Elektronik

15 Jahre Christian Koenen GmbH

Zuversichtlich war Christian Koenen selbstverständlich, als er 2003 die auf seinen Namen lautende GmbH gründete. Dass sein Unternehmen es aber in nur wenigen Jahren zum europäischen Technologie- und Marktführer für die Herstellung von Präzisionsschablonen in der Elektronikfertigung bringen würde, darauf hätte er nicht wetten mögen.

„Seit der Gründung hat sich einiges getan, angefangen auf wenigen Quadratmetern haben wir uns vergrößert, auf insgesamt 7.500 qm fertigen wir unsere Präzisionswerkzeuge und unser Maschinenpark vergrößert sich stetig. Wir liefern nicht nur das Produkt Präzisionsschablone sondern geben unseren Kunden die umfassende Prozessunterstützung," so der Inhaber Christian Koenen, "ein weiterer wichtiger Baustein unseres Erfolges sind unsere qualifizierten Mitarbeiter, heute haben wir 150 Mitarbeiter an vier Standorten.“

Für den Erfolg des Unternehmens mit Sitz im oberbayerischen Ottobrunn gibt es mehrere Gründe. Besonderes Gewicht kommt der Tatsache zu, dass fortlaufend in neueste Anlagentechnik investiert wird – wie optimal ausgebaute Lasersysteme, eine vollständig klimatisierte Fertigung und eine hochpräzise Mess- und Prüftechnik. Schließlich geht es hier um unvorstellbar kleine Maßeinheiten im Mikrometer-Bereich.

2005 wurde der 3-Zonen-Reinraum eröffnet, der seither mehrfach modernisiert wurde und dank seinem hochsensiblen Filter- und Lüftungssystem sowie speziell entwickelten Maschinen eine herausragende Produktqualität ermöglicht. 2008 kam das Application Center hinzu, auf das man bei Christian Koenen besonders stolz ist. Zum einen bringt dieses hauseigene Labor für Forschung und Entwicklung den Kunden voran, der hier bei der Prozessoptimierung Unterstützung und Anleitung findet, zum anderen dient es der Weiterentwicklung neuer Drucktechnologien und dem Austausch mit der Wissenschaft. Dem Motto verpflichtet: Technologisch immer ganz vorne.

Dementsprechend kann die Christian Koenen GmbH auf eine Reihe eigener, inzwischen patentierter Erfindungen blicken.

Die wachsende Zahl an Kunden auch aus dem europäischen Ausland und der Wunsch nach einem kundennahen Service machte über die Jahre die Eröffnung weiterer Niederlassungen nötig. Heute besitzt das oberbayerische Unternehmen Standorte in Ostdeutschland, Ungarn und Frankreich. Durch die Übernahme der KOENEN GmbH (2015) und des MICRON Siebgeschäfts der PVF GmbH (2018) konnten die Ottobrunner ihre Marktführerschaft weiter festigen.


VisiConsult integriert XRHCount in den ASM Material Manager

Die VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbH konnte erfolgreich ihr Komponentenzählsystem XRHCount in den ASM Material Manager integrieren.

Die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG ist als Teil der ASM Pacific Technology Inc.der weltweit größte Hersteller von SMT-Bestückmaschinen und Drucker Lösungen für die Elektronikherstellung. Ihre Produkte werden an verschiedenen Standorten produziert, die sich in München, Weymouth, Singapur und Malaysia befinden. Im SMT Center of Competence im deutschen Standort hat VisiConsult ein Demo System der XRHCount, dem kontaktlosen SMD-Komponentenzählsystem, an den ASM Material Manager angebunden. Kunden haben die Möglichkeit zu testen, wie die XRHCount die Mengenbestände im ASM Material Manager aktualisiert. Herr Oeckl, Leiter des Center of Competence: „Wir sehen die XRHCount als ideale Erweiterung zur Prozesskontrolle, auch wenn keine homogene Produktionslandschaft von unseren Systemen vorliegt.“

Komfortables und kontaktloses Zählen von SMD-Komponenten auf Bauteilrollen wird durch den Einsatz der XRHCount möglich. Verschweißte Rollen stellen hierbei kein Problem dar. Zykluszeiten unter 10 Sekunden, sowie die globale Komponentendatenbank, beschleunigen den Zählprozess stark.

Auch in ERP Lösungen, wie Baan oder SAP, kann die XRHCount ohne Aufwand eingebunden werden. Die Anbindung spezieller Systeme ist dank der offenen Schnittstelle auch schnell und einfach möglich. Durch die offizielle Integration in den ASM Material Manager ist VisiConsult offizieller ASM Partner geworden.


Feinmetall bezieht neue Produktionshalle

Feinmetall hat am Standort Herrenberg in eine neue Produktionshalle investiert. Zum Jahresanfang 2018 wird die spanabhebende Fertigung in das neue Gebäude umziehen: Alle Arbeitsschritte, die mit der mechanischen Bearbeitung von Metall zusammenhängen, werden in dem Neubau untergebracht. Damit wird im Hauptgebäude Platz geschaffen für die weitere Automation.

