OSP (= Organic Surface Protection) ist eine Schutzschicht auf Leiterplatten, die transparent und optisch kaum sichtbar auf dem Kupfer liegt. Diese Schutzschicht ist deutlich härter als herkömmliche Oberflächenveredelungen, Oxidschichten oder Verunreinigungen und entsprechend schwer zu durchdringen.

Diese Schutzschicht ist deutlich härter als herkömmliche Oberflächenveredelungen, Oxidschichten oder Verunreinigungen, die für eine zuverlässige Kontaktierung durchdrungen werden müssen. Deshalb haben sich für die Kontaktierung von OSP-beschichteten Leiterplatten die spitzen bzw. scharfkantigen Kopfformen 32, 33, 38 und 43 besonders bewährt.

Ein zusätzliches Problem von OSP-beschichteten Leiterplatten resultiert aus dem chemischen Verhalten dieser Beschichtung: Mit Kontakt zu Gold kommt es zu einer chemischen Reaktion, durch die Gold langfristig zersetzt wird. Eine Kontaktierung mit vergoldeten Kontaktstiften ist daher nur bedingt empfehlenswert.

Eine sehr gute Wahl sind daher Stifte der „Progressive Series“. Sie erlauben auch bei diesen schwierigen Herausforderungen zuverlässige Kontakte und lange Standzeiten. Insbesondere die Kombination von scharfkantigen Kopfformen mit einer erhöhten Vorspannung und der auf dem Markt einzigartigen Funktionsbeschichtung „Progressive Coating“ bietet die notwendigen Voraussetzungen, um OSP-Beschichtungen zuverlässig zu durchringen.

Vorteile der „Progressive Series“ Stifte

1. Minimierte Kontamination

Die Funktionsbeschichtung „Progressive Coating“ weist eine geringere Anfälligkeit gegen Kontaminationen und eine 3-fach höhere Härte als Gold auf. Damit wird bei verunreinigten Kontaktflächen eine deutlich längere Standzeit erzielt.

2. Verbesserte Durchdringung von Verunreinigungen

Um starke Verschmutzungen und zähe Schichten zuverlässig zu durchdringen, verfügen einige spezielle Kopfformen über einen besonderen aggressiven Schliff. Dabei ist die richtige Wahl der Kopfform von besonderer Bedeutung.

3. Optimierte Kraftwirkung

Sehr gute Durchdringung von Beschichtungen oder Verunreinigungen durch eine erhöhte Vorspannung der Feder.Optimierung der Krafteinwirkung beim Kontaktieren bei gleichbleibender Nenn-Kraft bei Nenn-Hub.