Schwarzoxid und Bond-Prozesse
Hersteller
SCHMID GroupOxid-Ersatzverfahren, wie Circubond, Multibond, Alpha-Prep, MEC-Etch-Bond etc., dienen der Haftungsverbesserung von Kupfer und Harz beim Verpressen von Multilayer-Innenlagen und eliminieren das „Pink Ring“ Phänomen. Der Standard-Prozess besteht aus Reinigen, Entfetten, Konditionieren und Mikrostrukturieren der Kupferoberfläche.
- Vollautomatische Dosierung über Flächen- oder Dichtesteuerung
- Behälterdosiersystem für Prozesschemikalien
- Mehrfachkaskadenspülung mit Schwalldüsen zur Entfernung von Chemierückständen
- Sicherer Transport dünnster Innenlagen bis zu 0,025 mm Materialstärke