Insgesamt hat Feinmetall rund zwei Millionen Euro in die Fertigung am Standort Herrenberg investiert. Feinmetall schafft damit eine klare Trennung: Das Drehen, Bohren und Fräsen von Bauteilen für die Federkontaktstifte wird von der restlichen Produktion getrennt. In der neuen Produktionshalle mit über 850 Quadratmetern befinden sich neben der Fertigung auch ein Zwischenlager und die Qualitätssicherung, so dass ein optimaler Materialfluss gewährleistet ist. Büroflächen und Sozialräume sind ebenfalls integriert.

Ein offene, lichtdurchflutete Bauweise sowie eine Absauganlage sorgen für ein angenehmes Raumklima. Die extrem genaue Bearbeitung von Bauteilen mit einem Durchmesser von unter 0,3 mm gehört zur Kernkompetenz von Feinmetall. "Diese Investition hilft uns, die anhaltend hohe Nachfrage nach Federkontaktstiften zu bedienen. Feinmetall wächst am Markt und mit dem Markt und sichert so Arbeitsplätze, in Herrenberg ebenso wie in den internationalen Niederlassungen", so der Feinmetall-Geschäftsführer.

Im Zuge des Neubaus hat Feinmetall weiter in erneuerbare Energien investiert: Wie bereits auf dem Hauptgebäude, ist auch das Dach des Neubaus mit einer Photovoltaik-Anlage versehen. Der erzeugte Strom wird direkt im Gebäude zum Betrieb der Maschinen genutzt. Gleichzeitig investiert Feinmetall in die elektrische Ladeinfrastruktur: Zwölf E-Tanksäulen für die bereits vorhandenen drei firmeneigenen Elektrofahrzeuge sind ein Bekenntnis zur Nachhaltigkeit.


Neuer hocheffizienter, modularer High-End-Bestücker von Yamaha

Yamaha kündigt die Verfügbarkeit des hocheffizienten, modularen High-End-Bestückers Z:LEX YSM20R an – mit verbesserter „1-Kopf-Lösung“ erzielt er die weltweit höchste Bestückgeschwindigkeit seiner Klasse.

Yamaha Motor Co., Ltd. kündigt für den 1. April 2018 die Vorstellung des neuen, modularen Bestückers Z:LEX YSM20R an. Der SMT-Mounter eignet sich durch seine flexible Vielseitigkeit für unterschiedlichste Produktionsarten. Die optimierte Bestückleistung von 95.000 BT/h macht ihn bei optimalen Bedingungen zum weltweit schnellsten Bestücker seiner Klasse.

Der YSM20-Bestücker, ein führendes Modell der Z:LEX-Serie, bietet mit seinem Konzept der „1-Kopf-Lösung“ hohe Produktivität, überlegene Rüstwechsel und eine flexible Anpassung an unterschiedlichste Bauteile – von winzigen Chips bis zu großen ICs. Der neue YSM20R ist ein modularer, hocheffizienter High-End-Bestücker, der die Produktionsleistung des YSM20 nochmals erhöht. Als Top-Modell ergänzt er die Z:LEX-Serie, um deren Wettbewerbsfähigkeit weiter zu steigern.

Beim neuen Bestücker YSM20R hat sich Yamaha auf leistungssteigernde Verbesserungen konzentriert: die Geschwindigkeit der X/Y‑Achsen wurde erhöht und die Abläufe von der Bauteilaufnahme bis zum Platzieren wurden weiter optimiert, sodass die Bestückleistung im Vergleich mit dem YSM20 um 5% gesteigert werden konnte. Die verbesserte Leistungsfähigkeit der Wide-Scan-Kopfkamera des YSM20R sorgt dafür, dass der Bestücker jetzt Bauteile bis zu einer Größe von 12 x 12 mm (vormals 8 x 8 mm) mit hoher Geschwindigkeit bestückt. Darüber hinaus senken der neue Autoload-Feeder (ALF), der Auto-Traysequenzer „sATS30NS“ (ATS) für unterbrechungsfreien Tray-Wechsel und das neue Nonstop-Feederwagen-Wechselsystem (jeweils optional) Kosten und Zeitverlust durch niedrigere Stillstandszeiten.


Autoloading-Feeder ALF von Yamaha

Mit diesem neuen Tool revolutioniert Yamaha die Zuführung gegurteter Bauteile.

  • Revolutioniert die Zuführung gegurteter Bauteile – einfachste Handhabung für Jedermann
  • Einfachste Versorgung mit gegurteten Bauteilen: Nur Gurt einstecken - fertig! Ohne Maschinenstillstand.
  • Yamahas Center-Open-System macht Abzug der Deckfolie überflüssig. Weniger Pickup-Fehler, da statische Aufladung und Papierstaub entfallen.
  • Yamahas einzigartiger Mechanismus zur Vorbereitung der Gurte erleichtert das Rüsten wesentlich. Entlastung der Bediener, da sich zwei Gurte gleichzeitig auf den Feeder aufrüsten lassen.

Feinmetall - Bestücken und gleichzeitiges Testen von Kabelbaumsteckern

Der neue LED-Kontaktstift ist modular aufgebaut und besteht aus einem Kontaktstift mit Hohlkolben, einer Montagehülse und einem LED-Anschlusselement, das auf die Hülse aufgesteckt wird.

