VP 6000 vacuum


Das ASSCON Vakuum-Lötverfahren kombiniert die Vorzüge der Dampfphase mit dem Vakuumprozess. Das Vakuummodul besteht aus der im Prozessraum angebrachten Evakuierungseinheit, die mit Schnellverschlüssen befestigt und zu Wartungsarbeiten leicht ausgebaut werden kann. Pumpe, Ventile und Sensoren sind im Untergestell eingebaut.

Typische Anwendungen

  • Auflöten von gehäusten Leistungsbauteilen auf Leiterplatten
  • Vollflächiges Auflöten von Bauelementen auf Kühlflächen
  • Löten von Leistungschips auf Grundsubstrate mittels Paste oder Lötfolien
  • Dichtlöten von hochfrequenzdichten Durchführungen
  • Lötverbindungen großflächiger elektrischer und mechanischer Komponenten
  • Eliminierung von Lunkern in Durchsteigern oder Anschlüssen von Bauelementen zur besseren Wärmeabfuhr
  • Auflöten von großflächigen SMD oder Steckern auf Multilayer
  • Reparatur von SMD oder konventionellen Steckern in hochlagigen Multilayern
  • Simultanlöten von Steuer- und Leistungsbauteilen
  • Löten von 3D-Baugruppen

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