Elektronik

Feinmetall - Lösungen zur Kontaktierung kleiner Stecker

Die Kontaktierung von sehr kleinen Steckern mit Rastermaßen bis herunter zu 50 mil ist nicht trivial, zumal die verwendeten Terminals durch ihren speziellen inneren Aufbau besondere mechanische Maßnahmen bei der Kontaktierung erfordern. Je nach geforderter Funktionalität und verfügbarem Platz hinsichtlich der erlaubten Länge der Kontaktstifte gibt es verschieden Lösungsansätze.

1. Kontaktierung mit 50 mil Schraubstift mit Tellernadel, jedoch ohne Schaltfunktion:

  • Die Tellernadel verhindert unbeabsichtigtes Öffnen des Terminals.
  • Das Einfedern des Stiftes wird jedoch nicht mit einer Schaltfunktion abgefragt, so dass im ungünstigsten Fall eine falsche i.O. Aussage getroffen wird, nämlich dann, wenn der Stecker nicht sicher verrastet ist und der elektrische Kontakt nur durch einen frühen Seitenkontakt entsteht.
  • Verwendbare Stifte: F73012B0015G095SPS1 oder F73012B0006G110SPS1 mit Hülse H730LA

2. Kontaktierung mit 50 mil Schraubstift mit Tellernadel und durchgehendem Kolben

  • Die Tellernadel verhindert unbeabsichtigtes Öffnen des Terminals.
  • Durch den durchgehenden Kolben kann das Einfedern des Stiftes mithilfe einer zweiten Ebene abgefragt werden, so dass eine sehr zuverlässige i.O.-Aussage getroffen werden kann.
  • Verwendbarer Stift: F72012M0001G110SP mit Hülse H720

3. Kontaktierung mit einem dünnen Schaltstift

  • Die Schaltfunktion im Stift erlaubt die Abfrage des korrekten Einfederns des Stiftes
  • Die kompakte Länge des Stiftes erlaubt einen Einsatz auch bei wenig Platz für längere Kontaktstifte
  • Jedoch keine Tellernadel-Spitze zum Aufsitzen auf der Steckeröffnung
  • Stiftdurchmesser etwas dicker als 50 mil Raster, daher schwieriger zu realisieren, mit spezieller Hülse aber realisierbar
  • Verwendbarer Stift: Familie F863 mit spezieller Hülse H863KBS1 (Ø 1,4 mm)


Viscom testet Cobot als Bediener manueller Systeme

Viscom sammelt Erfahrungen mit dem kollaborativen Roboter Sawyer. Der Cobot kann ganz selbstständig mit manuellen Inspektionssystemen des Unternehmens interagieren. Damit lässt er sich als Maschinenbediener einsetzen und kann z. B. das 3D-MXI-System X8011-II PCB ohne menschlichen Eingriff be- und entladen.

In der Elektronikfertigung ist ein Cobot wie Sawyer in der Lage, Handling-Aufgaben zu übernehmen, die zwar Präzision erfordern, sich aber monoton wiederholen. Die sonst dafür eingesetzten Mitarbeiter stehen dann im Unternehmen für komplexere Tätigkeiten zur Verfügung. Viscom prüft u. a., wie genau der Roboter selbstständig den Krafteinsatz bestimmt und wie hoch seine Wiederholungsgenauigkeit ist.

Sawyer ist ein Produkt der Firma Rethink Robotics. Er kann über eine IO-Schnittstelle die Steuerung einer Maschine übernehmen und auch Schalter betätigen. Im Zusammenhang mit den Inspektionstechnologien von Viscom ist ein Einsatz z. B. bei Stichprobenprüfungen oder Tests für Prozessoptimierungen möglich. Der Cobot ist nach der Inspektion auch imstande, die Prüfobjekte je nach Inspektionsergebnis in Gut- und Schlecht-Teile richtig einzusortieren.

Bildunterschrift:
Georg Walz, der bei Viscom eine studentische Abschlussarbeit schreibt, zeigt Gästen des Viscom Technologie-Forums 2018 in Hannover Sawyer bei der Arbeit an einem Inspektionssystem.


Neuer Partner - cab

Die Stepan GmbH erweitert ihr Portfolio und bietet ab September die Leiterplattenmagazine und Nutzentrenner der cab GmbH an.

Die cab GmbH hat ihren Hauptsitz in Karlsruhe Deutschland, dazu kommen 9 internationale Standorte, an denen insgesamt über 370 MitarbeiterInnen beschäftigt sind.

Neben dem Produktbereich Kennzeichnung, Etikettendrucker und Ettikettiersysteme bieten wir unseren Kunden aus der Industrie Systeme und Bauteile im Bereich Elektronik an, die in der gewohnt hohen Qualität geliefert werden. Hierzu gehören auch Magazine und Nutzentrenner für Leiterplatten, die Sie ab sofort über die Stepan GmbH beziehen können.