Kabelbäume beinhalten eine Vielzahl an individuellen Steckern, die als Schnittstellen zu den elektrischen und elektronischen Geräten in Fahrzeugen dienen. Ein Arbeitsschritt bei der Fertigung von Kabelbäumen ist die Bestückung dieser Stecker mit den passenden Kabeln incl. Kontaktelementen (Terminals). Dieser Prozess erfolgt manuell, d. h. das Kabel wird beispielsweise über einen Barcode gescannt, die entsprechende Kontaktkammer, in die es eingeführt werden soll, wird angezeigt und das Kabel wird in die Kammer eingeführt bis das Kontaktelement einrastet. Im darauffolgenden Prozessschritt erfolgt ein elektrischer Durchgangstest.

Durch den von Feinmetall neu entwickelten LED-Kontaktstift wird die Modulkonstruktion erheblich vereinfacht. Durch eine im Kontaktstift integrierte Leuchtdiode wird direkt die zu bestückende Kontaktkammer angezeigt, in welche das Terminal eingeführt werden soll. Nachfolgend dienen dieselben Kontaktstifte zur elektrischen Kontaktierung des Steckers für die elektrische Durchgangsprüfung.

Bisher bestehende Lösungen zur Kennzeichnung der zu bestückenden Kammer verwenden oft Glasfasern innerhalb der Kontaktkammer, die jedoch keine elektrische Kontaktierung ermöglichen. Oder aber die optische Anzeige für die korrekte Bestückung erfolgt neben dem Stecker, was jedoch bei komplexeren Steckern nicht so eindeutig und einfach zu erkennen ist und leicht zu Fehlbestückungen führen kann. Im neuen LED-Kontaktstift sind die beiden Funktionen optische Indikation und elektrische Kontaktierung in einer Einheit zusammengeführt, so dass in einem einzigen Modul sowohl die Steckerbestückung als auch die elektrische Prüfung erfolgen kann. Dies reduziert die Durchlaufzeit und vermindert Fehler.

Der neue LED-Kontaktstift ist modular aufgebaut und besteht aus einem Kontaktstift mit Hohlkolben, einer Montagehülse und einem LED-Anschlusselement, das auf die Hülse aufgesteckt wird. Diese Lösung erlaubt Anwendungen sogar in kleinen Rastermaßen bis 100 mil. Der Anschluss erfolgt über einen Molex-kompatiblen Standardstecker.


Neue Kataloge von Feinmetall

Die neuen Feinmetall Kataloge sind da - mit neuem Design und neuem Konzept.

Damit Sie die passenden Lösungen für Ihre Anwendungen immer im Blick haben, finden Sie unsere Kontaktstifte jetzt in vier anwendungsspezifischen Katalogen mit vielen speziellen Detail Informationen.


Neuer Partner: ASSCON

Asscon Systemtechnik entwickelt und produziert seit der Unternehmensgründung 1995 innovative Dampfphasenlötsysteme - Technologien für den Labor und Prototypenbau, kleine und mittlere Serien bis zur Großserienfertigung mit Inline-Systemen. Mit über 1.800 Dampfphasen Lötanlagen ist Asscon weltweit führend in diesem Segment der Reflow Löttechnik.

Das Dampfphasenlöten, auch als Kondensationslöten bekannt, nutzt zur Erwärmung der Baugruppen freigesetzte Wärme (latente Wärme), die bei der Phasenänderung des Wärmeträgermediums vom gasförmigen in den flüssigen Zustand entsteht. Diese Phasenänderung, Kondensation findet solange an der gesamten Oberfläche des Lötgutes statt, bis die Baugruppe die Temperatur des Dampfes erreicht hat. Aufgrund der hohen Dampfdichte und des bei der Kondensation entstehenden Flüssigkeitsfilms findet der gesamte Erwärmungsprozess in einer sauerstofffreien Umgebung statt. Die übertragene Wärmemenge verhält sich linear zur zugeführten Heizenergie.

Bereits 1997 gelang Asscon mit der Erfindung des weltweit ersten Dampfphasen- Vakuumlötprozesses ein Meilenstein für die industrielle Elektronikfertigung. Diese werden erfolgreich in der Serienfertigung verwendet und überzeugen durch ihre niedrigen Betriebskosten und die glänzenden Ergebnisse des lunkerfreien Lötens.

Der Multivacuum-Lötprozess, bei dem die Baugruppe mehreren Vakuum- Lötprozessen unterzogen werden, ist eine Weiterentwicklung in die Zukunft. Diese neue Generation überwindet die Grenzen modernen Lötens und steht für Leistungselektronik mit maximaler Ausfallsicherheit.


Neue Lotpaste von Interflux

Die LP 5720 ist die Nachfolgerin der so erfolgreichen und beliebten DP5505.

Die LP 5720 hat eine erhöhte Stabilität auf der Schablone und ein größeres Prozessfenster im Reflow mit einem gleichmäßigen transparenten Rückstand.

Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem Download.


IPTE wird 25

Der Global Player in Sachen Hightech-Automatisierungslösungen feiert heuer sein 25-jähriges Bestehen.

