iS6059 SPI

Mit dem leistungsstarken SPI-System von Viscom wird der Lotpastenauftrag in der SMD-Fertigung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision geprüft. 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form werden genauso exakt erfasst wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Das 3D-Inline-System spiegelt die jahrzehntelange Erfahrung von Viscom in der zuverlässigen und durchsatzstarken Lotpasteninspektion wider. Dank der eingesetzten Sensortechnologie mit einer orthogonalen Kamera und vier Seitenansichten ist eine Prüfqualität auf höchstem Niveau gewährleistet. Realistische Farbbilder sorgen für eine eindeutige und schnelle Verifikation. Das FastFlow-Handling garantiert einen extrem hohen Durchsatz durch synchrones Zu-und Abführen von Baugruppen. Minimale Handlingzeiten sind möglich, bei gleichzeitig minimaler mechanischer Stoßbelastung. Die intelligente Vernetzung innerhalb der SMT-Linie steigert die Prozessstabilität und Effizienz.

Highlights

• Exzellente Fehlerfindung für höchste Zuverlässigkeit
• Fortschrittlichste 3D-Sensorik
• Hohe Inspektionsgeschwindigkeit
• Schnelles Handling der Leiterplatten
• Umfassende Prozessanalyse mit Viscom Quality Uplink
• Qualitäts- und Effizienzsteigerung durch Closed-Loop-Funktionen
• Integrierte Verifikation
• Hohe Kompatibilität zu bestehenden Produktionslinien
• Geänderte ergonomische Konstruktion

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