgen. Dafür bietet Feinmetall mit der Stifteserie HF77 passende Lösungen an. Für den einfachen elektrischen Test sind jedoch ergänzend dazu auch wirtschaftlichere Kontaktierungen gefragt.
Konstengünstige und einfache elektrische Kontaktierung
Daher hat Feinmetall für diese Anwendung Prüfkontakte entwickelt, die eine zuverlässige elektrische Kontaktierung erlaubt, und das verbunden mit einer sehr einfachen und flexiblen Montage. Die neuen Prüfstecker der Serie TC77 kontaktieren die Signal- und Ground-Pins zuverlässig. Sie sind mit gefederten Innenkontakten perfekt für diese Anwendung ausgelegt. Die Montage erfolgt über einen Flansch und der Anschluss des Prüfsteckers kann entweder über ein Kabel erfolgen oder angelötet werden.
Ausgleich von Toleranzen
Durch eine Taumelfunktion der Prüfstecker können gewisse Toleranzen bei der Positionierung des Prüflings ausgeglichen werden. Eine solche Taumelfunktion hat sich schon für die HF-Kontaktstifte bestens bewährt und konnte auch in den Prüfsteckern realisiert werden.
Feinmetall bietet umfassende und wirtschaftliche Lösungen
Mit diesen Prüfsteckern vervollständigt Feinmetall die Kontaktierungslösungen für die Automobiltechnik und bietet den Kunden für alle Anwendungen die genau passende und wirtschaftlichste Kontaktierungslösung an.
Folgende Varianten sind aktuell verfügbar
- MATEnet: TC77 MATEnet-M 01 LA S
- H-MTD-Male: TC77 H-MTD-M 01 DR S
- H-MTD-Female: TC77 H-MTD-F 01 DR S
Feinmetall - Pogo Connectors, perfekte Kontaktierungslösungen für die Medizintechnik
Kontaktstifte für Schnittstellen und für lösbare elektrische Verbindungen
Aber auch über die Testanwendungen hinaus gewinnen Kontaktstifte zunehmend an Bedeutung. Als Schnittstellen zwischen Geräten oder zur Realisierung von lösbaren elektrischen Verbindungen können sie gerade in der Medizintechnik eine hochwertige und zuverlässige Lösung sein. Durch die vielen Vorteile lassen sie sich perfekt in verschiedene Konstruktionen integrieren.
Die Vorteile auf einen Blick
- kompakte Bauweise
- geringer Hub
- lange Lebensdauer
- hohe Qualität der Kontaktierung
- gute Lötbarkeit
- Übertragung von hohen Strömen
- geringer Übergangswiderstand
- gute Signalübertragung
- vereinfachte Baugruppenmontage
- einfacher Toleranzausgleich
- verschiedene Montagemöglichkeiten
- vielfältige Anschlussmöglichkeiten
Das richtige Stifte-Design – ein echter Game Changer
Anwendungen in der Medizintechnik erfordern eine sichere Kontaktierung auch unter schwierigen Bedingungen. Beispielsweise sorgt eine scharfkantige Kopfform für einen besonders geringen Übergangswiderstand, während ein spezielles Bias-Design einen extrem konstanten und geringen Innenwiderstand des Kontaktstiftes sicherstellt. Die Wahl des richtigen Kontaktstift-Designs kann hier wirklich ein Game Changer für Ihre Kontaktierungsherausforderung sein. Unser Team berät sie hierbei gerne und steht Ihnen mit viel Erfahrung zur Verfügung.
Möchten Sie mehr darüber erfahren, wie Sie Ihre Herausforderungen bei der Kontaktierung meistern können?
Werfen Sie einen Blick auf unsere neue Übersichtsbroschüre und kontaktieren Sie gerne unser Vertriebsteam für weitere Informationen!
Feinmetall - kompakte neue HF-Kontaktstifte für hohe Frequenzen bis 16 GHz
Für die Kontaktierung von HF-Steckern haben sich Kontaktstifte von Feinmetall bereits seit Jahren in der Praxis bewährt. Die Kontaktstiftserie HF860 ist für diese Einsatzgebiete entwickelt worden und bietet zuverlässige Signalpfade für HF-Testumgebungen.
Was aber, wenn höhere Frequenzen gefordert sind, beispielsweise für 5G-Anwendungen?
Für genau diese Anwendungsfälle hat Feinmetall jetzt die neue Kontaktstiftserie HF890 entwickelt. Sie bietet die gleiche Außengeometrie wie die etablierte Serie HF860, ist aber für hohe Frequenzen optimiert.