IPTE hat sich von einer kleinen Produktionsfirma zu einem internationalen Player im Bereich Automatisierungslösungen entwickelt. "Nur durch die harte Arbeit unserer Mitarbeiter und unsere kundenorientierte Firmenkultur konnten wir diesen Meilenstein erreichen", freut sich Managing Director Vladimir Dobosch. "Schon immer wurde Innovation und Effizienz bei uns groß geschrieben um so unseren Kunden höchste Qualität und Service anbieten zu können. Dieses erfreuliche Jubiläum möchten wir zum Anlass nehmen, stolz auf das Erreichte zu sein, aber gleichzeitig den Blick in eine ebenso erfolgreiche Zukunft zu richten."


Viscom - Optische 3D-Lötstellenvermessung

Mit einer Kombination aus intelligenter Software und dem Hochleistungs-Kameramodul XMplus perfektioniert die Viscom AG die automatische optische Inspektion (AOI).

Dazu gehört auch eine optimale 3D-Lötstellenvermessung. Anwender erhalten als Ergebnis eindeutige und leicht zu interpretierende Informationen und damit die bestmögliche Qualitätssicherung von Elektronik-Baugruppen.

Die Lötstellenvermessung mittels 3D-AOI ist ein zentraler Bestandteil der Frühjahrs-Releases von vVision und SI. Viscom präsentiert die beiden neuen Software-Versionen. Der Zugriff auf exakte Messergebnisse unterstützt Anwender beim Erstellen von 3D-AOI-Prüfprogrammen und sichert so eine hohe Effizienz. Mit dem schnellen Kameramodul XMplus von Viscom stehen als Ergebnis der dreidimensionalen Messung leicht zu interpretierende Höhen- und Positionswerte zur Verfügung. Diese intuitiven Werte lassen sich durch Bediener in der Praxis mühelos handhaben.

Entscheidend für eine echte und sichere Vermessung ist die Qualität der Daten. Mit 3D-AOI von Viscom werden für die Beurteilung einer Lötstelle mehrere Höhenprofile am Lotmeniskus mit einer sehr guten Auflösung von 10 µm vermessen. Für diese anspruchsvolle Aufgabe ist das Kameramodul XMplus optimal geeignet. Seine seitlich geneigten Kameras sorgen für die beste Rundumsicht aus allen acht Richtungen auf Bauteile und deren Lötstellen. Durch die verwendete Hochleistungssoftware sind zusätzlich höchste Geschwindigkeiten bei der gesamten Vermessung und Inspektion garantiert.

Die gemessenen Profile einer Lötstelle werden mittels mathematischer Verfahren ausgewertet und in einem leicht zu interpretierenden Gesamtergebnis präsentiert. Ein weiterer Vorteil: Die so verbesserte Bewertung führt zu weniger Pseudofehlern und damit zu einer weiter gesteigerten Wirtschaftlichkeit in der Produktion. Diese Kombination aus intelligenter Software und sehr leistungsfähiger Hardware bietet Kunden effiziente Einsatzmöglichkeiten.

Neben der Bewertung von Lötstellen ist aber auch die exakte Erfassung der Bauteilausrichtung ein zunehmend wichtiges Einsatzfeld. Bei den immer kleiner werdenden LEDs etwa, die heute verstärkt in Leuchten und Scheinwerfern von Fahrzeugen verbaut werden, gelten minimale Verkippungen schon als Fehler. Für eine abschließende Qualitätsbeurteilung werden auch hier exakte Messwerte benötigt, die mit einer 3D-AOI von Viscom gewährleistet sind.


Ersa: neue Module

Baugruppenkontrolle: Das VERSASCAN-Modul erkennt bis zu 9 Multicodes und schließt Bad Boards von der Weiterbearbeitung aus. Das spart wertvolle Produktionszeit und steigert den Durchsatz. Qualitätssicherung: Perfekt dokumentierte Lötstellenqualität speziell für die Inspektion von THT-Lötstellen durch das VERSAEYE-Modul.

VERSASCAN - Baugruppenkontrollsystem

Das VERSASCAN Modul besteht aus einem stabilen pulverbeschichteten, geschweißten Gestell, Schaltschrank, Verkleidung mit einer Glastür und breitenverstellbarem Stiftkettentransport. Das X-Y-Achsensystem mit eingebauter Kameraeinheit ermöglicht das Erkennen von bis zu neun Multicodes und Bad-Boards sowie der Leiterplattenrichtung.
Mittels Bad Board Detection werden Schlechtteile erkannt und nicht weiterbearbeitet. Die fehlerhafte Baugruppe in einem Nutzen wird weder gefluxt noch beheizt und gelötet. Dies spart wertvolle Produktionszeit und maximiert den Durchsatz. Die Einsparung von Flussmittel, Lot und Energie reduziert die Stückkosten. Die Bauteilprüfung nimmt mittels hochauflösender Kamera ein Bild der aktuellen Leiterplatte auf und vergleicht dieses mit einem Referenzbild.
Hierbei werden folgende Aspekte überprüft:

  • Vollständigkeit der Bestückung der Leiterplatte
  • korrekte Platzierung der Komponenten
  • Polung der Komponenten

Fehler, wie vergessene Bauteile oder falsch platzierte Komponenten, können vor dem Löten korrigiert werden, wodurch weniger Ausschuss entsteht und sich Reworkkosten einsparen lassen.

