Selective Wire Soldering


Die selektive Drahtlötzelle ist speziell auf anspruchsvolle Lötprozesse ausgerichtet.
Die Lötspitze arbeitet mit programmierbaren Positionen und Winkeln mit vordefinierter Annäherungsgeschwindigkeit. Der gesamte Lötvorgang besteht wie gewohnt aus der Sequenz Vorheizen, Löten und Abkühlen und dauert weniger als 3 Sekunden pro Punkt. Weitere integrierte Standardfunktionen sind: eine Reinigungsstation für die Lötspitze, ein Lötrauchentferner, eine Farberkennung der Rolle und eine kamerabasierte Inspektionsausrüstung für die Spitze. Optional sind eine Stickstofflötanlage für bleifreie Prozesse und ein Rauchentferner mit integriertem Filter erhältlich.

Key features

  • Programmierbare selektives Drahtlöten
  • Schnelles X, Y, Z und W Verfahren
  • Genaue Lotzuführung (0,1 mm) mit Geschwindigkeitskontrolle
  • Feeder und Lötspitzenhalter einstellbar
  • Lötstellen-Kalibrierung mit Kamera
  • Integrierte Lötspitzenreinigung
  • Typisch 3 Sekunden Taktzeit
  • Lötstellen- und Farb-Detektion

Options

  • Verschiedene Fördersysteme (Träger, PCB, Palette)
  • Pendant-Tool
  • Stickstoff-Prozess
  • Dunstabzugs

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