S3088 ultra chrome SPI


Exzellente 3D-Lotpasteninspektion mit fortschrittlichster Sensorik

Mit dem kompakten SPI-System von Viscom wird der Lotpastenauftrag in der SMD-Fertigung mit höchster Geschwindigkeit und Präzision geprüft. 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form werden genauso exakt erfasst wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Das 3D-Inline-System spiegelt unsere jahrzehntelange Erfahrung in der zuverlässigen und durchsatzstarken Lotpasteninspektion wider. Dank der eingesetzten neuen Sensortechnologie mit einer orthogonalen Kamera und vier Seitenansichten ist eine Prüfqualität auf höchstem Niveau gewährleistet. Realistische Farbbilder sorgen für eine eindeutige und schnelle Verifikation. Das Fast-Flow-Handling garantiert einen extrem hohen Durchsatz durch synchrones Zu-und Abführen von Baugruppen. Handlingzeiten von bis zu 2,5 Sekunden sind möglich, bei gleichzeitig minimaler mechanischer Stoßbelastung. Die intelligente Vernetzung innerhalb der SMT-Linie steigert Ihre Prozessstabilität und Effizienz.

Highlights

  • 100 % Fehlerfindung für höchste Zuverlässigkeit
  • Fortschrittlichste, kalibrationsfreie 3D-Sensorik
  • Verbesserte Inspektionsgeschwindigkeit
  • Baugruppenwechsel in bis zu 2,5 Sekunden
  • Umfassende Prozessanalyse durch Viscom Quality Uplink
  • Qualitäts- und Effizienzsteigerung durch Closed Loop
  • Integrierte Verifikation

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