In-line Plasma Desmear


NEMST-D2002L

  • Durch den Einsatz der MF-Leistung und des einzigartigen ICP-Plasma-Designs (Inductively Coupling Plasma) kann ein Plasma hoher Dichte induziert werden.
  • Wasserkühlung Das Design der Elektroden kann die Konsistenz der Elektrodenwiderstände beibehalten und somit die Prozessstabilität erhöhen.
  • Es können mehrere Gase selektiv oder Mischgase verwendet werden.
  • Einzelkammer oder Doppelkammer mit In-Line-Automatisierungsdesign.
  • In jeder Kammer wird ein Panel behandelt. Der Reinigungs-/Ätzeffekt und die Gleichmäßigkeit werden deutlich erhöht.

Leistungsmerkmale

  • PCB/FPC/Flexible Leiterplatte.
  • Substratreinigung vor dem Versand.
  • Schmierentfernung bei Durchgangsbohrungen und Blind Vias nach dem Laserbohren.
  • Oberflächenreinigung vor dem Aufbringen der Cu-Schicht.
  • Oberflächenaktivierung und Rauhigkeitsverbesserung.
  • Bohrfunktion zum Ersetzen des Laserbohrers.

Anwendungen

  • 100% Inline-Prozess kann die menschliche Arbeitskraft reduzieren und eine Produktionsautomatisierung erreichen.
  • In jeder Kammer wird ein Panel behandelt. Der Reinigungs-/Ätz-Effekt und die Gleichmäßigkeit werden deutlich erhöht.
  • PC-basiertes Software-Design abhängig von den Anforderungen des Kunden.
  • Shop Floor System oder SECS/GEM-Automatisierung können für die In-Line-Anforderungen eingesetzt werden.
  • Vollständig Inline-Verfahren können das Risiko, Schäden an der Platte zu verursachen, verringern.

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