Details zu VERSASCAN

VERSAEYE - Qualitätssicherung

Das VERSAEYE Modul wurde speziell für die Inspektion von THT-Lötstellen entwickelt und wird als separates Modul nach dem letzten Lötmodul installiert und fest mit der Lötanlage verbunden. Es kann mit bis zu neun Kameras – eine Oben- und acht seitliche Kameras – ausgestattet werden. Das VERSAEYE kann dabei in x-, y- und z-Richtung verfahren werden und ermöglicht eine ganzseitige Inspektion der Lötstellen aus einem 45°-Winkel.
Es können neben verschiedenen Benetzungsproblemen auch Lotbrücken, Lotperlen oder nicht gelötete Pins detektiert werden. Die Auswertung der Lötstellen erfolgt, im Gegensatz zu konventionellen Systemen, auf Basis eines Analyse-Algorithmus, dessen Toleranzen individuell angepasst werden können. Damit ermöglicht das VERSAEYE die optimale Dokumentation der Lötstellengüte innerhalb der produktionseigenen Qualitätskriterien.

Details zu VERSAEYE


Totech: SuperDry® entwickelt Kühlschrank für die optimierte Lagerung von Lotpasten

Ausgestattet mit einer ausgefeilten Software und einer speziell entwickelten Kühleinheit bietet der neue Lagerschrank von SuperDry Totech hervorragende Bedingungen zur Einlagerung von Lotpasten für sensible Produktionsprozesse.

Lotpasten sind nur begrenzt haltbar und müssen deshalb nach ihrem Haltbarkeitsdatum kontrolliert ein- und ausgelagert werden. Wird die Paste unter 10°C eingelagert, verlängert sich die Haltbarkeit. Der neue Lagerschrank von SuperDry® Totech kann die Haltbarkeit der Lotpasten aufgrund der eingebauten Kühlung erhöhen. Mit seinem hochisolierten, doppelwandigen Edelstahlkorpus hält der ESD-fähige Schrank eine Innentemperatur von 2 – 20°C bei geringem Energieaufwand problemlos.

SuperDry® Totech bietet den neuen XSDC 601 mit einer erprobten Überwachungs- und Dokumentations-Software an. Für die Produktions-Einbindung nach neuestem Industrie 4.0 Standard kann der Schrank mit dem eingebauten Ethernet Interface problemlos in ein bestehendes Netzwerk integriert werden. Die MSL-Software ermöglicht eine lückenlose Dokumentation der Klimadaten und der Einlagerungszeiten sowie eine hohe Prozess-sicherheit und die Rückverfolgung von Lagerbewegungen.


Interflux präsentiert neue Legierung LMPA

LMPA steht für "Low Melting Point Alloys" - eine niedrigschmelzende Legierung mit hoher Zuverlässigkeit - und bringt viele Vorteile für alle Lötprozessen.

Die Vorteile auf einen Blick:

Bessere mechanische Festigkeit:

  • Gute Schock- und Vibrationsfestigkeit
  • Geeignet für mobile Handgeräte
  • Für thermische Zyklen zwischen -40 und +125°C

Geeignet für das Wellen-, Selektiv- und Reflowlöten

  • Reduziert die Fertigungskosten
  • Kein Stickstoffbedarf
  • Bis zu 6x schnellere Geschwindigkeit bei niedrigeren Temperaturen
  • Weniger Maschinenwartung und Rahmenverschleiß

Eliminiert Temperaturschäden

  • Schont temperatursensible Bauteile und LP-Basismaterialien

Reduziert die CO2-Emmision

  • Weniger Stromverbrauch durch niedrigere Löttemperaturen

Wenig Voiding

Details zu LMPA


Neues 3D-Röntgensystem von Viscom: extrem schnelles Handling gepaart mit hoher Prüftiefe

Sehr kurze Handlingzeiten in Kombination mit herausragender Bildqualität und erweiterter Prüftiefe prädestinieren das Röntgeninspektionssystem von Viscom für einen Einsatz in der High-End-Elektronikfertigung.

Das System X7056-II mit automatischer Röntgeninspektion (AXI) in der 3D-Variante garantiert eine hohe geprüfte Produktqualität. Ein besonderes Highlight ist der schnelle Transport xFastFlow. Viscom präsentiert auf der SMT zudem erstmals neue 3D-AXI-Rechenverfahren mit der Bediensoftware vVision. Die X7056-II bietet eine außerordentlich gute 3D-Bildqualität, die Störstrukturen erheblich verringert darstellt. Zusammen mit dem schnellen Handling ist die X7056-II die optimale Lösung für anspruchsvolle 3D-Inline-Röntgenanwendungen.

In Anlehnung an den FastFlow, die schnelle Handlingoption für AOI-Systeme von Viscom, steht nun auch für die Röntgeninspektion ein schnelles Konzept für das Handling bereit: Mit xFastFlow ist das System ideal für den Einsatz in Produktionslinien geeignet, die trotz eines hohen Anteils an Inspektion verdeckter Lötstellen einen hohen Durchsatz fordern. Die Dauer für die Zu- und Abführung von Baugruppen wird durch den Einsatz von xFastFlow mehr als halbiert, im System können sich bis zu vier Boards gleichzeitig befinden. Durch die eingesparte Zeit können bisher eher selektiv eingesetzte 3D-Prüfungen auf weit mehr als nur einzelne Bauteile angewendet werden.

