EXOS 10/26 (Vakuum Reflow)


Mit der EXOS 10/26 präsentiert Ersa eine Konvektions-Reflowlötanlage mit 22 Heiz- und vier Kühlzonen sowie einer Vakuumkammer nach der Peak-Zone, mit der sich die Voidrate um 99% senken lässt. Dazu erfolgt der Rückgriff auf tausendfach in HOTFLOW Modellen bewährte Technologien, etwa Heiz- und Kühlzonen oder das intuitive, vielfach ausgezeichnete Interface.

Dank intelligenter Features produziert die Ersa Reflowlötanlage besonders wirtschaftlich und „void-free“. Neben der Prozesssicherheit überzeugt die EXOS durch ihre besondere Wartungsfreundlichkeit. Zur energieeffizienten Kühlung sind drei Ausbaustufen für die EXOS verfügbar (maximal vier Kühlzonen oben und unten), so dass für alle Anforderungen jeweils optimale Kühlgradienten einstellbar sind.

How to avoid Voids? Ersa EXOS 10/26!

Eine Herausforderung der SMD-Lötstellen sind sogenannte Voids, die die Lötstellenqualität mindern und gar zum Bauteilausfall führen können. Eine Reduzierung der Voidrate erreicht man durch das Anlegen eines Vakuums, sobald das Lot flüssig ist. Durch das Streben zum Druckausgleich wandern die Voids in den Bereich des Unterdruckes und verlassen damit die Lötstellen.


Highlights EXOS 10/26

  • 4-teiliger Transport (Einlauf, Vorheizung mit Peak, Vakuum, Kühlzone), auch als Dual-Track
  • Perfekte Synchronisierung der Baugruppen und Übergänge durch sensorüberwachten Transport, kein externes Einlaufmodul erforderlich
  • Wartungsfreundlicher und schmiermittelfreier Rollentransport im Vakuummodul
  • Optimale Zugänglichkeit der Vakuumkammer durch Hubeinheit von oben
  • Optimale Temperaturprofile durch mittelwellige Heizstrahler im Vakuummodul
  • Höchste Maschinenverfügbarkeit durch schnelle Entnahme der Transporteinheit im Vakuummodul
  • Teilintegrierte Vakuumpumpe auf separatem Modulträger zur einfachen und schnellen Wartung
  • Innovatives Reinigungssystem SMART ELEMENTS®

Optionen

  • Vierteiliges Transportsystem
  • Mittenunterstützung
  • Doppelspurtransport
  • Mittelwellige Heizstrahler im Vakuummodul
  • SMART Elements® Prozessreinigung
  • Grundkühlung Plus
  • Powerkühlung
  • N2-Ausstattung mit O2-Analysator
  • SMEMA-Schnittstelle
  • HERMES-Schnittstelle

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ALLERHÖCHSTE LÖTQUALITÄT

VOIDREDUZIERUNG GRÖSSER 99% MÖGLICH

Das Konvektions-Reflowlöten ist die Verbindungstechnik in der Oberflächenmontage elektronischer Baugruppen, welche die kontinuierlich wachsende Integrationsdichte u.a. in mobilen Geräten möglich macht. Wenn allerhöchste Lötqualität bei der Produktion von Elektronikbaugruppen der Maßstab ist, empfiehlt sich ein intensiver Blick auf die EXOS 10/26. Dank ihres Vakuum-Moduls ist die Ersa Reflow-Lötanlage mit ihren 22 Heiz- und 4 Kühlzonen in der Lage, die unerwünschten Voids je nach verwendeter Lotpaste und auf Basis eines stabilen, ausgereiften und wirtschaftlichen Prozesses um bis zu 99% zu reduzieren.

Herausforderung Void-free
Eine Herausforderung der SMD-Lötstellen sind „Voids“ – Lufteinschlüsse, die sich in den Lötstellen beim Umschmelzen der Lotpaste ausbilden. Je nach Größe und Lage reduzieren sie den Querschnitt der Fügestelle, was etwa bei BTC-Leistungshalbleitern oder -LEDs zu erheblich verminderter Wärmeabfuhr führt – und eine thermische Überlastung des Bauteils bedeutet, schlimmstenfalls dessen Ausfall. Bereits ab 5% Porenanteil wird die Wärmeableitung so beeinflusst, dass sich der thermische Widerstand erhöht und „Hotspots“ entstehen. Um diese zu verhindern, ist die Voidrate in den Lötstellen unbedingt zu minimieren und damit ein niedriges reproduzierbares Niveau in der Serienproduktion sicherzustellen. Eine Reduzierung der Voidrate erreicht man etwa durch das Anlegen eines Vakuums exakt in dem Moment, in dem das Lot flüssig ist. Durch das Streben zum Druckausgleich wandern die Voids in den Bereich des Unterdruckes und verlassen damit die Lötstellen.

ERSA EXOS 10/26: INNOVATIVE FEATURES

Hoher Durchsatz: perfekt synchronisiertes, segmentiertes Transportsystem – Doppelspurtransport möglich

Optional erhältlich ist der Doppelspurtransport (Dual Track bis 400 x 285 mm), der maximalen Durchsatz bei optimaler Leiterplattenführung, perfekter Synchronisierung und idealen Übergängen ermöglicht. Das integrierte Einlaufmodul gewährleistet die simultane Beladung der EXOS mit Baugruppen auf beiden Spuren, damit diese zeitgleich in der Vakuumkammer ankommen.

Höchste Maschinenverfügbarkeit: minimaler Wartungsaufwand

Die Vakuumkammer setzt auf einen stabilen, leicht wechselbaren Rollentransport ohne Schmiermittel. Einerseits extrem wartungsarm, andererseits entfällt damit die Gefahr von Schmiermittelniederschlag – was die Baugruppenqualität deutlich steigert. Der Rollentransport lässt sich per Schnellverschlüssen schnell und einfach wechseln – Transportholme und Mittenunterstützung sind sekundenschnell getauscht.

Stabile Inline-Prozesse: Vakuumkammer für ideale Temperaturprofile und Performance

Bei Reflowlötanlagen hat die Wärmeübertragung entscheidenden Einfluss auf alle Qualitäts-, Produktivitäts- und Betriebskostenaspekte. Die Wärmeübertragung in der EXOS erreicht mit dem marktweit kleinsten ΔT im Querprofil über die gesamte Arbeitsbreite ein vollständig neues Leistungsniveau. Die Vakuumkammer verfügt über eine autarke mittelwellige Strahler-Heizung, die ein konstantes Temperaturprofil bereitstellt.

Hohe Flexibilität – Vakuum Modul einfach abschaltbar

Vakuumparameter wie Zieldruckniveau und Haltezeit des Zieldruckniveaus lassen sich separat steuern und sind somit baugruppenspezifisch in den Reflow-Prozess integrierbar. Sensoren überwachen den Ein- und Auslaufbereich der Vakuumkammer und sorgen für höchste Prozesssicherheit. Die gesamte Vakuumeinheit mit Pumpe, Filtern und Ventilen wurde größtenteils in den Maschinenrahmen der EXOS integriert, so dass keine zusätzliche Stellfläche benötigt wird.