Elektronik
Feinmetall - Kontaktierung von prismatischen Zellen und Pouch-Zellen
Neues Inline Röntgen System und neues 3D-AOI-System von Viscom auf der productronica
S3016
Das 3D-AOI-System S3016 ultra basiert auf einer neu entwickelten Sensorik, die speziell für die schnelle Prüfung von SMD-, THT- und Pressfit-Komponenten auf der Leiterplatten-Unterseite konzipiert worden ist. Fortschrittlichste 3D-Kameratechnologie sorgt für eine äußerst präzise Inspektion von THT-Lötstellen und Pinlängen. Ein weiterer Pluspunkt ist das flexible Handling. Baugruppen lassen sich auch in Werkstückträgern sicher prüfen und als Standardoption kann ein Rücktransport der gefertigten Objekte integriert werden. Beispiele aus der Praxis sind Steckverbinder in Computer- und Telekommunikationsanwendungen, die perfekte Lötverbindungen für beste Signalqualität benötigen, oder selektive Lötverbindungen in Hochleistungsanwendungen, die beispielsweise für die hohen Ströme beim Laden von Elektrofahrzeugen einwandfrei beschaffen sein müssen.
Aufbauend auf der langjährigen Erfahrung von Viscom in der klassischen 3D-AOI-Technologie, wie sie in Systemen wie der S3088 ultra gold etabliert ist, wurde das Technologiekonzept der S3016 ultra speziell an die besonderen Anforderungen der Inspektion von unten angepasst. Als einzigartige Viscom-Funktion ergänzen acht geneigte Ansichten die orthogonale Ansicht, um eine weitere Garantie für praktisch abschattungsfreie Inspektion zu bieten und eine hervorragende Bildqualität auch in 3D zu erzielen. Aussagekräftige Farbbilder stehen aus allen Perspektiven zur Verfügung.
Die Kameratechnologie wird von hochmoderner Hardware und Software unterstützt, einschließlich eines leistungsstarken Framegrabbers, der einen großen Vorteil in Bezug auf die Bildaufnahmegeschwindigkeit bietet. Hochentwickelte Algorithmen von Viscom ermöglichen neben der Pinvermessung u. a. auch eine schnelle Erkennung von offenen Lötstellen, Lotbrücken oder fehlenden Pins. Eine Best-Mix-Bibliothek erlaubt eine optimale Kombination aus orthogonaler, geneigter und 3D-Inspektion. Beleuchtungen sind je nach Bedarf flexibel umschaltbar. Ein entscheidender Zeitvorteil: Parallel zum Verfahren des Kameramoduls unterhalb der Leiterplatte mittels einer x-/y-Einheit zur nächsten Position werden bereits aufgenommene Bilder ausgewertet.
Ganz im Sinne von Industrie 4.0 kann das System umfassend mit anderen vernetzten Maschinen sowie mit der Linienüberwachung und dem Manufacturing Execution System kommunizieren. Standardmäßig ist die S3016 ultra mit einem Viscom-Verifikationsplatz zur Klassifizierung von Prüfergebnissen kombinierbar. Für eine sehr zuverlässige Verifikation ist es möglich, einzelne Komponenten aus frei wählbaren Perspektiven zu bewerten. Die Details sind korrekt texturiert und werden in 3D mit einer nahezu abschattungsfreien, naturgetreuen Genauigkeit dargestellt.
X8068 SL
Mit diesem neuesten Röntgensystem baut Viscom das breite Lösungsangebot im Bereich manueller und inlinefähiger Röntgeninspektion noch weiter aus. Elektronikfertiger setzen auf die extrem schnellen Inline-Inspektionssysteme für Flachbaugruppen und auch auf die manuellen Röntgensysteme für verschiedenste Prüfaufgaben und Objekte. Das neue innovative Inline-Röntgensystem X8068 SL basiert auf der erfolgreich bewährten, hochwertigen Viscom-Röntgentechnologie. Die Besonderheit liegt im intelligenten Handling-Konzept, das bis zu 15 kg schwere Prüfobjekte automatisch zu- und abführen kann. Wo früher Stichproben mit Hilfe der manuellen Inspektion ausreichen mussten, wird mit der inline-fähigen X8068 SL die zuverlässige Qualitätskontrolle auch bei anspruchsvollster Leistungselektronik zum Standard.
Neben massiven, schweren Prüfobjekten lassen sich mit der X8068 SL vollautomatisch auch größere Leiterplatten inspizieren. Optimales Handling im Werkstückträger ist ebenfalls bei Zusammenlegen mehrerer kleinerer Baugruppen gegeben. Je nach Anforderung kann das System individuell konfiguriert werden und lässt sich anforderungsgerecht vernetzen. Im Bereich der Leistungselektronik ist die exakte Überprüfung von Bauteilpositionen sowie von Anbindungen wie etwa Flächenlötungen oder THT-Lötstellen möglich.
Die Werkstückträger, in denen die Produkte transportiert werden, sind bis zu 40 cm mal 40 cm groß und die Prüfobjekte können bereits über ein robustes Gehäuse verfügen. Damit ist die X8068 SL auch für die Integration in eine Endmontagelinie geeignet, wo die elektronischen Baugruppen bereits fest verbaute Bestandteile von Produkten sind, z. B. zusammen mit Aktoren und Energiespeichern. Die typischen Anwendungsbeispiele reichen vom Batteriemodul mit seiner Steuer- und Ladeelektronik bis hin zu Wechselrichtern und DC-DC-Wandlern.