Durch das Ausnutzen der dritten Dimension haben Anwender den Vorteil eines nicht abgeschatteten Blicks auf Bauteile und verdeckte Lötstellen. Bei beidseitig bestückten Leiterplatten kann die X7056-II mit Hilfe der planaren CT eventuelle Überdeckungen automatisch so auflösen, dass wesentliche Merkmale deutlich sichtbar werden und exakte Auswertungen möglich sind. Dies führt in Zeiten hoher Packungs- und Bestückdichten zu weniger Pseudofehlern und damit zu einer effizienteren Produktion. Auch eine einfachere Prüfprogrammerstellung ist damit gegeben.

Die Hardwarekomponenten eines solchen Systems müssen sorgfältig ausgewählt werden. So sichert ein leistungsstarker, auf einem xy-Tisch verfahrbarer Flachbilddetektor die erstklassige 3D-Bildqualität. Die Genauigkeit der benötigten Berechnungen steigt dabei mit der Anzahl der Aufnahmen. Diese wird flexibel nach der Art der Hauptanwendung festgelegt, sodass ein optimaler Kompromiss zwischen Taktzeit und Prüfqualität erreicht wird. Ein großer Vorteil gegenüber bekannten starren Detektor-Lösungen ist hier die Möglichkeit, 2D- und 3D-Prüfungen auf einer Baugruppe sowohl selektiv als auch kombiniert einzusetzen. Insbesondere die optimierte Bildaufnahme-Positionierung führt zu einer weiteren Geschwindigkeitssteigerung oder – wahlweise – einer noch einmal deutlich erhöhten Bildqualität. Das System lässt sich wie schon seine Vorgänger zu einem AOI/AXI-Kombisystem ausbauen.

Messebesucher werden sich überzeugen können: Die Kombination aus schneller Programmierung, extrem hoher 3D-Bildqualität, automatisierten 3D-Verfahren und intuitivem Bedienkonzept macht die X7056-II zu einer gelungenen Systemweiterentwicklung im Bereich der 3D-Röntgeninspektion.


Yamaha Motor bringt kompakten, modularen Highspeed-Bestücker YSM10 auf den Markt

Yamaha Motor Europe IM gibt die Markteinführung des SMT-Bestückers YSM10 bekannt. Der neue Bestückautomat bietet mit 46.000 BT/h die weltweit höchste Bestückleistung seiner Klasse. Diese Ergänzung der YSM-Produktreihe ist ein platzsparendes Highspeed-Modell und verbindet hohe Bauteilkompatibilität mit Vielseitigkeit.

Die YSM-Serie, bisher bestehend aus dem modularen High-End Ultra-High-Speed-Bestücker Z:TA-R YSM40R und dem hocheffizienten, modularen Universalbestücker der oberen Mittelklasse Z:LEX wird jetzt ergänzt durch den neuen YSM10. Somit steht dem Kunden jetzt eine extrem breite Palette an Bestückern für verschiedenste Produktionsformate und Stückzahlen zur Verfügung.

Die Neuentwicklung des YSM10 basiert auf dem Konzept der „dreifachen Eins“: 1) die Bestückleistung erreicht Platz „Eins“ in seiner Klasse; 2) die „Ein“-Kopf-Lösung erfordert keinerlei Kopfwechsel; und 3) drei YS12-Modelle wurden in „Eine“ Plattform integriert.

Auf dem Weg zum idealen Maschinenkonzept – Einkopf-Lösung für eine Bauteilvielfalt von kleinen Chips bis zu großen ICs, die weltweit schnellste Maschine in ihrer Klasse ohne den Zwang, den Kopf wechseln zu müssen – verfügt das neue Modell über einen universellen High-Speed-Kopf ähnlich dem im Z:LEX YSM20 sowie eine neue Generation an Servo-Antrieben usw., die das System zu einem High-Class-Modell der neuesten Technologie machen.

Die Spezifikationen der drei Modelle der YS12-Serie wurden in eine einzige Plattform integriert: die Flexibilität und Mobilität des kompakten, modularen High-Speed-Bestückers YS12, die teilweise vereinfachte Version des Economy-Modells YS12P und die Vielseitigkeit des YS12F.

Die Integration einiger Merkmale der beiden High-Level-Maschinen Z:TA-R YSM40R und Z:LEX YSM20 sorgt dafür, dass Pickup- und Erkennungsfehler sowie Maschinenstillstände weiter minimiert werden: durch e-Vision werden Bauteildaten generiert und rückverfolgt.


Demo Maschinen von PVA

PVA bietet für kurze Zeit eine Reihe an Demomaschinen zu Sonderpreisen an.

Es gilt das "first come-first serve"-Prinzip. Reservierungen sind also nicht möglich. Geringe Anpassungen können an diesen Maschinen für Ihren Bedarf vorgenommen werden, aber keine vollkommene Spezifikation.

Download zur Liste der verfügbaren Maschinen.


