iS6059 Double-Sided Inspection
Hersteller
ViscomDas 3D-AOI-System iS6059 Double-Sided Inspection prüft mit innovativer 3D-Kameratechnologie abschattungsfrei und hochpräzise THT-Bauteile, THT-Lötstellen, Press-Fit- und SMD-Komponenten auf der Leiterplattenober- und -unterseite. In rasanter Geschwindigkeit werden Baugruppen in 2D, 2½D und 3D inspiziert. Im Ergebnis steht die iS6059 Double-Sided Inspection für maximale Fehlererkennung und höchste Durchsatzstärke. Verschiedene Beleuchtungen sind flexibel umschaltbar und liefern Prüfergebnisse in exzellenter Qualität.
Highlights
- Überzeugendes Konzept: zwei leistungsstarke 3D-XM-Sensormodule für die gleichzeitige Qualitätsprüfung von oben und von unten
- Beste Inspektionsqualität: Abschattungsfreie Inspektion durch Einsatz von 2×8 geneigten Kameras
- Systemflexibilität: zuverlässiges Handling von unterschiedlichsten Prüfobjekten
- Geprüfte Schlupffreiheit dank integrierter Verifikation
- Geringster Zeit- und Schulungsaufwand durch Viscom-Standardsoftware
- Verringerte Taktzeit durch gleichzeitige Prüfung von oben und unten