Lötpasten

Hersteller:


NO-CLEAN LÖTPASTE

LMPATM-Q6

  • Optimierte niedrigschmelzende Lotpaste
  • Hohe Stabilität auf der Schablone
  • Absolut halogenfrei
  • Gleichmäßiger transparenter Rückstand
  • Extrem wenig Voiding
  • Reduzierte Fertigungskosten
  • Verbesserte mechanische Zuverlässigkeit

Die LMPATM-Q6 ist eine no-clean Lotpaste mit der niedrigschmelzenden LMPATM-Q Legierung mit hoher Zuverlässigkeit.

LP 5720

  • Hohe Schablonenstandzeit
  • Absolut halogenfrei
  • Für SnPb(Ag) Legierungen
  • Für bleifreie Legierungen
  • Transparenter Rückstand nach Reflow

Die 5720 ist eine no-clean Lotpaste mit optimierter Druckstabilität und transparentem Rückstand nach Reflow, in bleifreien SnPb(Ag) Legierungen.

DP 5600 

  • Für das Reflowlöten
  • Für Schablonendruck
  • Für Dosieren
  • Absolut halogenfrei
  • Niedrige Schmelztemperatur
  • Wenig Lunkerbildung (Voiding)

Interflux® DP 5600 ist eine no-clean Lotpaste für SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt. 

DP 5505

  • Für das Reflowlöten
  • Für Schablonendruck
  • Für Dosieren
  • Absolut halogenfrei
  • Bleifreie Legierungen
  • SnPb-Legierungen

Interflux® DP 5505 ist eine universelle no-clean Lotpaste mit hoher Stabilität in SnPb(Ag)- und bleifreien Legierungen. 

µ-DIFE 7

  • Für das Reflowlöten
  • Für die Nacharbeit und Reparatur
  • Für das Dippen
  • Absolut halogenfrei

Interflux® µ-dIFe 7 ist eine no-clean bleifreie Lotpaste für Dip-Anwendungen. 

IF 9009LT

  • Für das Reflowlöten
  • Für Schablonendruck
  • Für Dosieren
  • Bleifreie Legierungen
  • SnPb-Legierungen
  • Erhöhte Aktivierung

Interflux® IF 9009LT ist eine no-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivierung in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.



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