ERSASCOPE M
Hersteller
ErsaVielseitig einsetzbar. Entwickelt für optische Inspektion und digitale Bildaufnahme – einschließlich Messung von Lötstellen an BGAs und anderen SMT-Bauteilen. Das Anwendungsgebiet umfasst die visuelle Inspektion von Bauteilen auf Leiterplatten in der SMT oder THT im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von LP-Flächen oder Lotpastendrucken.
Anwendung: Inspektion verdeckter Lötstellen und mehr
Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschluss, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und Bauteilen mit J-Anschlüssen.
Technische Highlights
- Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven:
- 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß)
- 0° Makrozoom-Aufsichtsoptik
- Schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen
- Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung
- N-MOS-Farbkamera 5 Megapixel, mit USB-Anschluss
- Zusätzliches LED-Faserlicht oder LED-Lichtquelle mit Schwanenhals und Lichtfächer
- Ideal für stationäre Inspektion
- Inklusive Ersa ImageDoc v3 Inspektionssoftware (Basisversion)