Die erstklassige Prüftiefe und Detailerkennbarkeit der X8068 SL basieren auf langjähriger Erfahrung und unterschiedlichen bereits vielfach verkauften Röntgensystemen von Viscom, die sich weltweit im Einsatz befinden. Herzstück der Viscom-Röntgenlösungen sind Mikrofokus-Transmissionsröhren, die Viscom im eigenen modernen Röntgen-Kompetenzzentrum in Hannover entwickelt und fertigt.
Ersa präsentierte neue Tech-Highlights auf der productronica 2019
Selbst die großzügigen 600 m2 Messestandfläche reichten nicht, um sämtliche Neuheiten als Exponate zu präsentieren – im Ersa Virtual Reality-Studio hatten die Messebesucher die Gelegenheit über die Konstruktionsdaten gleichsam in die Produkte „einzutauchen“. Der unglaubliche Zuspruch von Interessenten wie Kunden zeigt, dass sich Ersa mit seinen Innovationen einmal mehr am Puls der Elektronikfertigung bewegt.
Erleben Sie alle Ersa Highlights noch einmal in den Videos zu den vier Messetagen – ob zur Vertiefung, oder wenn Sie selbst keine Gelegenheit hatten, nach München zu kommen.
Vielen Dank für Ihren Besuch auf der productronica 2019
Unser 12 Mann starkes Sales- und Serviceteam war für Sie und 20 unserer Partner vier Tage im Einsatz. Viele Gespräche konnten geführt, neue Projekte konkretisiert und die Geschäftsbeziehungen intensiviert werden.
Wir bedanken uns sehr herzlich für Ihr Kommen und Ihr Interesse.
Unsere Partner vor Ort:
| Altix | Interflux | ||
| Asscon | IPTE | ||
| ATG Luther&Maelzer | Leutz | ||
| ATX | SAT | ||
| cab | Schmid | ||
| Christian Koenen | Taiyo | ||
| DuPont | Totech | ||
| Ersa | Viscom | ||
| Feinmetall | VisiConsult | ||
| Inmatec | Yamaha |
Innovation is in our DNA – Viscom auf der productronica 2019
Dazu braucht es Innovationen wie z. B. die AI-unterstützte Verifikation, extrem hohe Inspektionsgeschwindigkeiten und eine lückenlos hochpräzise Fehlerinspektion von anspruchsvollsten Baugruppen. Auch Trendentwicklungen wie die E-Mobilität, neue Energien, LEDs und Leistungselektronik erfordern neue Inspektionslösungen – z. B. die innovative Inline-Röntgeninspektion mit integriertem Handling von Werkstückträgern von Viscom.
Im Bereich Röntgentechnologie hat Viscom jetzt sein breites Systemangebot für Offline- und Inline-Röntgen um eine weitere Innovation erweitert: Speziell entwickelt für anspruchsvollste Leistungselektronik und Komponenten für E-Mobilität und erneuerbare Energien ermöglicht das neue Inline-System X8068 SL die vollautomatische Prüfung auch von massiven und großen Prüfobjekten. Das Inline-Röntgensystem überzeugt dabei mit einem integrierten Transportkonzept mit Werkstückträgern und prüft schnell und präzise die Anbindung von Leistungshalbleitern und andere qualitätsrelevante Bereiche wie etwa Flächenlötungen. Viscom bietet eine maßgeschneiderte Abstimmung auf die Anforderungen der Kunden, um eine nahtlose Integration in die Linie zu realisieren – für eine zukunftssichere Investition.
Einen neuen Milestone in der schnellen und hochpräzisen Inline-Röntgenprüfung hat Viscom bereits mit dem System X7056-II gesetzt, das international schon mehrfach für sein innovatives Maschinenkonzept ausgezeichnet worden ist. Mit schnellster vollständiger Inline-Inspektion und den überragenden Vorteilen einer kombinierten 3D-AXI- und 3D-AOI- Qualitätsprüfung in einer Maschine, etabliert sich diese Röntgenlösung – sowohl als Kombi-System als auch als reine Röntgenmaschine – in modernsten SMT-Linien weltweit. Die X7056-II kann in der High-Volume-Produktion eine präzise Inspektion von verdeckten Lötstellen und Bauteilen sicherstellen. Die 3D-Rückrechnung der X7056-II basiert auf der planaren Computertomografie, die unsichtbare Fehler in klaren Schnittbildern deutlich sichtbar macht. Auf der productronica kann man das System am Messestand von Viscom live unter der intuitiven Bedienoberfläche vVision erleben, die eine besonders schnelle Prüfplanerstellung und -optimierung gewährleistet.
Die langjährige Entwicklungskompetenz von Viscom im Bereich 3D-AOI hat eine ganz besondere Neuentwicklung hervorgebracht: Das neue System S3016 ultra, ein Bottom-Up-System, das erstmalig in 3D eine herausragende und durchsatzstarke 3D Inspektion von unten für THT-Lötstellen und Pressfit-Verbindungen gewährleistet. Darüber hinaus bietet Viscom jetzt eine einzigartige Vielfalt an Sensortechnologien für das neue System S3088 DT, das für einen besonders wirtschaftlichen Doppelspurbetrieb in der Großserienfertigung konzipiert ist. Die Systemkonfiguration gestaltet sich besonders flexibel, um verschiedenste Prüfungen vollautomatisch durchzuführen: Die Varianten reichen von 3D-AOI und 3D-SPI über CCI bis hin zu UFI – und damit für ein Maximum an Prüfqualität und Durchsatz bei der Bestück-, Lötstellen-, Lotpasten-, Lackschicht- und Underfillkontrolle.
