S3016 ultra

Hersteller
ViscomLötstelleninspektion der Leiterplattenunterseite in 3D
- Höchste Performance
- Brandneues, leistungsstarkes 3D-XM-Sensorik-Konzept für die Prüfung von unten
- Beste Inspektionsqualität
Abschattungsfreie Inspektion durch Einsatz 8 geneigter Kameras - Geringster Zeit- und Schulungsaufwand
durch Viscom-Standardsoftware - Systemflexibilität
Flexibles Handling von verschiedensten Prüfobjekttypen - Optimale Inspektionsprozessgestaltung
durch erweiterte Leiterplattenhandling-Optionen
Viscom Plus
- Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
- Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u. v. m.
- Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
- Kundenspezifische Softwareanpassungen
- Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
- Volle statistische Prozessanalyse
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
- Leistungsstarke OCR-Software
- Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive
Optionen
- Anbindung horizontaler Schnittstellen entlang der Produktionslinie
- Viscom Quality Uplink – Intelligente Vernetzung von Viscom Prüfsystemen entlang der Fertigungslinie
- Viscom Closed Loop – Intelligente Kommunikation von Viscom Prüfsystemen mit Pastendruckern und Bestückern
- Produktionsliniensteuerung und Product Traceability
- Flexible Anbindung von weiteren produktionsrelevanten Modulen entlang der Linie wie Puffer, Etikettendrucker etc.
- Anbindung von vertikalen Schnittstellen zur Kommunikation mit MES-Systemen
- Flexible Single- sowie Multiline-Verifikationslösungen
- Statistische Prozesskontrolle mit Viscom SPC / vSPC
- Effizienzsteigernder Offline Programmierplatz
- Long Board-Option für längere Leiterplatten verfügbar