Sichtbares Zeichen für weiteres Wachstum bei Ersa

Bei hochsommerlichen Temperaturen nahe 30 °C begrüßte Kurtz Ersa-CEO Rainer Kurtz die gesamte Ersa Belegschaft, Baupartner und Gäste zum heiß ersehnten Spatenstich am Ersa Standort in Wertheim: „Endlich ist es so weit, dass wir hier und heute mit dem Spatenstich am Ersa Standort unsere Produktions- und Büroflächen erweitern. Aufgrund innovativer Technik und weltweiter Präsenz sind wir viel stärker gewachsen, als dies planbar und mit zusätzlichen Flächen kompensierbar gewesen wäre.“

Angesichts der zunehmenden räumlichen Enge war es vor gut einem Jahr an der Zeit, Fakten zu schaffen. Nach der Grundsatzentscheidung für den Standort Wertheim erarbeitete das Ersa Planungsteam ein Stufenkonzept für weiteres Wachstum. Das Architekturbüro Menig & Partner steuerte ein entsprechendes Baugesuch bei, das in enger Zusammenarbeit mit der Stadt Wertheim zügig eine Baufreigabe erwirkte. Erst wenige Tage zuvor hatte Kurtz Ersa mit dem Zentrallager in Kreuzwertheim-Wiebelbach ein weiteres Bauvorhaben abgeschlossen, mit dem der Maschinenbauer sein Warenwirtschaftssystem auf Industrie-4.0-Niveau hebt. Der logistische Warenverkehr mit Teilen und Komponenten fließt bereits vom Zentrallager in Richtung Ersa GmbH und zu anderen Kurtz Ersa-Standorten.

Gegenüber der heutigen Ersa Maschinenfabrik in der Leonhard-Karl.-Straße in Bestenheid wird in zwei Bauabschnitten ein Produktions- und Verwaltungsgebäude für Maschinen zur Elektronikproduktion entstehen, was für die Ersa GmbH eine erhebliche Ausweitung der Produktionskapazität bedeutet – das Bauvorhaben über 10 Mio. Euro wird im ersten Bauabschnitt bis April 2019 weitere 1.000 m2 Produktionsfläche bringen, bis Ende 2019 folgen weitere 2.000 m2. Zusätzlich entstehen rund 1.600 m2 Bürofläche einschließlich Sozialräumen. Kurtz Ersa-CEO Rainer Kurtz zeigte sich optimistisch, dass die geplante Fertigstellung beider Bauabschnitte machbar sei – als bewährten Partner und Generalunternehmer konnte man wie bei früheren erfolgreichen Projekten Riedel Bau aus Schweinfurt gewinnen. Vor dem eigentlichen Baubeginn bat der Kurtz Ersa-Chef vorab um Verständnis bei Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern, dass es bis Abschluss der Baumaßnahmen zu Einschränkungen im Produktionsablauf kommen könne. „Ich bin aber überzeugt, dass sich das für uns alle in jeder Hinsicht langfristig positiv auswirken wird. Ich wünsche dem Team von Riedel Bau, den Architekten und Baubetreuern ein erfolgreiches, sicheres und zügiges Bauen – Glück auf!“, rief Rainer Kurtz in den sommerlichen Himmel, bevor sich alle Anwesenden bei einem Imbiss stärken konnten.


Yamahas neues, intelligentes SMD-Lagersystem YST15

Arbeitsersparnis bei der Materialversorgung der Bestücker: Yamahas neues, intelligentes SMD-Lagersystem YST15 administriert bis zu 1500 Bauteilrollen mit hoher Effizienz durch gleichzeitiges Ein- & Auslagern von bis zu 27 Rollen.

Yamaha Motor Europe SMT Section gibt den Verkaufsstart des neuen, intelligenten SMD-Lagersystems YST15 zum 1. Oktober 2018 bekannt. Das Lagersystem bindet durch automatisierte Ein-/Auslagerprozesse den SMT-Bauteilvorrat höchst effizient an Bestücksysteme an. Mit seiner Kapazität für bis zu 1500 Rollen (7-Zoll, 8 mm), kann das System mit einem einzigen Zyklus bis zu 27 Rollen ein- oder auslagern. Die Anbindung des Lagersystems durch das zentrale Software-Integrationssystem Intelligent Factory IoT/M2M ermöglicht ein vorausschauendes Management der für Bestückprozesse erforderlichen Materialien. Die von Bestückern benötigten Bauteile können im Voraus zum idealen Zeitpunkt vom Lagerbestand abgezogen und durch Batch-Auslagerungszyklen zur Verfügung gestellt werden. Diese neuartigen Abläufe ermöglichen eine signifikante Reduzierung der Arbeitsbelastung der Mitarbeiter und verhindern Produktionsstillstände durch Verzögerungen bei der Bauteilbereitstellung.

Darüber hinaus ermöglicht die optionale Feuchteregulierung des Lagersystems optimale Klimabedingungen für Bauteile, die bei definierter Luftfeuchte gelagert werden müssen. In den letzten Jahren wurden zahlreiche Verbesserungen in den Bereichen Automatisierung und intelligente SMT-Prozesse erzielt, die hohe Qualität und Effizienz erfordern. Viele Aspekte der Versorgung mit Bauteilen, dem Transport und dem Bestandsmanagement werden nach wie vor manuell durchgeführt und stellen eine hohe Arbeitsbelastung dar. Um den manuellen Aufwand bei der Bereitstellung von Bauteilen zu senken, hat Yamaha Motor kürzlich Produkte wie den Auto-Load-Feeder für einfachste Feedernachrüstung mit Bauteilrollen ohne Maschinenstillstand, den Auto-Tray-Sequencer sATS30NS für unterbrechungsfreien Trayersatz sowie das Nonstop-Feederwagen-Wechselsystem auf den Markt gebracht.