Nicht verpassen sollten Besucherinnen und Besucher der productronica die 3D-AOI-Arena in Halle A2, in der verschiedenste Hersteller ihre 3D-AOI- Systeme im Vergleich vorstellen. Sie können dort das Premium-System S3088 ultra gold von Viscom live erleben, das zuverlässigste 3D-AOI-Prüfergebnisse mit bester, nahezu abschattungsfreier Bildqualität und realistischen 360-Grad-Ansichten liefert.
Für höchste Anforderungen der Smart Factory bietet Viscom offene Schnittstellen und Inhouse-Softwarelösungen, um die fortschrittlichen Inspektionssysteme perfekt in Industrie-4.0-Prozesslinien zu integrieren. Gerade im Hinblick auf Smart Maintenance und Traceability bietet Viscom intelligente Konzepte, die Fehler von vornherein vermeiden, die Wirtschaftlichkeit der Fertigung entscheidend erhöhen und die Leistung der Inspektionssysteme auf Spitzenniveau steigern. Für eine optimierte und zuverlässigste Verifikation präsentiert Viscom zudem ein zukunftsweisendes Softwarekonzept mit künstlicher Intelligenz.
Viscom stellt in Halle A2, Stand-Nr. 177 sein innovatives und umfassendes Spektrum an Inspektionslösungen in den Bereichen 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-AXI, MXI, CCI und Bond vor.
Feinmetall - Durchdringung von OSP-Beschichtungen
OSP (= Organic Surface Protection) ist eine Schutzschicht auf Leiterplatten, die transparent und optisch kaum sichtbar auf dem Kupfer liegt. Diese Schutzschicht ist deutlich härter als herkömmliche Oberflächenveredelungen, Oxidschichten oder Verunreinigungen und entsprechend schwer zu durchdringen.
Diese Schutzschicht ist deutlich härter als herkömmliche Oberflächenveredelungen, Oxidschichten oder Verunreinigungen, die für eine zuverlässige Kontaktierung durchdrungen werden müssen. Deshalb haben sich für die Kontaktierung von OSP-beschichteten Leiterplatten die spitzen bzw. scharfkantigen Kopfformen 32, 33, 38 und 43 besonders bewährt.
Ein zusätzliches Problem von OSP-beschichteten Leiterplatten resultiert aus dem chemischen Verhalten dieser Beschichtung: Mit Kontakt zu Gold kommt es zu einer chemischen Reaktion, durch die Gold langfristig zersetzt wird. Eine Kontaktierung mit vergoldeten Kontaktstiften ist daher nur bedingt empfehlenswert.
Eine sehr gute Wahl sind daher Stifte der "Progressive Series". Sie erlauben auch bei diesen schwierigen Herausforderungen zuverlässige Kontakte und lange Standzeiten. Insbesondere die Kombination von scharfkantigen Kopfformen mit einer erhöhten Vorspannung und der auf dem Markt einzigartigen Funktionsbeschichtung "Progressive Coating" bietet die notwendigen Voraussetzungen, um OSP-Beschichtungen zuverlässig zu durchringen.
Vorteile der "Progressive Series" Stifte
1. Minimierte Kontamination
Die Funktionsbeschichtung "Progressive Coating" weist eine geringere Anfälligkeit gegen Kontaminationen und eine 3-fach höhere Härte als Gold auf. Damit wird bei verunreinigten Kontaktflächen eine deutlich längere Standzeit erzielt.
2. Verbesserte Durchdringung von Verunreinigungen
Um starke Verschmutzungen und zähe Schichten zuverlässig zu durchdringen, verfügen einige spezielle Kopfformen über einen besonderen aggressiven Schliff. Dabei ist die richtige Wahl der Kopfform von besonderer Bedeutung.
3. Optimierte Kraftwirkung
Sehr gute Durchdringung von Beschichtungen oder Verunreinigungen durch eine erhöhte Vorspannung der Feder.Optimierung der Krafteinwirkung beim Kontaktieren bei gleichbleibender Nenn-Kraft bei Nenn-Hub.
Ersa Know-how-Seminar: Reflowlöten & Lotpastendruck
Maßgeschneiderte Ausbildungs- und Schulungsangebote zur Personalqualifizierung in der Elektronikfertigung.
Kaum ein Markt ist so dynamisch, wie die Elektronikindustrie. Deshalb ist es gerade in der Elektronikfertigung so wichtig, dass Ihre Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter auf dem neuesten Stand der Technologie qualifiziert sind und Ihre Wettbewerbsvorteile sichern. Sicher ist bei Ihnen die Lage ähnlich dynamisch und Sie sind an allen Ecken gefordert, verfügbare Ressourcen bestmöglich zu nutzen für reproduzierbare Ergebnisse auf Top-Niveau. Hier unterstützt Sie das umfassende Ersa Seminar- und Schulungsangebot, mit dem Sie gezielt die Qualifizierung Ihres Teams planen können – ob im Bereich Handlöten, beim Wellen-, und Selektivlöten, oder bei Schablonendruck und Reflowlötprozess, von der Basisschulung bis zum kundenspezifischen Workshop. Vielleicht möchten Sie schon die nächste Gelegenheit am 13. und 14. März nutzen?
