Höhere Prüfgeschwindigkeit, präzise Fehlererkennung und intelligente Softwarefunktionen machen das Inline-AXI-System zu einem zentralen Baustein moderner Zero-Defect-Strategien.

Unsichtbare Fehler sind die teuersten Fehler. Denn was nach dem Löten im Verborgenen bleibt, wird oft erst dann sichtbar, wenn Nacharbeit, Reklamationen oder Ausfälle bereits Kosten verursachen. Anforderungen an moderne Elektronikbaugruppen steigen kontinuierlich. Miniaturisierte Bauteile, komplexe Leiterplattenlayouts, leistungsstarke Applikationen sowie Anwendungen aus den Bereichen Automotive, Medizintechnik, 5G, Halbleiter oder Servertechnologie stellen höchste Ansprüche an die Qualitätssicherung. Gleichzeitig wachsen die Erwartungen an Produktivität, Prozessstabilität und Wirtschaftlichkeit im SMTBereich.

Vor diesem Hintergrund präsentiert Viscom mit der iX7059 SMT Edition eine neue Generation der Inline-3D-Röntgeninspektion, die höchste Prüfqualität mit hoher Linienleistung und einem zukunftssicheren Systemkonzept verspricht. „Mit der iX7059 SMT Edition haben wir ein Inline-AXI-System entwickelt, das höchste Bildqualität, schnelle Prüfprozesse und die Bedürfnisse der SMT-Fertigungen zu 100% abdeckt,“ erklärt Kai Uwe Schablack, Executive Vice President, Viscom SE / SMT Inspection Solutions.

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