Lotpasten

NO-CLEAN LOTPASTEN

LMPA^TM-Q6

• Optimierte niedrigschmelzende Lotpaste
• Hohe Stabilität auf der Schablone
• Absolut halogenfrei
• Gleichmäßiger transparenter Rückstand
• Extrem wenig Voiding
• Reduzierte Fertigungskosten
• Verbesserte mechanische Zuverlässigkeit

Die LMPA^TM-Q6 ist eine no-clean Lotpaste mit der niedrigschmelzenden LMPA^TM-Q Legierung mit hoher Zuverlässigkeit.

LP 5720

• Hohe Schablonenstandzeit
• Absolut halogenfrei
• Für SnPb(Ag) Legierungen
• Für bleifreie Legierungen
• Transparenter Rückstand nach Reflow

Die 5720 ist eine no-clean Lotpaste mit optimierter Druckstabilität und transparentem Rückstand nach Reflow, in bleifreien SnPb(Ag) Legierungen.

DP 5600

• Für das Reflowlöten
• Für Schablonendruck
• Für Dosieren
• Absolut halogenfrei
• Niedrige Schmelztemperatur
• Wenig Lunkerbildung (Voiding)

Interflux® DP 5600 ist eine no-clean Lotpaste für SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt.

DP 5505

• Für das Reflowlöten
• Für Schablonendruck
• Für Dosieren
• Absolut halogenfrei
• Bleifreie Legierungen
• SnPb-Legierungen

Interflux® DP 5505 ist eine universelle no-clean Lotpaste mit hoher Stabilität in SnPb(Ag)- und bleifreien Legierungen.

µ-DIFE 7

• Für das Reflowlöten
• Für die Nacharbeit und Reparatur
• Für das Dippen
• Absolut halogenfrei

Interflux® µ-dIFe 7 ist eine no-clean bleifreie Lotpaste für Dip-Anwendungen.

IF 9009LT

• Für das Reflowlöten
• Für Schablonendruck
• Für Dosieren
• Bleifreie Legierungen
• SnPb-Legierungen
• Erhöhte Aktivierung

Interflux® IF 9009LT ist eine no-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivierung in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.

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