Ersa Know-how-Seminar: Reflowlöten und Lotpastendruck
Dieser zweitägige Intensivlehrgang „Reflowlöten und Lotpastendruck“ von hochpoligen SMT- und QFN-Bauteilen vermittelt theoretisches und praxisbezogenes Know-how zum Lotpastendruck und zum Reflowlöten, wobei der Fokus dieses Workshops auf der praktischen Anwendung liegt.
Feinmetall - Lösungen zur Kontaktierung kleiner Stecker
Die Kontaktierung von sehr kleinen Steckern mit Rastermaßen bis herunter zu 50 mil ist nicht trivial, zumal die verwendeten Terminals durch ihren speziellen inneren Aufbau besondere mechanische Maßnahmen bei der Kontaktierung erfordern. Je nach geforderter Funktionalität und verfügbarem Platz hinsichtlich der erlaubten Länge der Kontaktstifte gibt es verschieden Lösungsansätze.
1. Kontaktierung mit 50 mil Schraubstift mit Tellernadel, jedoch ohne Schaltfunktion:
- Die Tellernadel verhindert unbeabsichtigtes Öffnen des Terminals.
- Das Einfedern des Stiftes wird jedoch nicht mit einer Schaltfunktion abgefragt, so dass im ungünstigsten Fall eine falsche i.O. Aussage getroffen wird, nämlich dann, wenn der Stecker nicht sicher verrastet ist und der elektrische Kontakt nur durch einen frühen Seitenkontakt entsteht.
- Verwendbare Stifte: F73012B0015G095SPS1 oder F73012B0006G110SPS1 mit Hülse H730LA
2. Kontaktierung mit 50 mil Schraubstift mit Tellernadel und durchgehendem Kolben
- Die Tellernadel verhindert unbeabsichtigtes Öffnen des Terminals.
- Durch den durchgehenden Kolben kann das Einfedern des Stiftes mithilfe einer zweiten Ebene abgefragt werden, so dass eine sehr zuverlässige i.O.-Aussage getroffen werden kann.
- Verwendbarer Stift: F72012M0001G110SP mit Hülse H720
3. Kontaktierung mit einem dünnen Schaltstift
- Die Schaltfunktion im Stift erlaubt die Abfrage des korrekten Einfederns des Stiftes
- Die kompakte Länge des Stiftes erlaubt einen Einsatz auch bei wenig Platz für längere Kontaktstifte
- Jedoch keine Tellernadel-Spitze zum Aufsitzen auf der Steckeröffnung
- Stiftdurchmesser etwas dicker als 50 mil Raster, daher schwieriger zu realisieren, mit spezieller Hülse aber realisierbar
- Verwendbarer Stift: Familie F863 mit spezieller Hülse H863KBS1 (Ø 1,4 mm)
Viscom testet Cobot als Bediener manueller Systeme
Viscom sammelt Erfahrungen mit dem kollaborativen Roboter Sawyer. Der Cobot kann ganz selbstständig mit manuellen Inspektionssystemen des Unternehmens interagieren. Damit lässt er sich als Maschinenbediener einsetzen und kann z. B. das 3D-MXI-System X8011-II PCB ohne menschlichen Eingriff be- und entladen.
In der Elektronikfertigung ist ein Cobot wie Sawyer in der Lage, Handling-Aufgaben zu übernehmen, die zwar Präzision erfordern, sich aber monoton wiederholen. Die sonst dafür eingesetzten Mitarbeiter stehen dann im Unternehmen für komplexere Tätigkeiten zur Verfügung. Viscom prüft u. a., wie genau der Roboter selbstständig den Krafteinsatz bestimmt und wie hoch seine Wiederholungsgenauigkeit ist.
Sawyer ist ein Produkt der Firma Rethink Robotics. Er kann über eine IO-Schnittstelle die Steuerung einer Maschine übernehmen und auch Schalter betätigen. Im Zusammenhang mit den Inspektionstechnologien von Viscom ist ein Einsatz z. B. bei Stichprobenprüfungen oder Tests für Prozessoptimierungen möglich. Der Cobot ist nach der Inspektion auch imstande, die Prüfobjekte je nach Inspektionsergebnis in Gut- und Schlecht-Teile richtig einzusortieren.
Bildunterschrift:
Georg Walz, der bei Viscom eine studentische Abschlussarbeit schreibt, zeigt Gästen des Viscom Technologie-Forums 2018 in Hannover Sawyer bei der Arbeit an einem Inspektionssystem.
Neuer Partner - cab
Die Stepan GmbH erweitert ihr Portfolio und bietet ab September die Leiterplattenmagazine und Nutzentrenner der cab GmbH an.
Die cab GmbH hat ihren Hauptsitz in Karlsruhe Deutschland, dazu kommen 9 internationale Standorte, an denen insgesamt über 370 MitarbeiterInnen beschäftigt sind.
Neben dem Produktbereich Kennzeichnung, Etikettendrucker und Ettikettiersysteme bieten wir unseren Kunden aus der Industrie Systeme und Bauteile im Bereich Elektronik an, die in der gewohnt hohen Qualität geliefert werden. Hierzu gehören auch Magazine und Nutzentrenner für Leiterplatten, die Sie ab sofort über die Stepan GmbH beziehen können.
