PCB-Reiniger – ESD-Roller Papiertyp
Hersteller
Vanstron
Die NEUE SMT-Reinigungsmaschine von Vanstron wurde speziell entwickelt, um Verunreinigungen von unbestückten Leiterplatten vor dem Auftragen von Lötpaste und Klebstoff sowie nach der Lasermarkierung zu entfernen.
Das Design der Maschine gewährleistet eine vollständige Integration in alle SMT-Linien und bietet Ihrem Prozess das weltweit beste Kontaktreinigungssystem.
Verfügbare Reinigungsbreiten 300 mm – 460 mm – 600 mm
| Betriebsmodi | Einseitig / Doppelseitig – Bypass |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit | 1 – 40 m/min |
| Transporthöhe (Passline) | 900 ± 50 mm |
| Stromversorgung | AC 220V, Einphasig, 50–60 Hz |
| Erforderlicher Luftdruck | 5 – 7 Bar „ölfreie Luft“ |
| Verfügbare Leiterplattengröße | Max. Breite: 460 mm, Max. Länge: 500 mm Dicke: 0,6 mm – 3,0 mm (max.) |
| Reinigungsmethode | Haftrolle + ESD-Bürste + Vakuumabsaugung (Einzeln auswählbar je nach Anwendung) |
| Ionisator-Lüfter | Mikro-Wind oben am Förderband (optional) |
| Elektrostatischer Entlader | Standard |
| Viskosität der Haftrolle | 80μ |
Die Reinigung von Leiterplatten vor dem Schablonendruck ist so wichtig, weil schon kleinste Verunreinigungen den gesamten Lötprozess und damit die Qualität der Baugruppe stark beeinträchtigen können.
Hier sind die Hauptgründe im Detail:
- Haftung der Lotpaste
- Staub, Fett, Fingerabdrücke oder Oxidfilme auf den Pads verhindern, dass die Lotpaste gleichmäßig anhaftet
- Das führt zu unvollständigen oder ungleichmäßigen Pastendepots
- Vermeidung von Druckfehlern
- Partikel oder Rückstände können dazu führen, dass die Schablone nicht plan aufliegt
- Dadurch entstehen Versätze, Schmiereffekte oder zu dünne/zu dicke Pastenschichten
- Zuverlässige Benetzung beim Reflow-Löten
- Oxide oder Verschmutzungen auf den Lötflächen verhindern das saubere Aufschmelzen und Benetzen des Lotes
- Ergebnis: kalte Lötstellen, unvollständige Verbindungen oder sogar offene Schaltkreise
- Vermeidung von Kurzschlüssen und Brückenbildung
- Verschmutzungen können das Fließen der Lotpaste während des Schmelzens beeinflussen, was zu Brückenbildung führt
- Langzeitzuverlässigkeit
- Rückstände (z. B. Flussmittelreste, organische Stoffe) können später Korrosion verursachen oder die Isolationseigenschaften verschlechtern
Kurz gesagt:
Ohne gründliche Reinigung riskieren Sie schon beim ersten Prozessschritt Fehler, die später kaum noch korrigierbar sind – und die oft erst nach teuren Nacharbeiten auffallen.