HR 550


Dank geführter Prozesse gelingt mit dem HR 550 sicheres Rework auf Basis einer ebenso einfachen wie komfortablen Bedienung. Prädikat: visuell führend!

Wertschöpfung erhalten!

Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert:

  • schonende Heiztechnologie
  • sensorgeführte Lötprozesse
  • kontaktlose Restlotentfernung
  • präzise Bauteilplatzierung
  • vollständige Prozessdokumentation
  • klare Benutzerführung

Technische Highlights

  • Hocheffiziente 1.800-W-Hybrid-Obenheizung
  • Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W)
  • Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung
  • Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung
  • Enhanced Visual Assistant (EVA)
  • Computerunterstützte Bauteilplatzierung
  • Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2
  • Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station

Technische Daten

  • Abmessungen (BxTxH) in mm: 573 x 765 x 545/747 (Heizkopf unten/oben)
  • Gewicht in kg: 76
  • Ausführung antistatisch (j/n): j
  • Nennleistung in W: 4.200
  • Nennspannung in V AC: 230
  • Oberheizung: Hybrid-Strahler (900 + 900 W), 70 x 70 mm
  • Untenheizung: IR-Strahler (3x 800 W), 390 x 270 mm
  • Leiterplattengröße in mm: bis 400 x 300 mm (+x), bis 520 x 360 mm (+x); (0HR550L)
  • Bauteilgröße in mm: von 01005 bis 70 x 70
  • Bedienung: Windows-PC
  • Prüfzeichen: CE
  • Option: Reflow-Prozesskamera: 2,3 MP, CMOS GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar

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