FDi-serie
Hersteller
ORC
Anwendungen: Patterning für hochauflösende PCB-Gehäuse
FC-BGA-Substrate
FC-CSP-Substrate
Verschiedene Modulsubstrate wie z.B. AiP
Merkmale
- Direkte Belichtung von Schaltungsmustern von 10 µm oder weniger
- Die einzigartige Ausrichtungskompensationstechnologie von ORC ermöglicht eine hochpräzise Musterausrichtung
- Die Möglichkeit, zwischen produktivitäts- und auflösungsorientierten Belichtungsmodi umzuschalten, ermöglicht die Produktentwicklung
und Massenproduktion mit Schwerpunkt auf der aktuellen und zukünftigen Massenproduktion. - Erweiterte Palette anwendungsspezifischer Produkte auf der Basis von FDi-MP