Die Vorteile
- Optimaler Einsatzbereich bis 16 GHz
- Geeignet für die Prüfung vernetzter Geräte
- Insbesondere geeignet für 5G-Anwendungen
- Bewährtes Design für lange Lebensdauer
- Einfacher Anschluss über SMP-Stecker
- Einfache Montage mit passenden Hülsen
Spezifikationen
- Für MMPX (Female): HF89002B0001G
- Für MMBX und SMA (Female): HF890002B0002G
- Für MSMP (Male): HF89005B0003G
Weitere Varianten auf Anfrage.
Die passende Kontaktierungslösung für Ihre HF-Anwendung
Alle aktuellen HF-Kontaktierungen auch für Ihr Anwendungsgebiet finden Sie in unserer HF-KONTAKTSTIFT-ÜBERSICHT.
Feinmetall - neue HF-Kontaktstifte für enge Platzverhältnisse
Für die Kontaktierung von HF-Steckern wie SMB, SMC, Fakra und weitere haben sich Kontakstifte von Feinmetall bereits seit Jahren in der Praxis bewährt. Die Kontakstiftserie HF860 ist für diese Einsatzgebiete entwickelt worden und bietet zuverlässige Signalpfade für HF-Testumgebungen.
Was aber, wenn die Platzverhältnisse den Einsatz der HF860 Stifte nicht erlauben?
Für genau diese Anwendungsfälle hat Feinmetall jetzt die neue Kontakstiftserie HF830 entwickelt. Sie bietet die gleiche Performance wie die etablierte Serie HF860 und das in deutlich kompakterer Bauform.
Die Vorteile
- optimaler Einsatzbereich bis 6 GHz
- einfacher Anschluss über MCX-Stecker
- Anschlusskabel verfügbar
- einfache Montage mit passenden Hülsen
Spezifikationen
- für SMB (Male): HF83005B0002G520
- für SMC (Male): HF83005B0001G520
- für Fakra (Male): HF83005B0003G540
- für Fakra (Female): HF83002B0004G490
Weitere Varianten auf Anfrage.
Die passende Kontaktierungslösung für Ihre HF-Anwendung
Alle aktuellen HF-Kontaktierungen auch für Ihr Anwendungsgebiet finden Sie in unserer HF-KONTAKSTIFT-ÜBERSICHT
Viscom - S3088 ultra chrome SPI
Höchste Qualität dank frühzeitiger Fehlervermeidung
Eine Kontrolle an allen relevanten Punkten im Fertigungsprozess ist unerlässlich, um insbesondere Fehlerursachen zu analysieren, zu beheben und vor allem in der Zukunft zu vermeiden. Innerhalb der komplexen Baugruppenfertigung kommt dem Lotpastendruck daher eine grundlegende Bedeutung zu: Stimmt der Pastendruck nicht, kann sich der Fehler bei der nachfolgenden Bestückung und im Lötprozess fortsetzen und zu einem verkippten Bauteil oder zu einer schlechten bis fehlenden Lötstelle führen.
Optische Inspektionssysteme zur Lotpastenkontrolle, SPI, prüfen schnell und zuverlässig die Lotpastendepots auf der Leiterplatte. Dabei werden die Merkmale Fläche, Höhenprofil und Volumen vermessen. Die Mess- und Bilddaten der SPI können an den Lotpastendrucker rückgekoppelt werden (closed loop) und gleichzeitig auch an den Bestückungsautomaten weitergegeben werden (closed forward loop), damit dieser die Bestückposition an den tatsächlichen Lotpastendruck anpasst. Kritisch ist, wenn Bauteile trotz Lotpastenversatz an die Sollposition bestückt werden, da dann die Gefahr eines Aufliegers ohne elektrischen Kontakt oder einer Grabsteinbildung (Tombstoning) besteht. Lotpastenfehler wie Pastenversatz, zu wenig Paste oder Pastenbrücken zählen zu den typischen Fehlern, die die SPI erkennt. Rückschlüsse zur Optimierung von Reinigungszyklen, Offset-Korrekturen oder auch Elimination von Schwachstellen im Leiterplattendesign sind dadurch möglich.
Effizienz noch weiter steigern
Die 3D-SPI-Systeme von Viscom prüfen mit höchster Geschwindigkeit und Präzision den Lötpastenauftrag selbst für anspruchsvollste Baugruppen. Dabei werden alle wesentlichen 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form erfasst und kontrolliert ebenso wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Dank der Quality Uplink-Funktion von Viscom werden die Prüfdaten aller Inspektionssysteme in der Linie auf einen Blick am Verifikationsplatz dargestellt, um eine Prozessanalyse und Optimierung in nahezu Echtzeit zu ermöglichen.
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