Atmospheric Pressure Plasma System

Hersteller:


  • Bei der Atmosphärendruckbehandlung erfolgt die Oberflächenmodifikation und -aktivierung durch chemische und physikalische Wechselwirkung von Plasma mit dem Substrat.
    - Durchdringung durch Ionen und Elektronen, die im Hochspannungsfeld beschleunigt werden.
    - Eindringen in die Oberfläche und Veränderung der Oberflächenstruktur.
  • Hohe Haftkräfte und Oberflächenenergien sowie hervorragende Reinigungseffekte und bessere Benetzung
  • Die Aktivierung wird durch verschiedene Parameter präzise eingestellt.
  • Die Behandlungstemperatur ist durch den Einsatz eines speziellen Elektrodendesigns niedrig.
  • Auch bei Verwendung von Druckluft und Umgebungsluft kann eine hervorragende Behandlungseffizienz erreicht werden.
  • Elektroden können als Einzel-/Doppelkopf auf einer/beiden Seite von Substraten sowie als großflächige Behandlung und Inline-System/Standalone ausgeführt werden.
  • Durch den Einsatz verschiedener Reaktionsgase können viele Arten von Materialien wie Kunststoffe, Glas, Metalle, Laminate und Polymere aktiviert werden.

Anwendungen

  • Glasreinigung für LCD, PDP, OLED, etc.
  • Verbesserung der Arbeitsfunktion von ITO-Glas
  • Anwendung auf den Prozess vor dem Drahtbonden und Formen in der IC- oder LED-Verpackungsindustrie.
  • PBGA, TFBGA, LFBGA, VBGA, TCP, Lead Frame, CSP Gehäuse und Flip Chip Prozess
  • Reinigung auf Waferebene
  • Anwendbar für die Leiterplattenindustrie
  • Oberflächenreinigung
  • Oberflächenmodifikation
  • Desmear
  • Descum
  • Oberflächenreinigung anderer Elemente
  • Wachstum der Dünnschicht
  • PFC-Entsorgung und andere gefährliche und giftige Gase entfernen


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