iX7059 PCB (XL)
Hersteller
Viscom
3D-Röntgenprüfung für dicht und zweiseitig bestückte Flachbaugruppen auf höchstem Niveau
Mit der Produktfamilie iX7059 setzt Viscom einen neuen Standard in der hochpräzisen 3D Inline-Röntgenprüfung von Flachbaugruppen. Eine überragende Inspektionsleistung von SMD- und THT-Lötstellen sowie eine exakte Void-Vermessung sorgen für eine hundertprozentige Qualitätssicherung in der modernen SMT-Fertigung, um selbst bei starken Abschattung von komplexen Baugruppen verdeckte Fehler aufzuspüren. Über die klassische SMD-Prüfung hinaus prüft das kompakte 3D-AXI-System iX7059 PCB (XL) hochpräzise und zuverlässig Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten. Dank modernster, leistungsstarker Mikrofokus-Röhrentechnologie, neuem dynamischen 3D-Bildaufnahmeverfahren und einem reibungslosen Handling sind beste Durchsatzraten gewährleistet. Für besonders große Flachbaugruppen bis zu 1600 mm kommt die iX7059 PCB Inspection XL mit Extended Longboard Option ins Spiel – ideal für Serverboards, LEDs, Halbleiter- und 5G-Elektronik.
Vorteile
- Beste FPY-Ergebnisse in der SMT-Fertigung
- Zukunftsfähiges Inline-Röntgen
- Sehr schnelle Prüfung von Flachbaugruppen
- Beste Fehlerabdeckung
- Platzsparendes Systemdesign
- Einfachste Programmierung