iS6059 Double-Sided Inspection


Das 3D-AOI-System iS6059 Double-Sided Inspection prüft mit innovativer 3D-Kameratechnologie abschattungsfrei und hochpräzise THT-Bauteile, THT-Lötstellen, Press-Fit- und SMD-Komponenten auf der Leiterplattenober- und -unterseite. In rasanter Geschwindigkeit werden Baugruppen in 2D, 2½D und 3D inspiziert. Im Ergebnis steht die iS6059 Double-Sided Inspection für maximale Fehlererkennung und höchste Durchsatzstärke.  Verschiedene Beleuchtungen sind flexibel umschaltbar und liefern Prüfergebnisse in exzellenter Qualität.

Highlights

  • Überzeugendes Konzept: zwei leistungsstarke 3D-XM-Sensormodule für die gleichzeitige Qualitätsprüfung von oben und von unten
  • Beste Inspektionsqualität: Abschattungsfreie Inspektion durch Einsatz von 2×8 geneigten Kameras
  • Systemflexibilität: zuverlässiges Handling von unterschiedlichsten Prüfobjekten
  • Geprüfte Schlupffreiheit dank integrierter Verifikation
  • Geringster Zeit- und Schulungsaufwand durch Viscom-Standardsoftware
  • Verringerte Taktzeit durch gleichzeitige Prüfung von oben und unten

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