Fachtagung Löten Elektronikfertigung
Verfahren und Technologie des Lötens und Lotpastendruck. Werkstofftechnisches Basiswissen. Zuverlässigkeit und Eigenschaften von Lotmaterialien, Leiterplatten und Bauteilen.
2-tägige „Fachtagung Löten Elektronikfertigung“ am 18. und 19. Oktober 2023 in Wertheim am Main. Austausch mit Fachexperten. Ausblick auf neue Technologien. Immer einen Schritt voraus.
Weichlöten ist nach wie vor die wichtigste Verbindungstechnologie zur Herstellung elektronischer Produkte. Das Lot stellt die mechanische, elektrische und thermische Verbindung zwischen den elektronischen Bauelementen und der Leiterplatte her. Daher ist das Basiswissen zu den Fertigungstechnologien rund um das Weichlot für jeden Elektronikfertiger unerlässlich. Neben den Grundlagen werden in der Fachtagung Löten Elektronikfertigung auch neue Trends und Entwicklungen bei Materialien und Verfahren aufgezeigt.