Sichtbares Zeichen für weiteres Wachstum bei Ersa
Bei hochsommerlichen Temperaturen nahe 30 °C begrüßte Kurtz Ersa-CEO Rainer Kurtz die gesamte Ersa Belegschaft, Baupartner und Gäste zum heiß ersehnten Spatenstich am Ersa Standort in Wertheim: „Endlich ist es so weit, dass wir hier und heute mit dem Spatenstich am Ersa Standort unsere Produktions- und Büroflächen erweitern. Aufgrund innovativer Technik und weltweiter Präsenz sind wir viel stärker gewachsen, als dies planbar und mit zusätzlichen Flächen kompensierbar gewesen wäre.“
Angesichts der zunehmenden räumlichen Enge war es vor gut einem Jahr an der Zeit, Fakten zu schaffen. Nach der Grundsatzentscheidung für den Standort Wertheim erarbeitete das Ersa Planungsteam ein Stufenkonzept für weiteres Wachstum. Das Architekturbüro Menig & Partner steuerte ein entsprechendes Baugesuch bei, das in enger Zusammenarbeit mit der Stadt Wertheim zügig eine Baufreigabe erwirkte. Erst wenige Tage zuvor hatte Kurtz Ersa mit dem Zentrallager in Kreuzwertheim-Wiebelbach ein weiteres Bauvorhaben abgeschlossen, mit dem der Maschinenbauer sein Warenwirtschaftssystem auf Industrie-4.0-Niveau hebt. Der logistische Warenverkehr mit Teilen und Komponenten fließt bereits vom Zentrallager in Richtung Ersa GmbH und zu anderen Kurtz Ersa-Standorten.
Gegenüber der heutigen Ersa Maschinenfabrik in der Leonhard-Karl.-Straße in Bestenheid wird in zwei Bauabschnitten ein Produktions- und Verwaltungsgebäude für Maschinen zur Elektronikproduktion entstehen, was für die Ersa GmbH eine erhebliche Ausweitung der Produktionskapazität bedeutet – das Bauvorhaben über 10 Mio. Euro wird im ersten Bauabschnitt bis April 2019 weitere 1.000 m2 Produktionsfläche bringen, bis Ende 2019 folgen weitere 2.000 m2. Zusätzlich entstehen rund 1.600 m2 Bürofläche einschließlich Sozialräumen. Kurtz Ersa-CEO Rainer Kurtz zeigte sich optimistisch, dass die geplante Fertigstellung beider Bauabschnitte machbar sei – als bewährten Partner und Generalunternehmer konnte man wie bei früheren erfolgreichen Projekten Riedel Bau aus Schweinfurt gewinnen. Vor dem eigentlichen Baubeginn bat der Kurtz Ersa-Chef vorab um Verständnis bei Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern, dass es bis Abschluss der Baumaßnahmen zu Einschränkungen im Produktionsablauf kommen könne. „Ich bin aber überzeugt, dass sich das für uns alle in jeder Hinsicht langfristig positiv auswirken wird. Ich wünsche dem Team von Riedel Bau, den Architekten und Baubetreuern ein erfolgreiches, sicheres und zügiges Bauen – Glück auf!“, rief Rainer Kurtz in den sommerlichen Himmel, bevor sich alle Anwesenden bei einem Imbiss stärken konnten.
Yamahas neues, intelligentes SMD-Lagersystem YST15
Arbeitsersparnis bei der Materialversorgung der Bestücker: Yamahas neues, intelligentes SMD-Lagersystem YST15 administriert bis zu 1500 Bauteilrollen mit hoher Effizienz durch gleichzeitiges Ein- & Auslagern von bis zu 27 Rollen.
Yamaha Motor Europe SMT Section gibt den Verkaufsstart des neuen, intelligenten SMD-Lagersystems YST15 zum 1. Oktober 2018 bekannt. Das Lagersystem bindet durch automatisierte Ein-/Auslagerprozesse den SMT-Bauteilvorrat höchst effizient an Bestücksysteme an. Mit seiner Kapazität für bis zu 1500 Rollen (7-Zoll, 8 mm), kann das System mit einem einzigen Zyklus bis zu 27 Rollen ein- oder auslagern. Die Anbindung des Lagersystems durch das zentrale Software-Integrationssystem Intelligent Factory IoT/M2M ermöglicht ein vorausschauendes Management der für Bestückprozesse erforderlichen Materialien. Die von Bestückern benötigten Bauteile können im Voraus zum idealen Zeitpunkt vom Lagerbestand abgezogen und durch Batch-Auslagerungszyklen zur Verfügung gestellt werden. Diese neuartigen Abläufe ermöglichen eine signifikante Reduzierung der Arbeitsbelastung der Mitarbeiter und verhindern Produktionsstillstände durch Verzögerungen bei der Bauteilbereitstellung.
