S3016

Das 3D-AOI-System S3016 ultra basiert auf einer neu entwickelten Sensorik, die speziell für die schnelle Prüfung von SMD-, THT- und Pressfit-Komponenten auf der Leiterplatten-Unterseite konzipiert worden ist. Fortschrittlichste 3D-Kameratechnologie sorgt für eine äußerst präzise Inspektion von THT-Lötstellen und Pinlängen. Ein weiterer Pluspunkt ist das flexible Handling. Baugruppen lassen sich auch in Werkstückträgern sicher prüfen und als Standardoption kann ein Rücktransport der gefertigten Objekte integriert werden. Beispiele aus der Praxis sind Steckverbinder in Computer- und Telekommunikationsanwendungen, die perfekte Lötverbindungen für beste Signalqualität benötigen, oder selektive Lötverbindungen in Hochleistungsanwendungen, die beispielsweise für die hohen Ströme beim Laden von Elektrofahrzeugen einwandfrei beschaffen sein müssen.

Aufbauend auf der langjährigen Erfahrung von Viscom in der klassischen 3D-AOI-Technologie, wie sie in Systemen wie der S3088 ultra gold etabliert ist, wurde das Technologiekonzept der S3016 ultra speziell an die besonderen Anforderungen der Inspektion von unten angepasst. Als einzigartige Viscom-Funktion ergänzen acht geneigte Ansichten die orthogonale Ansicht, um eine weitere Garantie für praktisch abschattungsfreie Inspektion zu bieten und eine hervorragende Bildqualität auch in 3D zu erzielen. Aussagekräftige Farbbilder stehen aus allen Perspektiven zur Verfügung.

Die Kameratechnologie wird von hochmoderner Hardware und Software unterstützt, einschließlich eines leistungsstarken Framegrabbers, der einen großen Vorteil in Bezug auf die Bildaufnahmegeschwindigkeit bietet. Hochentwickelte Algorithmen von Viscom ermöglichen neben der Pinvermessung u. a. auch eine schnelle Erkennung von offenen Lötstellen, Lotbrücken oder fehlenden Pins. Eine Best-Mix-Bibliothek erlaubt eine optimale Kombination aus orthogonaler, geneigter und 3D-Inspektion. Beleuchtungen sind je nach Bedarf flexibel umschaltbar. Ein entscheidender Zeitvorteil: Parallel zum Verfahren des Kameramoduls unterhalb der Leiterplatte mittels einer x-/y-Einheit zur nächsten Position werden bereits aufgenommene Bilder ausgewertet.

Ganz im Sinne von Industrie 4.0 kann das System umfassend mit anderen vernetzten Maschinen sowie mit der Linienüberwachung und dem Manufacturing Execution System kommunizieren. Standardmäßig ist die S3016 ultra mit einem Viscom-Verifikationsplatz zur Klassifizierung von Prüfergebnissen kombinierbar. Für eine sehr zuverlässige Verifikation ist es möglich, einzelne Komponenten aus frei wählbaren Perspektiven zu bewerten. Die Details sind korrekt texturiert und werden in 3D mit einer nahezu abschattungsfreien, naturgetreuen Genauigkeit dargestellt.

X8068 SL 

Mit diesem neuesten Röntgensystem baut Viscom das breite Lösungsangebot im Bereich manueller und inlinefähiger Röntgeninspektion noch weiter aus. Elektronikfertiger setzen auf die extrem schnellen Inline-Inspektionssysteme für Flachbaugruppen und auch auf die manuellen Röntgensysteme für verschiedenste Prüfaufgaben und Objekte. Das neue innovative Inline-Röntgensystem X8068 SL basiert auf der erfolgreich bewährten, hochwertigen Viscom-Röntgentechnologie. Die Besonderheit liegt im intelligenten Handling-Konzept, das bis zu 15 kg schwere Prüfobjekte automatisch zu- und abführen kann. Wo früher Stichproben mit Hilfe der manuellen Inspektion ausreichen mussten, wird mit der inline-fähigen X8068 SL die zuverlässige Qualitätskontrolle auch bei anspruchsvollster Leistungselektronik zum Standard.

Neben massiven, schweren Prüfobjekten lassen sich mit der X8068 SL vollautomatisch auch größere Leiterplatten inspizieren. Optimales Handling im Werkstückträger ist ebenfalls bei Zusammenlegen mehrerer kleinerer Baugruppen gegeben. Je nach Anforderung kann das System individuell konfiguriert werden und lässt sich anforderungsgerecht vernetzen. Im Bereich der Leistungselektronik ist die exakte Überprüfung von Bauteilpositionen sowie von Anbindungen wie etwa Flächenlötungen oder THT-Lötstellen möglich.

Die Werkstückträger, in denen die Produkte transportiert werden, sind bis zu 40 cm mal 40 cm groß und die Prüfobjekte können bereits über ein robustes Gehäuse verfügen. Damit ist die X8068 SL auch für die Integration in eine Endmontagelinie geeignet, wo die elektronischen Baugruppen bereits fest verbaute Bestandteile von Produkten sind, z. B. zusammen mit Aktoren und Energiespeichern. Die typischen Anwendungsbeispiele reichen vom Batteriemodul mit seiner Steuer- und Ladeelektronik bis hin zu Wechselrichtern und DC-DC-Wandlern.

Die erstklassige Prüftiefe und Detailerkennbarkeit der X8068 SL basieren auf langjähriger Erfahrung und unterschiedlichen bereits vielfach verkauften Röntgensystemen von Viscom, die sich weltweit im Einsatz befinden. Herzstück der Viscom-Röntgenlösungen sind Mikrofokus-Transmissionsröhren, die Viscom im eigenen modernen Röntgen-Kompetenzzentrum in Hannover entwickelt und fertigt.