Ersa gewinnt zwei NPI-Awards

Kurtz Ersa North America wurde im Rahmen der Fachmesse IPC APEX EXPO mit zwei NPI-Awards ausgezeichnet. Der Systemanbieter für die Elektronikfertigung erhielt Preise in den Kategorien „Repair & Rework“ für sein High-Performance-Reworksystem HR 550 und „Selective Soldering“ für sein extrem flexibles Lötmodul VERSAFLEX. Die Awards wurden feierlich übergeben während der APEX-Messe, die im San Diego Convention Center vom 14. bis 16. Februar stattfand.

Doppelter Durchsatz für rahmenlose Leiterplatten Das Ersa Selektivlötmodul VERSAFLEX bietet nahezu unbegrenzte Flexibilität, Produktivität und kompromisslose Qualität – möglich machen dies zwei Löttiegel, bestückt mit unterschiedlichen Lotlegierungen und verschiedenen Lötdüsen, die parallel arbeiten können. Mit dieser Freiheit in alle Richtungen sind die Löttiegel frei beweglich in x/y/z-Richtung. Jeder einzelne Löttiegel agiert komplett unabhängig ohne y- oder x-Abhängigkeit zum jeweils anderen Tiegel. Eine Software sorgt für kollisionsfreies Bewegen des von Servomotoren angetriebenen Achsensystems der Löttiegel.

Das High-Performance-Reworksystem HR 550 wendet sich an alle Anwender mit höchsten Ansprüchen bezüglich Präzision und Prozesssicherheit bei Rework-Anwendungen. Das System verfügt über ein 1.500 W-Hybrid-Hochleistungsheizelement, um SMT-Komponenten bis 70 x 70 mm zu löten und zu entlöten. Eine 2.400 W-Infrarot-Untenheizung mit drei Heizzonen sorgt für eine homogene Erwärmung der Baugruppe von unten. „Wir freuen uns sehr über die beiden Awards in den Kategorien ,Repair & Rework‘ und ,Selective Soldering‘. Diesen Weg werden wir weiter beschreiten, um auf die dynamisch wachsenden Anforderungen in der Elektronikfertigung weltweit mit innovativen Technologien zu antworten“, sagte Albrecht Beck, CEO von Kurtz Ersa North America, nach dem Gewinn der beiden NPI-Awards. Seit ihrer Premiere in 2008 werden die Auszeichnungen des NPI-Awards jährlich von einem Expertengremium an herausragende Neuheiten in der Elektronikfertigung vergeben.


Totech - Zuverlässiges Monitoring von Trockenschränken und Bauteilen

Das Software-Paket MSL 2.0 ermöglicht Herstellern jeder Größe eine umfassende Überwachung des Bauteilbestandes und insbesondere der feuchteempfindlichen Bauteile. Dank Echtzeit-Monitoring und Nachverfolgbarkeit des Bestands feuchteempfindlicher Bauteile können Hersteller ihre Ziele in Hinblick auf Industrie 4.0 schneller erreichen – und das unabhängig davon, ob diese in vorhandene ERP- und MES-Systeme integriert oder separat verwendet werden.

Industrie 4.0 bestimmt die Zukunft der modernen Produktion. Durch die Vernetzung der einzelnen Systeme soll die Produktivität und Wirtschaftlichkeit gesteigert werden. Unternehmen, die auf die Vernetzung Ihrer Systeme setzen, sollten auch in Zukunft wettbewerbsfähig sein, da Herstellungskosten minimiert und Flexibilität gesteigert wird. Wer schon jetzt auf den neuen industriellen Standard setzt, wird die Zukunft von Industrie 4.0 aktiv mitgestalten. Wenn alle nützlichen Informationen jederzeit und an jedem Ort bereit stehen, können individuell entwickelte Produkte und auch kleine Chargen wirtschaftlich produziert werden. Unternehmen, die Industrie 4.0 implementieren, produzieren schneller, steigern ihre Flexibilität und Materialeffizienz und reduzieren die Komplexität sowie Ausfallzeiten.

Super Dry® Totech hat bereits zahlreichen Elektronik-Produzenten beim Erreichen ihrer 4.0-Ziele unterstützt. Der Dry Tower ist ein komplett automatisiertes Lagerlogistik- und Traceabilitysystem, das bei der Produktion von Leiterplatten zum Einsatz kommt. Für die Verwaltung des Lagerbestandes müssen allerdings einige spezielle Anforderungen erfüllt werden. Zu diesen Anforderungen gehören nicht nur die Informationen darüber, wo sich Zehntausende von Bauteilen im Augenblick befinden, sondern auch die Nachverfolgung dessen, wie lange diese bereits der Umgebungstemperatur ausgesetzt waren. Die meisten in eine Leiterplatte eingebauten Bauteile, oft einschließlich der Leiterplatte selbst, sind für die Feuchtigkeitsabsorption anfällig und haben eine variierende, aber konkret festgelegte Haltbarkeitsdauer. Bei dem Dry Tower handelt es sich nicht nur um ein logistisch intelligentes Roboter-Handlingsystem, sondern auch um eine klimatisch kontrollierte Umgebung mit niedriger Feuchtigkeit, in der die Haltbarkeit der Gelagerten Bauteile sichergestellt wird. Darüber hinaus kann es die Haltbarkeitsdauer von Bauteilen wiederherstellen, die sehr starken bzw. übermäßig starken Umwelteinflüssen ausgesetzt waren. Die MSL 2.0 Software kontrolliert alle obengenannten Variablen und kann in vorhandene ERP- und MES-Systeme integriert werden.