Darüber hinaus ermöglicht die optionale Feuchteregulierung des Lagersystems optimale Klimabedingungen für Bauteile, die bei definierter Luftfeuchte gelagert werden müssen. In den letzten Jahren wurden zahlreiche Verbesserungen in den Bereichen Automatisierung und intelligente SMT-Prozesse erzielt, die hohe Qualität und Effizienz erfordern. Viele Aspekte der Versorgung mit Bauteilen, dem Transport und dem Bestandsmanagement werden nach wie vor manuell durchgeführt und stellen eine hohe Arbeitsbelastung dar. Um den manuellen Aufwand bei der Bereitstellung von Bauteilen zu senken, hat Yamaha Motor kürzlich Produkte wie den Auto-Load-Feeder für einfachste Feedernachrüstung mit Bauteilrollen ohne Maschinenstillstand, den Auto-Tray-Sequencer sATS30NS für unterbrechungsfreien Trayersatz sowie das Nonstop-Feederwagen-Wechselsystem auf den Markt gebracht.
Das neue Lagersystem YST15 stellt eine Verbindung zu diesen arbeitserleichternden Produkten her. In der Zukunft werden Bauteile zusätzlich durch automatisch geführte Transportroboter bewegt, die den gesamten Produktionsprozess noch effizienter machen werden.
15 Jahre Christian Koenen GmbH
Zuversichtlich war Christian Koenen selbstverständlich, als er 2003 die auf seinen Namen lautende GmbH gründete. Dass sein Unternehmen es aber in nur wenigen Jahren zum europäischen Technologie- und Marktführer für die Herstellung von Präzisionsschablonen in der Elektronikfertigung bringen würde, darauf hätte er nicht wetten mögen.
„Seit der Gründung hat sich einiges getan, angefangen auf wenigen Quadratmetern haben wir uns vergrößert, auf insgesamt 7.500 qm fertigen wir unsere Präzisionswerkzeuge und unser Maschinenpark vergrößert sich stetig. Wir liefern nicht nur das Produkt Präzisionsschablone sondern geben unseren Kunden die umfassende Prozessunterstützung," so der Inhaber Christian Koenen, "ein weiterer wichtiger Baustein unseres Erfolges sind unsere qualifizierten Mitarbeiter, heute haben wir 150 Mitarbeiter an vier Standorten.“
Für den Erfolg des Unternehmens mit Sitz im oberbayerischen Ottobrunn gibt es mehrere Gründe. Besonderes Gewicht kommt der Tatsache zu, dass fortlaufend in neueste Anlagentechnik investiert wird – wie optimal ausgebaute Lasersysteme, eine vollständig klimatisierte Fertigung und eine hochpräzise Mess- und Prüftechnik. Schließlich geht es hier um unvorstellbar kleine Maßeinheiten im Mikrometer-Bereich.
2005 wurde der 3-Zonen-Reinraum eröffnet, der seither mehrfach modernisiert wurde und dank seinem hochsensiblen Filter- und Lüftungssystem sowie speziell entwickelten Maschinen eine herausragende Produktqualität ermöglicht. 2008 kam das Application Center hinzu, auf das man bei Christian Koenen besonders stolz ist. Zum einen bringt dieses hauseigene Labor für Forschung und Entwicklung den Kunden voran, der hier bei der Prozessoptimierung Unterstützung und Anleitung findet, zum anderen dient es der Weiterentwicklung neuer Drucktechnologien und dem Austausch mit der Wissenschaft. Dem Motto verpflichtet: Technologisch immer ganz vorne.
Dementsprechend kann die Christian Koenen GmbH auf eine Reihe eigener, inzwischen patentierter Erfindungen blicken.
Die wachsende Zahl an Kunden auch aus dem europäischen Ausland und der Wunsch nach einem kundennahen Service machte über die Jahre die Eröffnung weiterer Niederlassungen nötig. Heute besitzt das oberbayerische Unternehmen Standorte in Ostdeutschland, Ungarn und Frankreich. Durch die Übernahme der KOENEN GmbH (2015) und des MICRON Siebgeschäfts der PVF GmbH (2018) konnten die Ottobrunner ihre Marktführerschaft weiter festigen.
VisiConsult integriert XRHCount in den ASM Material Manager
Die VisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbH konnte erfolgreich ihr Komponentenzählsystem XRHCount in den ASM Material Manager integrieren.
Die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG ist als Teil der ASM Pacific Technology Inc.der weltweit größte Hersteller von SMT-Bestückmaschinen und Drucker Lösungen für die Elektronikherstellung. Ihre Produkte werden an verschiedenen Standorten produziert, die sich in München, Weymouth, Singapur und Malaysia befinden. Im SMT Center of Competence im deutschen Standort hat VisiConsult ein Demo System der XRHCount, dem kontaktlosen SMD-Komponentenzählsystem, an den ASM Material Manager angebunden. Kunden haben die Möglichkeit zu testen, wie die XRHCount die Mengenbestände im ASM Material Manager aktualisiert. Herr Oeckl, Leiter des Center of Competence: „Wir sehen die XRHCount als ideale Erweiterung zur Prozesskontrolle, auch wenn keine homogene Produktionslandschaft von unseren Systemen vorliegt.“
Komfortables und kontaktloses Zählen von SMD-Komponenten auf Bauteilrollen wird durch den Einsatz der XRHCount möglich. Verschweißte Rollen stellen hierbei kein Problem dar. Zykluszeiten unter 10 Sekunden, sowie die globale Komponentendatenbank, beschleunigen den Zählprozess stark.
Auch in ERP Lösungen, wie Baan oder SAP, kann die XRHCount ohne Aufwand eingebunden werden. Die Anbindung spezieller Systeme ist dank der offenen Schnittstelle auch schnell und einfach möglich. Durch die offizielle Integration in den ASM Material Manager ist VisiConsult offizieller ASM Partner geworden.