Das neue Lagersystem YST15 stellt eine Verbindung zu diesen arbeitserleichternden Produkten her. In der Zukunft werden Bauteile zusätzlich durch automatisch geführte Transportroboter bewegt, die den gesamten Produktionsprozess noch effizienter machen werden.


15 Jahre Christian Koenen GmbH

Zuversichtlich war Christian Koenen selbstverständlich, als er 2003 die auf seinen Namen lautende GmbH gründete. Dass sein Unternehmen es aber in nur wenigen Jahren zum europäischen Technologie- und Marktführer für die Herstellung von Präzisionsschablonen in der Elektronikfertigung bringen würde, darauf hätte er nicht wetten mögen.

„Seit der Gründung hat sich einiges getan, angefangen auf wenigen Quadratmetern haben wir uns vergrößert, auf insgesamt 7.500 qm fertigen wir unsere Präzisionswerkzeuge und unser Maschinenpark vergrößert sich stetig. Wir liefern nicht nur das Produkt Präzisionsschablone sondern geben unseren Kunden die umfassende Prozessunterstützung," so der Inhaber Christian Koenen, "ein weiterer wichtiger Baustein unseres Erfolges sind unsere qualifizierten Mitarbeiter, heute haben wir 150 Mitarbeiter an vier Standorten.“

Für den Erfolg des Unternehmens mit Sitz im oberbayerischen Ottobrunn gibt es mehrere Gründe. Besonderes Gewicht kommt der Tatsache zu, dass fortlaufend in neueste Anlagentechnik investiert wird – wie optimal ausgebaute Lasersysteme, eine vollständig klimatisierte Fertigung und eine hochpräzise Mess- und Prüftechnik. Schließlich geht es hier um unvorstellbar kleine Maßeinheiten im Mikrometer-Bereich.

2005 wurde der 3-Zonen-Reinraum eröffnet, der seither mehrfach modernisiert wurde und dank seinem hochsensiblen Filter- und Lüftungssystem sowie speziell entwickelten Maschinen eine herausragende Produktqualität ermöglicht. 2008 kam das Application Center hinzu, auf das man bei Christian Koenen besonders stolz ist. Zum einen bringt dieses hauseigene Labor für Forschung und Entwicklung den Kunden voran, der hier bei der Prozessoptimierung Unterstützung und Anleitung findet, zum anderen dient es der Weiterentwicklung neuer Drucktechnologien und dem Austausch mit der Wissenschaft. Dem Motto verpflichtet: Technologisch immer ganz vorne.

Dementsprechend kann die Christian Koenen GmbH auf eine Reihe eigener, inzwischen patentierter Erfindungen blicken.

Die wachsende Zahl an Kunden auch aus dem europäischen Ausland und der Wunsch nach einem kundennahen Service machte über die Jahre die Eröffnung weiterer Niederlassungen nötig. Heute besitzt das oberbayerische Unternehmen Standorte in Ostdeutschland, Ungarn und Frankreich. Durch die Übernahme der KOENEN GmbH (2015) und des MICRON Siebgeschäfts der PVF GmbH (2018) konnten die Ottobrunner ihre Marktführerschaft weiter festigen.


VisiConsult integriert XRHCount in den ASM Material Manager

Die VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbH konnte erfolgreich ihr Komponentenzählsystem XRHCount in den ASM Material Manager integrieren.

Die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG ist als Teil der ASM Pacific Technology Inc.der weltweit größte Hersteller von SMT-Bestückmaschinen und Drucker Lösungen für die Elektronikherstellung. Ihre Produkte werden an verschiedenen Standorten produziert, die sich in München, Weymouth, Singapur und Malaysia befinden. Im SMT Center of Competence im deutschen Standort hat VisiConsult ein Demo System der XRHCount, dem kontaktlosen SMD-Komponentenzählsystem, an den ASM Material Manager angebunden. Kunden haben die Möglichkeit zu testen, wie die XRHCount die Mengenbestände im ASM Material Manager aktualisiert. Herr Oeckl, Leiter des Center of Competence: „Wir sehen die XRHCount als ideale Erweiterung zur Prozesskontrolle, auch wenn keine homogene Produktionslandschaft von unseren Systemen vorliegt.“

Komfortables und kontaktloses Zählen von SMD-Komponenten auf Bauteilrollen wird durch den Einsatz der XRHCount möglich. Verschweißte Rollen stellen hierbei kein Problem dar. Zykluszeiten unter 10 Sekunden, sowie die globale Komponentendatenbank, beschleunigen den Zählprozess stark.

Auch in ERP Lösungen, wie Baan oder SAP, kann die XRHCount ohne Aufwand eingebunden werden. Die Anbindung spezieller Systeme ist dank der offenen Schnittstelle auch schnell und einfach möglich. Durch die offizielle Integration in den ASM Material Manager ist VisiConsult offizieller ASM Partner geworden.


