In-Line Plasma Cleaner

Hersteller:


  • Inline-Reinigungsprozess
  • Fortschrittliches Plasma-Elektroden-Design
  • Fortschrittliches Strömungsmuster-Design
  • Hochgeschwindigkeits-Plasmareinigung: 30~90 Sekunden/Zyklus, einschließlich Be- und Entladen, Plasmabehandlung
  • Niedertemperatur-Plasmareinigung
  • Kammerfähigkeit: 2~4 Streifen Substrate oder Lead-Frames in einem Zyklus
  • Geringer Gasdurchsatz
  • Betriebsart: Hand- oder Automatikbetrieb
  • Hohe Automatisierung und bedienerfreundliches Design

Hervorragende Leistung

  • Anwenden auf den Inline-Prozess
  • Mehrfachverarbeitungsgase (Ar, N2, O2, H2, Mischgas, etc.), die die besten Oberflächenreinigungs- und -behandlungseffekte erzielen können.
  • Physikalisches, chemisches oder physikalisches Reinigungsverfahren
  • Sehr hohe Reinigungsleistung
  • Extrem hohe Reinigungsgleichmäßigkeit
  • Sehr geringer Gasverbrauch

Anwendungen

  • Anwendung auf den Prozess vor dem Drahtbonden und Formen in der IC- oder LED-Verpackungsindustrie.
  • PBGA, Window-BGA, Mini-BGA, Micro-BGA, TFBGA (Film-BGA), LFBGA, VBGA (EBGA), Pin BGA, CSP, Flip-Chip, TCP, PCB, COB und andere.
  • Cu L/F, Ag-Plating L/F, Fe L/F und etc.


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