Es existieren acht verschiedene Typen von Feuchteempfindlichkeit, die in Stunden der verbleibenden Haltbarkeitsdauer ausgedrückt werden -- von uneingeschränkt bis weniger als 24 Stunden. Es muss stets bekannt sein, wie stark die Haltbarkeit durch Außeneinwirkungen beeinflusst wurde, um durch Feuchte verursachte Schäden zu vermeiden. Es ist möglich, die Haltbarkeitsdauer durch Entfernen der Feuchtigkeit „wiederherzustellen“. Dies muss unter sorgfältig kontrollierten Umständen geschehen, um die Lötbarkeit und Nutzbarkeit des Produktes zu erhalten. Zum Beispiel verursacht das Sintern bei hohen Temperaturen intermetallisches Wachstum, was die Haltbarkeit der Bauteile vermindert. Eine dokumentierte Bewältigung dieser Probleme ist zwingend erforderlich, um Ausfälle im Betrieb und höchst unangenehme Situationen in Verbindung mit der Produkthaftung zu vermeiden. Diese Verwaltung kann mithilfe von vollautomatisierten Robotern, wie z. B. dem Dry Tower, gewährleistet werden -- oder auch mithilfe manuell gestützter Dokumentation der Materialbewegungen an und von separaten Trockenschrank-Standorten. Bei jedem dieser Ansätze kommt ein komplexes Software-Tool (MSL 2.0) zum Einsatz, mit dessen Hilfe eine simultane Verwaltung dieser Materialbewegungen sowie klimatischer Bedingungen gewährleistet wird. Wenn Teile zur und von der Produktionsfläche transportiert werden, stehen die Informationen über die aktuelle Position und den aktuellen Zustand jedes Bauteils zur Verfügung.


ATX - Weiterentwicklung der MMI Serie

Mit dem jetzt neu ins Programm aufgenommen MMI-L schließen wir die Lücke zu den kleinen Geräten. Der MMI-L ist die Light Version des MMI-B und deckt den Bereich von kleinen Platinen mit geringer Nadelanzahl ab.

Auf einige Merkmale der neuen Serie wurde verzichtet um sich so dem Preis der alten ME Serie annähern zu können.

So kommt der MMI-L zwar ohne schwimmende Niederhalteplatte, Movingplattenverriegelung und Verstärkungsstreben, aber er verfügt über die ergonomische Hebelmechanik, die die gesamte MMI Serie auszeichnet. Das Gehäuse ist kleiner als beim MMI-B. Das bringt vor allem bei beengten Arbeitsplatzverhältnissen spürbare Vorteile.

Die alte ME Serie wird in naher Zukunft auslaufen. Die Adapter sind zwar weiterhin lieferbar, aber sie sind nicht mehr auf Lager. Lieferzeiten werden länger und die Fertigung der alten Serie verursacht deutlich erhöhten logistischen Aufwand. Ersatzteile und Plattensätze sind natürlich weiterhin verfügbar.

Details zur MMI Serie finden Sie im Datenblatt.


Yamaha Motor Europe integriert die i-PULSE-Serie

Mit Wirkung zum 1. Januar 2017 hat Yamaha Motor Europe die i-PULSE-Serie in sein Portfolio integriert. Yamaha fährt fort, die Yamaha-Drucker, die gut eingeführten Bestücker, wie die multifunktionalen Yamaha YS/YSM sowie die Hochgeschwindigkeits-Bestücker der Sigma-Serie, Yamahas 3D-AOI- und Röntgen-Inspektionssysteme anzubieten. Ergänzt wird das Portfolio jetzt durch die Bestückermodelle M10, M20 und S10, S20 für Hybridbestückungen.

Yamaha Motor IM ist eine Subdivision der Yamaha Motor Corporation. Die SMT-Bestückmaschinen von Yamaha Motor IM sind im Markt bekannt für ihr „modulares Konzept“, das es ihnen ermöglicht, mit dem Trend zu immer kleineren und komplexeren elektrischen und elektronischen SMT-Bauteilen Schritt zu halten.

Yamaha Motor IM ist äußerst erfolgreich in der Branche der Hersteller von SMT-Bestückmaschinen und vereint Entwicklung & Konstruktion, Herstellung, Vertrieb und Service unter einem Dach. Darüber hinaus nutzt das Unternehmen seine Kernkompetenzen in den Bereichen Steuerung von Servo-Antrieben und Bildverarbeitung für Kamera basierte Systeme zur Entwicklung von Schablonen-Druckern, Inspektionssystemen für Leiterplatten-Baugruppen, Bestücker für Flip-Chip-Hybride und Dosiersysteme. So kann Yamaha Motor IM die ganze Palette an Produktionsmaschinen für die Bestückung elektrischer/elektronischer Bauteile anbieten und optimale Zusammenstellungsvorschläge für Fertigungslinien für die Anforderungen moderner Produktionen unterbreiten.

Yamaha Motor IM verfügt über Vertriebs- und Service-Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika. Dieses Netzwerk stellt für Yamahas Kunden
erstklassige Vorort-Unterstützung sicher.