Feinmetall bezieht neue Produktionshalle

Feinmetall hat am Standort Herrenberg in eine neue Produktionshalle investiert. Zum Jahresanfang 2018 wird die spanabhebende Fertigung in das neue Gebäude umziehen: Alle Arbeitsschritte, die mit der mechanischen Bearbeitung von Metall zusammenhängen, werden in dem Neubau untergebracht. Damit wird im Hauptgebäude Platz geschaffen für die weitere Automation.

Insgesamt hat Feinmetall rund zwei Millionen Euro in die Fertigung am Standort Herrenberg investiert. Feinmetall schafft damit eine klare Trennung: Das Drehen, Bohren und Fräsen von Bauteilen für die Federkontaktstifte wird von der restlichen Produktion getrennt. In der neuen Produktionshalle mit über 850 Quadratmetern befinden sich neben der Fertigung auch ein Zwischenlager und die Qualitätssicherung, so dass ein optimaler Materialfluss gewährleistet ist. Büroflächen und Sozialräume sind ebenfalls integriert.

Ein offene, lichtdurchflutete Bauweise sowie eine Absauganlage sorgen für ein angenehmes Raumklima. Die extrem genaue Bearbeitung von Bauteilen mit einem Durchmesser von unter 0,3 mm gehört zur Kernkompetenz von Feinmetall. "Diese Investition hilft uns, die anhaltend hohe Nachfrage nach Federkontaktstiften zu bedienen. Feinmetall wächst am Markt und mit dem Markt und sichert so Arbeitsplätze, in Herrenberg ebenso wie in den internationalen Niederlassungen", so der Feinmetall-Geschäftsführer.

Im Zuge des Neubaus hat Feinmetall weiter in erneuerbare Energien investiert: Wie bereits auf dem Hauptgebäude, ist auch das Dach des Neubaus mit einer Photovoltaik-Anlage versehen. Der erzeugte Strom wird direkt im Gebäude zum Betrieb der Maschinen genutzt. Gleichzeitig investiert Feinmetall in die elektrische Ladeinfrastruktur: Zwölf E-Tanksäulen für die bereits vorhandenen drei firmeneigenen Elektrofahrzeuge sind ein Bekenntnis zur Nachhaltigkeit.


Neuer hocheffizienter, modularer High-End-Bestücker von Yamaha

Yamaha kündigt die Verfügbarkeit des hocheffizienten, modularen High-End-Bestückers Z:LEX YSM20R an – mit verbesserter „1-Kopf-Lösung“ erzielt er die weltweit höchste Bestückgeschwindigkeit seiner Klasse.

Yamaha Motor Co., Ltd. kündigt für den 1. April 2018 die Vorstellung des neuen, modularen Bestückers Z:LEX YSM20R an. Der SMT-Mounter eignet sich durch seine flexible Vielseitigkeit für unterschiedlichste Produktionsarten. Die optimierte Bestückleistung von 95.000 BT/h macht ihn bei optimalen Bedingungen zum weltweit schnellsten Bestücker seiner Klasse.

Der YSM20-Bestücker, ein führendes Modell der Z:LEX-Serie, bietet mit seinem Konzept der „1-Kopf-Lösung“ hohe Produktivität, überlegene Rüstwechsel und eine flexible Anpassung an unterschiedlichste Bauteile – von winzigen Chips bis zu großen ICs. Der neue YSM20R ist ein modularer, hocheffizienter High-End-Bestücker, der die Produktionsleistung des YSM20 nochmals erhöht. Als Top-Modell ergänzt er die Z:LEX-Serie, um deren Wettbewerbsfähigkeit weiter zu steigern.

Beim neuen Bestücker YSM20R hat sich Yamaha auf leistungssteigernde Verbesserungen konzentriert: die Geschwindigkeit der X/Y‑Achsen wurde erhöht und die Abläufe von der Bauteilaufnahme bis zum Platzieren wurden weiter optimiert, sodass die Bestückleistung im Vergleich mit dem YSM20 um 5% gesteigert werden konnte. Die verbesserte Leistungsfähigkeit der Wide-Scan-Kopfkamera des YSM20R sorgt dafür, dass der Bestücker jetzt Bauteile bis zu einer Größe von 12 x 12 mm (vormals 8 x 8 mm) mit hoher Geschwindigkeit bestückt. Darüber hinaus senken der neue Autoload-Feeder (ALF), der Auto-Traysequenzer „sATS30NS“ (ATS) für unterbrechungsfreien Tray-Wechsel und das neue Nonstop-Feederwagen-Wechselsystem (jeweils optional) Kosten und Zeitverlust durch niedrigere Stillstandszeiten.


Autoloading-Feeder ALF von Yamaha

Mit diesem neuen Tool revolutioniert Yamaha die Zuführung gegurteter Bauteile.

  • Revolutioniert die Zuführung gegurteter Bauteile – einfachste Handhabung für Jedermann
  • Einfachste Versorgung mit gegurteten Bauteilen: Nur Gurt einstecken - fertig! Ohne Maschinenstillstand.
  • Yamahas Center-Open-System macht Abzug der Deckfolie überflüssig. Weniger Pickup-Fehler, da statische Aufladung und Papierstaub entfallen.
  • Yamahas einzigartiger Mechanismus zur Vorbereitung der Gurte erleichtert das Rüsten wesentlich. Entlastung der Bediener, da sich zwei Gurte gleichzeitig auf den Feeder aufrüsten lassen.