Feinmetall bezieht neue Produktionshalle
Feinmetall hat am Standort Herrenberg in eine neue Produktionshalle investiert. Zum Jahresanfang 2018 wird die spanabhebende Fertigung in das neue Gebäude umziehen: Alle Arbeitsschritte, die mit der mechanischen Bearbeitung von Metall zusammenhängen, werden in dem Neubau untergebracht. Damit wird im Hauptgebäude Platz geschaffen für die weitere Automation.
Insgesamt hat Feinmetall rund zwei Millionen Euro in die Fertigung am Standort Herrenberg investiert. Feinmetall schafft damit eine klare Trennung: Das Drehen, Bohren und Fräsen von Bauteilen für die Federkontaktstifte wird von der restlichen Produktion getrennt. In der neuen Produktionshalle mit über 850 Quadratmetern befinden sich neben der Fertigung auch ein Zwischenlager und die Qualitätssicherung, so dass ein optimaler Materialfluss gewährleistet ist. Büroflächen und Sozialräume sind ebenfalls integriert.
Ein offene, lichtdurchflutete Bauweise sowie eine Absauganlage sorgen für ein angenehmes Raumklima. Die extrem genaue Bearbeitung von Bauteilen mit einem Durchmesser von unter 0,3 mm gehört zur Kernkompetenz von Feinmetall. "Diese Investition hilft uns, die anhaltend hohe Nachfrage nach Federkontaktstiften zu bedienen. Feinmetall wächst am Markt und mit dem Markt und sichert so Arbeitsplätze, in Herrenberg ebenso wie in den internationalen Niederlassungen", so der Feinmetall-Geschäftsführer.
Im Zuge des Neubaus hat Feinmetall weiter in erneuerbare Energien investiert: Wie bereits auf dem Hauptgebäude, ist auch das Dach des Neubaus mit einer Photovoltaik-Anlage versehen. Der erzeugte Strom wird direkt im Gebäude zum Betrieb der Maschinen genutzt. Gleichzeitig investiert Feinmetall in die elektrische Ladeinfrastruktur: Zwölf E-Tanksäulen für die bereits vorhandenen drei firmeneigenen Elektrofahrzeuge sind ein Bekenntnis zur Nachhaltigkeit.
Neuer hocheffizienter, modularer High-End-Bestücker von Yamaha
Yamaha kündigt die Verfügbarkeit des hocheffizienten, modularen High-End-Bestückers Z:LEX YSM20R an – mit verbesserter „1-Kopf-Lösung“ erzielt er die weltweit höchste Bestückgeschwindigkeit seiner Klasse.
Yamaha Motor Co., Ltd. kündigt für den 1. April 2018 die Vorstellung des neuen, modularen Bestückers Z:LEX YSM20R an. Der SMT-Mounter eignet sich durch seine flexible Vielseitigkeit für unterschiedlichste Produktionsarten. Die optimierte Bestückleistung von 95.000 BT/h macht ihn bei optimalen Bedingungen zum weltweit schnellsten Bestücker seiner Klasse.
Der YSM20-Bestücker, ein führendes Modell der Z:LEX-Serie, bietet mit seinem Konzept der „1-Kopf-Lösung“ hohe Produktivität, überlegene Rüstwechsel und eine flexible Anpassung an unterschiedlichste Bauteile – von winzigen Chips bis zu großen ICs. Der neue YSM20R ist ein modularer, hocheffizienter High-End-Bestücker, der die Produktionsleistung des YSM20 nochmals erhöht. Als Top-Modell ergänzt er die Z:LEX-Serie, um deren Wettbewerbsfähigkeit weiter zu steigern.
Beim neuen Bestücker YSM20R hat sich Yamaha auf leistungssteigernde Verbesserungen konzentriert: die Geschwindigkeit der X/Y‑Achsen wurde erhöht und die Abläufe von der Bauteilaufnahme bis zum Platzieren wurden weiter optimiert, sodass die Bestückleistung im Vergleich mit dem YSM20 um 5% gesteigert werden konnte. Die verbesserte Leistungsfähigkeit der Wide-Scan-Kopfkamera des YSM20R sorgt dafür, dass der Bestücker jetzt Bauteile bis zu einer Größe von 12 x 12 mm (vormals 8 x 8 mm) mit hoher Geschwindigkeit bestückt. Darüber hinaus senken der neue Autoload-Feeder (ALF), der Auto-Traysequenzer „sATS30NS“ (ATS) für unterbrechungsfreien Tray-Wechsel und das neue Nonstop-Feederwagen-Wechselsystem (jeweils optional) Kosten und Zeitverlust durch niedrigere Stillstandszeiten.
Autoloading-Feeder ALF von Yamaha
Mit diesem neuen Tool revolutioniert Yamaha die Zuführung gegurteter Bauteile.
- Revolutioniert die Zuführung gegurteter Bauteile – einfachste Handhabung für Jedermann
- Einfachste Versorgung mit gegurteten Bauteilen: Nur Gurt einstecken - fertig! Ohne Maschinenstillstand.
- Yamahas Center-Open-System macht Abzug der Deckfolie überflüssig. Weniger Pickup-Fehler, da statische Aufladung und Papierstaub entfallen.
- Yamahas einzigartiger Mechanismus zur Vorbereitung der Gurte erleichtert das Rüsten wesentlich. Entlastung der Bediener, da sich zwei Gurte gleichzeitig auf den Feeder aufrüsten lassen.
