ERSASCOPE M


Vielseitig einsetzbar. Entwickelt für optische Inspektion und digitale Bildaufnahme – einschließlich Messung von Lötstellen an BGAs und anderen SMT-Bauteilen. Das Anwendungsgebiet umfasst die visuelle Inspektion von Bauteilen auf Leiterplatten in der SMT oder THT im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von LP-Flächen oder Lotpastendrucken.

Anwendung: Inspektion verdeckter Lötstellen und mehr

Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschluss, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und Bauteilen mit J-Anschlüssen.

Technische Highlights

  • Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven:
    • 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß)
    • 0° Makrozoom-Aufsichtsoptik
  • Schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen
  • Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung
  • N-MOS-Farbkamera 5 Megapixel, mit USB-Anschluss
  • Zusätzliches LED-Faserlicht oder LED-Lichtquelle mit Schwanenhals und Lichtfächer
  • Ideal für stationäre Inspektion
  • Inklusive Ersa ImageDoc v3 Inspektionssoftware (Basisversion)

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