Feinmetall - Bestücken und gleichzeitiges Testen von Kabelbaumsteckern

Der neue LED-Kontaktstift ist modular aufgebaut und besteht aus einem Kontaktstift mit Hohlkolben, einer Montagehülse und einem LED-Anschlusselement, das auf die Hülse aufgesteckt wird.

Kabelbäume beinhalten eine Vielzahl an individuellen Steckern, die als Schnittstellen zu den elektrischen und elektronischen Geräten in Fahrzeugen dienen. Ein Arbeitsschritt bei der Fertigung von Kabelbäumen ist die Bestückung dieser Stecker mit den passenden Kabeln incl. Kontaktelementen (Terminals). Dieser Prozess erfolgt manuell, d. h. das Kabel wird beispielsweise über einen Barcode gescannt, die entsprechende Kontaktkammer, in die es eingeführt werden soll, wird angezeigt und das Kabel wird in die Kammer eingeführt bis das Kontaktelement einrastet. Im darauffolgenden Prozessschritt erfolgt ein elektrischer Durchgangstest.

Durch den von Feinmetall neu entwickelten LED-Kontaktstift wird die Modulkonstruktion erheblich vereinfacht. Durch eine im Kontaktstift integrierte Leuchtdiode wird direkt die zu bestückende Kontaktkammer angezeigt, in welche das Terminal eingeführt werden soll. Nachfolgend dienen dieselben Kontaktstifte zur elektrischen Kontaktierung des Steckers für die elektrische Durchgangsprüfung.

Bisher bestehende Lösungen zur Kennzeichnung der zu bestückenden Kammer verwenden oft Glasfasern innerhalb der Kontaktkammer, die jedoch keine elektrische Kontaktierung ermöglichen. Oder aber die optische Anzeige für die korrekte Bestückung erfolgt neben dem Stecker, was jedoch bei komplexeren Steckern nicht so eindeutig und einfach zu erkennen ist und leicht zu Fehlbestückungen führen kann. Im neuen LED-Kontaktstift sind die beiden Funktionen optische Indikation und elektrische Kontaktierung in einer Einheit zusammengeführt, so dass in einem einzigen Modul sowohl die Steckerbestückung als auch die elektrische Prüfung erfolgen kann. Dies reduziert die Durchlaufzeit und vermindert Fehler.

Der neue LED-Kontaktstift ist modular aufgebaut und besteht aus einem Kontaktstift mit Hohlkolben, einer Montagehülse und einem LED-Anschlusselement, das auf die Hülse aufgesteckt wird. Diese Lösung erlaubt Anwendungen sogar in kleinen Rastermaßen bis 100 mil. Der Anschluss erfolgt über einen Molex-kompatiblen Standardstecker.


Neue Kataloge von Feinmetall

Die neuen Feinmetall Kataloge sind da - mit neuem Design und neuem Konzept.

Damit Sie die passenden Lösungen für Ihre Anwendungen immer im Blick haben, finden Sie unsere Kontaktstifte jetzt in vier anwendungsspezifischen Katalogen mit vielen speziellen Detail Informationen.


Neuer Partner: ASSCON

Asscon Systemtechnik entwickelt und produziert seit der Unternehmensgründung 1995 innovative Dampfphasenlötsysteme - Technologien für den Labor und Prototypenbau, kleine und mittlere Serien bis zur Großserienfertigung mit Inline-Systemen. Mit über 1.800 Dampfphasen Lötanlagen ist Asscon weltweit führend in diesem Segment der Reflow Löttechnik.

Das Dampfphasenlöten, auch als Kondensationslöten bekannt, nutzt zur Erwärmung der Baugruppen freigesetzte Wärme (latente Wärme), die bei der Phasenänderung des Wärmeträgermediums vom gasförmigen in den flüssigen Zustand entsteht. Diese Phasenänderung, Kondensation findet solange an der gesamten Oberfläche des Lötgutes statt, bis die Baugruppe die Temperatur des Dampfes erreicht hat. Aufgrund der hohen Dampfdichte und des bei der Kondensation entstehenden Flüssigkeitsfilms findet der gesamte Erwärmungsprozess in einer sauerstofffreien Umgebung statt. Die übertragene Wärmemenge verhält sich linear zur zugeführten Heizenergie.

Bereits 1997 gelang Asscon mit der Erfindung des weltweit ersten Dampfphasen- Vakuumlötprozesses ein Meilenstein für die industrielle Elektronikfertigung. Diese werden erfolgreich in der Serienfertigung verwendet und überzeugen durch ihre niedrigen Betriebskosten und die glänzenden Ergebnisse des lunkerfreien Lötens.

Der Multivacuum-Lötprozess, bei dem die Baugruppe mehreren Vakuum- Lötprozessen unterzogen werden, ist eine Weiterentwicklung in die Zukunft. Diese neue Generation überwindet die Grenzen modernen Lötens und steht für Leistungselektronik mit maximaler Ausfallsicherheit.


Neue Lotpaste von Interflux

Die LP 5720 ist die Nachfolgerin der so erfolgreichen und beliebten DP5505.

