Electroless Copper

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Bei der chemischen Kupferabscheidung durchläuft die Leiterplatte in der Regel fünf Einzelprozesse, um die gewünschte Beschichtungsstärke von 0,5 µm und mehr zu erreichen. Je nach Prozess kann gegebenenfalls eine Beschleuniger-Stufe integriert werden. Für eine optimale Kupferabscheidung im Bohrloch werden wartungsfreie Fluid Jet Systeme eingesetzt.

Inline-System zur Generierung der Leitfähigkeit in Durchgangsbohrungen und Blind Vias sowie auf dem Dielektrikum

  • Keine Wildkupferabscheidungen durch vakuumgeformte Modulbehälter ohne Schweißnähte
  • Reduzierte Kosten für Reinigungs- und Ansatzchemie durch Verkleinerung des Prozessbadvolumens
  • Wartungsfreie Fluid-Jet Systeme für die Behandlung von Blind Vias und PTH mit High Aspect Ratio
  • Vollautomatischer Reinigungsablauf mit externer Speicherung des Chemisch Kupfer Bades, der Spülzyklen sowie des integrierten Ansatzes der Ätzlösung im Modul
  • Flexibles Transportsystem für starre Schaltungen, Innenlagen und Flexschaltungen
  • Module aus PVC und PP-weiß, in Längen von 250 bis 3000 mm verfügbar

 



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