iS6059 PCB Inspection Plus
Hersteller
ViscomiS6059 PCB Inspection Plus: Smart vernetzt mit außergewöhnlicher Rechenleistung und zuverlässiger Messgenauigkeit
Das System iS6059 prüft elektronische Bauteile schnellstens auf Anwesenheit, vermisst exakt die Höhen auf einer Baugruppe und inspiziert Lötstellen hochzuverlässig. Neun Ansichten in erstklassiger Auflösung und mit 26% mehr Pixeln, variable Beleuchtungen, größere geneigte Bildfelder bei gleicher Auflösung, noch weiter gesteigerte Datenübertragungsraten kombiniert mit 25% schnelleren Aufnahmen und umfangreiche Vernetzungsoptionen bieten eine solide Basis für unschlagbare linienintegrierte Performance. Prozesse können signifikant verbessert, Rückläufer konsequent vermieden werden. Fertigungskosten können langfristig gesenkt und die hohe Qualität auch sehr anspruchsvoller elektronischer Produkte sichergestellt werden.
Vorteile auf einen Blick
- Effektive Prozessoptimierung und Vermeidung von Rückläufern
- Neueste 3D-Kameratechnologie mit XMplus-II Sensormodul
- Hohe Schärfentiefe aus jedem Blickwinkel
- Variable Beleuchtungen und größeren geneigten Bildfeldern bei gleicher Auflösung
- Komplette Rundum-Ansichten in 3D
- Höhere Datenübertragungsraten mit bis zu 25% schnelleren Aufnahmen
- Exakte Höhenvermessungen kleinster Bauteile
- Umfangreiche Vernetzungsoptionen (vConnect, IPC/CFX, Hermes uvm.)