Die LP 5720 hat eine erhöhte Stabilität auf der Schablone und ein größeres Prozessfenster im Reflow mit einem gleichmäßigen transparenten Rückstand.

Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem Download.


IPTE wird 25

Der Global Player in Sachen Hightech-Automatisierungslösungen feiert heuer sein 25-jähriges Bestehen.

IPTE hat sich von einer kleinen Produktionsfirma zu einem internationalen Player im Bereich Automatisierungslösungen entwickelt. "Nur durch die harte Arbeit unserer Mitarbeiter und unsere kundenorientierte Firmenkultur konnten wir diesen Meilenstein erreichen", freut sich Managing Director Vladimir Dobosch. "Schon immer wurde Innovation und Effizienz bei uns groß geschrieben um so unseren Kunden höchste Qualität und Service anbieten zu können. Dieses erfreuliche Jubiläum möchten wir zum Anlass nehmen, stolz auf das Erreichte zu sein, aber gleichzeitig den Blick in eine ebenso erfolgreiche Zukunft zu richten."


Viscom - Optische 3D-Lötstellenvermessung

Mit einer Kombination aus intelligenter Software und dem Hochleistungs-Kameramodul XMplus perfektioniert die Viscom AG die automatische optische Inspektion (AOI).

Dazu gehört auch eine optimale 3D-Lötstellenvermessung. Anwender erhalten als Ergebnis eindeutige und leicht zu interpretierende Informationen und damit die bestmögliche Qualitätssicherung von Elektronik-Baugruppen.

Die Lötstellenvermessung mittels 3D-AOI ist ein zentraler Bestandteil der Frühjahrs-Releases von vVision und SI. Viscom präsentiert die beiden neuen Software-Versionen. Der Zugriff auf exakte Messergebnisse unterstützt Anwender beim Erstellen von 3D-AOI-Prüfprogrammen und sichert so eine hohe Effizienz. Mit dem schnellen Kameramodul XMplus von Viscom stehen als Ergebnis der dreidimensionalen Messung leicht zu interpretierende Höhen- und Positionswerte zur Verfügung. Diese intuitiven Werte lassen sich durch Bediener in der Praxis mühelos handhaben.

Entscheidend für eine echte und sichere Vermessung ist die Qualität der Daten. Mit 3D-AOI von Viscom werden für die Beurteilung einer Lötstelle mehrere Höhenprofile am Lotmeniskus mit einer sehr guten Auflösung von 10 µm vermessen. Für diese anspruchsvolle Aufgabe ist das Kameramodul XMplus optimal geeignet. Seine seitlich geneigten Kameras sorgen für die beste Rundumsicht aus allen acht Richtungen auf Bauteile und deren Lötstellen. Durch die verwendete Hochleistungssoftware sind zusätzlich höchste Geschwindigkeiten bei der gesamten Vermessung und Inspektion garantiert.

Die gemessenen Profile einer Lötstelle werden mittels mathematischer Verfahren ausgewertet und in einem leicht zu interpretierenden Gesamtergebnis präsentiert. Ein weiterer Vorteil: Die so verbesserte Bewertung führt zu weniger Pseudofehlern und damit zu einer weiter gesteigerten Wirtschaftlichkeit in der Produktion. Diese Kombination aus intelligenter Software und sehr leistungsfähiger Hardware bietet Kunden effiziente Einsatzmöglichkeiten.

Neben der Bewertung von Lötstellen ist aber auch die exakte Erfassung der Bauteilausrichtung ein zunehmend wichtiges Einsatzfeld. Bei den immer kleiner werdenden LEDs etwa, die heute verstärkt in Leuchten und Scheinwerfern von Fahrzeugen verbaut werden, gelten minimale Verkippungen schon als Fehler. Für eine abschließende Qualitätsbeurteilung werden auch hier exakte Messwerte benötigt, die mit einer 3D-AOI von Viscom gewährleistet sind.


Ersa: neue Module

Baugruppenkontrolle: Das VERSASCAN-Modul erkennt bis zu 9 Multicodes und schließt Bad Boards von der Weiterbearbeitung aus. Das spart wertvolle Produktionszeit und steigert den Durchsatz. Qualitätssicherung: Perfekt dokumentierte Lötstellenqualität speziell für die Inspektion von THT-Lötstellen durch das VERSAEYE-Modul.

VERSASCAN - Baugruppenkontrollsystem

Das VERSASCAN Modul besteht aus einem stabilen pulverbeschichteten, geschweißten Gestell, Schaltschrank, Verkleidung mit einer Glastür und breitenverstellbarem Stiftkettentransport. Das X-Y-Achsensystem mit eingebauter Kameraeinheit ermöglicht das Erkennen von bis zu neun Multicodes und Bad-Boards sowie der Leiterplattenrichtung.
Mittels Bad Board Detection werden Schlechtteile erkannt und nicht weiterbearbeitet. Die fehlerhafte Baugruppe in einem Nutzen wird weder gefluxt noch beheizt und gelötet. Dies spart wertvolle Produktionszeit und maximiert den Durchsatz. Die Einsparung von Flussmittel, Lot und Energie reduziert die Stückkosten. Die Bauteilprüfung nimmt mittels hochauflösender Kamera ein Bild der aktuellen Leiterplatte auf und vergleicht dieses mit einem Referenzbild.
Hierbei werden folgende Aspekte überprüft:

  • Vollständigkeit der Bestückung der Leiterplatte
  • korrekte Platzierung der Komponenten
  • Polung der Komponenten

Fehler, wie vergessene Bauteile oder falsch platzierte Komponenten, können vor dem Löten korrigiert werden, wodurch weniger Ausschuss entsteht und sich Reworkkosten einsparen lassen.

