HR 550
Hersteller
Ersa
Dank geführter Prozesse gelingt mit dem HR 550 sicheres Rework auf Basis einer ebenso einfachen wie komfortablen Bedienung. Prädikat: visuell führend!
Wertschöpfung erhalten!
Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert:
- schonende Heiztechnologie
- sensorgeführte Lötprozesse
- kontaktlose Restlotentfernung
- präzise Bauteilplatzierung
- vollständige Prozessdokumentation
- klare Benutzerführung
Technische Highlights
- Hocheffiziente 1.800-W-Hybrid-Obenheizung
- Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W)
- Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung
- Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung
- Enhanced Visual Assistant (EVA)
- Computerunterstützte Bauteilplatzierung
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Technische Daten
- Abmessungen (BxTxH) in mm: 573 x 765 x 545/747 (Heizkopf unten/oben)
- Gewicht in kg: 76
- Ausführung antistatisch (j/n): j
- Nennleistung in W: 4.200
- Nennspannung in V AC: 230
- Oberheizung: Hybrid-Strahler (900 + 900 W), 70 x 70 mm
- Untenheizung: IR-Strahler (3x 800 W), 390 x 270 mm
- Leiterplattengröße in mm: bis 400 x 300 mm (+x), bis 520 x 360 mm (+x); (0HR550L)
- Bauteilgröße in mm: von 01005 bis 70 x 70
- Bedienung: Windows-PC
- Prüfzeichen: CE
- Option: Reflow-Prozesskamera: 2,3 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar