S3016 ultra


Lötstelleninspektion der Leiterplattenunterseite in 3D

  • Höchste Performance
  • Brandneues, leistungsstarkes 3D-XM-Sensorik-Konzept für die Prüfung von unten
  • Beste Inspektionsqualität
    Abschattungsfreie Inspektion durch Einsatz 8 geneigter Kameras
  • Geringster Zeit- und Schulungsaufwand
    durch Viscom-Standardsoftware
  • Systemflexibilität
    Flexibles Handling von verschiedensten Prüfobjekttypen
  • Optimale Inspektionsprozessgestaltung
    durch erweiterte Leiterplattenhandling-Optionen

Viscom Plus

  • Höchste Prüfprogrammoptimierung durch Integrierte Verifikation
  • Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
  • Einfache Bedienung und Prüfprogrammerstellung mit EasyPro/vVision-ready
  • Traceability, SPC, Verifikation, Offline-Programmierung u. v. m.
  • Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Bedienoberfläche in fast allen Landessprachen
  • Volle statistische Prozessanalyse
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Leistungsstarke OCR-Software
  • Über 30 Jahre AOI-Erfahrung inklusive

Optionen

  • Anbindung horizontaler Schnittstellen entlang der Produktionslinie
    • Viscom Quality Uplink – Intelligente Vernetzung von Viscom Prüfsystemen entlang der Fertigungslinie
    • Viscom Closed Loop – Intelligente Kommunikation von Viscom Prüfsystemen mit Pastendruckern und Bestückern
    • Produktionsliniensteuerung und Product Traceability
    • Flexible Anbindung von weiteren produktionsrelevanten Modulen entlang der Linie wie Puffer, Etikettendrucker etc.
  • Anbindung von vertikalen Schnittstellen zur Kommunikation mit MES-Systemen
  • Flexible Single- sowie Multiline-Verifikationslösungen
  • Statistische Prozesskontrolle mit Viscom SPC / vSPC
  • Effizienzsteigernder Offline Programmierplatz
  • Long Board-Option für längere Leiterplatten verfügbar

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