Feinmetall - Bestücken und gleichzeitiges Testen von Kabelbaumsteckern
Der neue LED-Kontaktstift ist modular aufgebaut und besteht aus einem Kontaktstift mit Hohlkolben, einer Montagehülse und einem LED-Anschlusselement, das auf die Hülse aufgesteckt wird.
Kabelbäume beinhalten eine Vielzahl an individuellen Steckern, die als Schnittstellen zu den elektrischen und elektronischen Geräten in Fahrzeugen dienen. Ein Arbeitsschritt bei der Fertigung von Kabelbäumen ist die Bestückung dieser Stecker mit den passenden Kabeln incl. Kontaktelementen (Terminals). Dieser Prozess erfolgt manuell, d. h. das Kabel wird beispielsweise über einen Barcode gescannt, die entsprechende Kontaktkammer, in die es eingeführt werden soll, wird angezeigt und das Kabel wird in die Kammer eingeführt bis das Kontaktelement einrastet. Im darauffolgenden Prozessschritt erfolgt ein elektrischer Durchgangstest.
Durch den von Feinmetall neu entwickelten LED-Kontaktstift wird die Modulkonstruktion erheblich vereinfacht. Durch eine im Kontaktstift integrierte Leuchtdiode wird direkt die zu bestückende Kontaktkammer angezeigt, in welche das Terminal eingeführt werden soll. Nachfolgend dienen dieselben Kontaktstifte zur elektrischen Kontaktierung des Steckers für die elektrische Durchgangsprüfung.
Bisher bestehende Lösungen zur Kennzeichnung der zu bestückenden Kammer verwenden oft Glasfasern innerhalb der Kontaktkammer, die jedoch keine elektrische Kontaktierung ermöglichen. Oder aber die optische Anzeige für die korrekte Bestückung erfolgt neben dem Stecker, was jedoch bei komplexeren Steckern nicht so eindeutig und einfach zu erkennen ist und leicht zu Fehlbestückungen führen kann. Im neuen LED-Kontaktstift sind die beiden Funktionen optische Indikation und elektrische Kontaktierung in einer Einheit zusammengeführt, so dass in einem einzigen Modul sowohl die Steckerbestückung als auch die elektrische Prüfung erfolgen kann. Dies reduziert die Durchlaufzeit und vermindert Fehler.
Der neue LED-Kontaktstift ist modular aufgebaut und besteht aus einem Kontaktstift mit Hohlkolben, einer Montagehülse und einem LED-Anschlusselement, das auf die Hülse aufgesteckt wird. Diese Lösung erlaubt Anwendungen sogar in kleinen Rastermaßen bis 100 mil. Der Anschluss erfolgt über einen Molex-kompatiblen Standardstecker.
Neue Kataloge von Feinmetall
Die neuen Feinmetall Kataloge sind da - mit neuem Design und neuem Konzept.
Damit Sie die passenden Lösungen für Ihre Anwendungen immer im Blick haben, finden Sie unsere Kontaktstifte jetzt in vier anwendungsspezifischen Katalogen mit vielen speziellen Detail Informationen.
Neuer Partner: ASSCON
Asscon Systemtechnik entwickelt und produziert seit der Unternehmensgründung 1995 innovative Dampfphasenlötsysteme - Technologien für den Labor und Prototypenbau, kleine und mittlere Serien bis zur Großserienfertigung mit Inline-Systemen. Mit über 1.800 Dampfphasen Lötanlagen ist Asscon weltweit führend in diesem Segment der Reflow Löttechnik.
Das Dampfphasenlöten, auch als Kondensationslöten bekannt, nutzt zur Erwärmung der Baugruppen freigesetzte Wärme (latente Wärme), die bei der Phasenänderung des Wärmeträgermediums vom gasförmigen in den flüssigen Zustand entsteht. Diese Phasenänderung, Kondensation findet solange an der gesamten Oberfläche des Lötgutes statt, bis die Baugruppe die Temperatur des Dampfes erreicht hat. Aufgrund der hohen Dampfdichte und des bei der Kondensation entstehenden Flüssigkeitsfilms findet der gesamte Erwärmungsprozess in einer sauerstofffreien Umgebung statt. Die übertragene Wärmemenge verhält sich linear zur zugeführten Heizenergie.
Bereits 1997 gelang Asscon mit der Erfindung des weltweit ersten Dampfphasen- Vakuumlötprozesses ein Meilenstein für die industrielle Elektronikfertigung. Diese werden erfolgreich in der Serienfertigung verwendet und überzeugen durch ihre niedrigen Betriebskosten und die glänzenden Ergebnisse des lunkerfreien Lötens.
Der Multivacuum-Lötprozess, bei dem die Baugruppe mehreren Vakuum- Lötprozessen unterzogen werden, ist eine Weiterentwicklung in die Zukunft. Diese neue Generation überwindet die Grenzen modernen Lötens und steht für Leistungselektronik mit maximaler Ausfallsicherheit.
Neue Lotpaste von Interflux
Die LP 5720 ist die Nachfolgerin der so erfolgreichen und beliebten DP5505.
Die LP 5720 hat eine erhöhte Stabilität auf der Schablone und ein größeres Prozessfenster im Reflow mit einem gleichmäßigen transparenten Rückstand.
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