Details zu VERSASCAN

VERSAEYE - Qualitätssicherung

Das VERSAEYE Modul wurde speziell für die Inspektion von THT-Lötstellen entwickelt und wird als separates Modul nach dem letzten Lötmodul installiert und fest mit der Lötanlage verbunden. Es kann mit bis zu neun Kameras – eine Oben- und acht seitliche Kameras – ausgestattet werden. Das VERSAEYE kann dabei in x-, y- und z-Richtung verfahren werden und ermöglicht eine ganzseitige Inspektion der Lötstellen aus einem 45°-Winkel.
Es können neben verschiedenen Benetzungsproblemen auch Lotbrücken, Lotperlen oder nicht gelötete Pins detektiert werden. Die Auswertung der Lötstellen erfolgt, im Gegensatz zu konventionellen Systemen, auf Basis eines Analyse-Algorithmus, dessen Toleranzen individuell angepasst werden können. Damit ermöglicht das VERSAEYE die optimale Dokumentation der Lötstellengüte innerhalb der produktionseigenen Qualitätskriterien.

Details zu VERSAEYE


Totech: SuperDry® entwickelt Kühlschrank für die optimierte Lagerung von Lotpasten

Ausgestattet mit einer ausgefeilten Software und einer speziell entwickelten Kühleinheit bietet der neue Lagerschrank von SuperDry Totech hervorragende Bedingungen zur Einlagerung von Lotpasten für sensible Produktionsprozesse.

Lotpasten sind nur begrenzt haltbar und müssen deshalb nach ihrem Haltbarkeitsdatum kontrolliert ein- und ausgelagert werden. Wird die Paste unter 10°C eingelagert, verlängert sich die Haltbarkeit. Der neue Lagerschrank von SuperDry® Totech kann die Haltbarkeit der Lotpasten aufgrund der eingebauten Kühlung erhöhen. Mit seinem hochisolierten, doppelwandigen Edelstahlkorpus hält der ESD-fähige Schrank eine Innentemperatur von 2 – 20°C bei geringem Energieaufwand problemlos.

SuperDry® Totech bietet den neuen XSDC 601 mit einer erprobten Überwachungs- und Dokumentations-Software an. Für die Produktions-Einbindung nach neuestem Industrie 4.0 Standard kann der Schrank mit dem eingebauten Ethernet Interface problemlos in ein bestehendes Netzwerk integriert werden. Die MSL-Software ermöglicht eine lückenlose Dokumentation der Klimadaten und der Einlagerungszeiten sowie eine hohe Prozess-sicherheit und die Rückverfolgung von Lagerbewegungen.


Interflux präsentiert neue Legierung LMPA

LMPA steht für "Low Melting Point Alloys" - eine niedrigschmelzende Legierung mit hoher Zuverlässigkeit - und bringt viele Vorteile für alle Lötprozessen.

Die Vorteile auf einen Blick:

Bessere mechanische Festigkeit:

  • Gute Schock- und Vibrationsfestigkeit
  • Geeignet für mobile Handgeräte
  • Für thermische Zyklen zwischen -40 und +125°C

Geeignet für das Wellen-, Selektiv- und Reflowlöten

  • Reduziert die Fertigungskosten
  • Kein Stickstoffbedarf
  • Bis zu 6x schnellere Geschwindigkeit bei niedrigeren Temperaturen
  • Weniger Maschinenwartung und Rahmenverschleiß

Eliminiert Temperaturschäden

  • Schont temperatursensible Bauteile und LP-Basismaterialien

Reduziert die CO2-Emmision

  • Weniger Stromverbrauch durch niedrigere Löttemperaturen

Wenig Voiding

Details zu LMPA


Neues 3D-Röntgensystem von Viscom: extrem schnelles Handling gepaart mit hoher Prüftiefe

Sehr kurze Handlingzeiten in Kombination mit herausragender Bildqualität und erweiterter Prüftiefe prädestinieren das Röntgeninspektionssystem von Viscom für einen Einsatz in der High-End-Elektronikfertigung.

Das System X7056-II mit automatischer Röntgeninspektion (AXI) in der 3D-Variante garantiert eine hohe geprüfte Produktqualität. Ein besonderes Highlight ist der schnelle Transport xFastFlow. Viscom präsentiert auf der SMT zudem erstmals neue 3D-AXI-Rechenverfahren mit der Bediensoftware vVision. Die X7056-II bietet eine außerordentlich gute 3D-Bildqualität, die Störstrukturen erheblich verringert darstellt. Zusammen mit dem schnellen Handling ist die X7056-II die optimale Lösung für anspruchsvolle 3D-Inline-Röntgenanwendungen.

In Anlehnung an den FastFlow, die schnelle Handlingoption für AOI-Systeme von Viscom, steht nun auch für die Röntgeninspektion ein schnelles Konzept für das Handling bereit: Mit xFastFlow ist das System ideal für den Einsatz in Produktionslinien geeignet, die trotz eines hohen Anteils an Inspektion verdeckter Lötstellen einen hohen Durchsatz fordern. Die Dauer für die Zu- und Abführung von Baugruppen wird durch den Einsatz von xFastFlow mehr als halbiert, im System können sich bis zu vier Boards gleichzeitig befinden. Durch die eingesparte Zeit können bisher eher selektiv eingesetzte 3D-Prüfungen auf weit mehr als nur einzelne Bauteile angewendet werden.

Durch das Ausnutzen der dritten Dimension haben Anwender den Vorteil eines nicht abgeschatteten Blicks auf Bauteile und verdeckte Lötstellen. Bei beidseitig bestückten Leiterplatten kann die X7056-II mit Hilfe der planaren CT eventuelle Überdeckungen automatisch so auflösen, dass wesentliche Merkmale deutlich sichtbar werden und exakte Auswertungen möglich sind. Dies führt in Zeiten hoher Packungs- und Bestückdichten zu weniger Pseudofehlern und damit zu einer effizienteren Produktion. Auch eine einfachere Prüfprogrammerstellung ist damit gegeben.

Die Hardwarekomponenten eines solchen Systems müssen sorgfältig ausgewählt werden. So sichert ein leistungsstarker, auf einem xy-Tisch verfahrbarer Flachbilddetektor die erstklassige 3D-Bildqualität. Die Genauigkeit der benötigten Berechnungen steigt dabei mit der Anzahl der Aufnahmen. Diese wird flexibel nach der Art der Hauptanwendung festgelegt, sodass ein optimaler Kompromiss zwischen Taktzeit und Prüfqualität erreicht wird. Ein großer Vorteil gegenüber bekannten starren Detektor-Lösungen ist hier die Möglichkeit, 2D- und 3D-Prüfungen auf einer Baugruppe sowohl selektiv als auch kombiniert einzusetzen. Insbesondere die optimierte Bildaufnahme-Positionierung führt zu einer weiteren Geschwindigkeitssteigerung oder – wahlweise – einer noch einmal deutlich erhöhten Bildqualität. Das System lässt sich wie schon seine Vorgänger zu einem AOI/AXI-Kombisystem ausbauen.

Messebesucher werden sich überzeugen können: Die Kombination aus schneller Programmierung, extrem hoher 3D-Bildqualität, automatisierten 3D-Verfahren und intuitivem Bedienkonzept macht die X7056-II zu einer gelungenen Systemweiterentwicklung im Bereich der 3D-Röntgeninspektion.


Yamaha Motor bringt kompakten, modularen Highspeed-Bestücker YSM10 auf den Markt

Yamaha Motor Europe IM gibt die Markteinführung des SMT-Bestückers YSM10 bekannt. Der neue Bestückautomat bietet mit 46.000 BT/h die weltweit höchste Bestückleistung seiner Klasse. Diese Ergänzung der YSM-Produktreihe ist ein platzsparendes Highspeed-Modell und verbindet hohe Bauteilkompatibilität mit Vielseitigkeit.

Die YSM-Serie, bisher bestehend aus dem modularen High-End Ultra-High-Speed-Bestücker Z:TA-R YSM40R und dem hocheffizienten, modularen Universalbestücker der oberen Mittelklasse Z:LEX wird jetzt ergänzt durch den neuen YSM10. Somit steht dem Kunden jetzt eine extrem breite Palette an Bestückern für verschiedenste Produktionsformate und Stückzahlen zur Verfügung.

Die Neuentwicklung des YSM10 basiert auf dem Konzept der „dreifachen Eins“: 1) die Bestückleistung erreicht Platz „Eins“ in seiner Klasse; 2) die „Ein“-Kopf-Lösung erfordert keinerlei Kopfwechsel; und 3) drei YS12-Modelle wurden in „Eine“ Plattform integriert.

Auf dem Weg zum idealen Maschinenkonzept – Einkopf-Lösung für eine Bauteilvielfalt von kleinen Chips bis zu großen ICs, die weltweit schnellste Maschine in ihrer Klasse ohne den Zwang, den Kopf wechseln zu müssen – verfügt das neue Modell über einen universellen High-Speed-Kopf ähnlich dem im Z:LEX YSM20 sowie eine neue Generation an Servo-Antrieben usw., die das System zu einem High-Class-Modell der neuesten Technologie machen.

Die Spezifikationen der drei Modelle der YS12-Serie wurden in eine einzige Plattform integriert: die Flexibilität und Mobilität des kompakten, modularen High-Speed-Bestückers YS12, die teilweise vereinfachte Version des Economy-Modells YS12P und die Vielseitigkeit des YS12F.

Die Integration einiger Merkmale der beiden High-Level-Maschinen Z:TA-R YSM40R und Z:LEX YSM20 sorgt dafür, dass Pickup- und Erkennungsfehler sowie Maschinenstillstände weiter minimiert werden: durch e-Vision werden Bauteildaten generiert und rückverfolgt.